고객지원

  •  일반자료실
  • 강의자료실
  • 부품채용설명회
  • 진공산업저널

일반자료실

홈으로 > 자료실 > 일반자료실

제목 2021.7.29(목)KOVRA NEWS 등록일 2021.07.29 04:34
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 11

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① 삼성·TSMC 도발한 인텔믿는 구석은 차세대 EUV 장비 도입 (조선비즈 윤진우 기자) 1p


진화하는 초미세 공정 장비
업체 간 장비 쟁탈전 불가피
ASML, 
‘하이 NA EUV 2025년 양산


도망가는 TSMC, 따라붙는 인텔…코너 몰리는 삼성 파운드리 (머니투데이 오문영 기자) 2p


불과 4개월만에 '퀄컴·아마존 유치'"2나노 시대 가장 먼저 열겠다"


삼성 '샌드위치되나…일각에선 "인텔 계획 실현 어려워"


③ "2025년까지 TSMC·삼성 잡자"…인텔퀄컴 칩 제조한다(종합) (매경연합) 5p


파운드리 사업 확장 로드맵…아마존도 고객사로 유치
24
 2나노, 25 1.8나노 제품 생산 선언…"TSMC도 벅찬 삼성전자에 위협"


④ 美도 'EUV 확보戰가세…기술경쟁서 밀리는 K반도체 (한경 박신영 기자) 9p


10나노 이하 첨단칩 제조에 필수
 40대 생산…ASML이 독점
韓비중 1분기 44%2분기 39%
대만도 43%36%로 줄어들어

인텔 등 뛰어들며 경쟁 치열한데
삼성은 '리더십 공백'에 투자 차질


파일첨부 :