KOVRA NEWS PICKS(요약)

□ 오늘의 헤드라인

① 오늘의 글로벌 PICK!] '화웨이의 반격 '… EUV 없이 1.4나노 선언, TSMC 독주 흔들리나 (코리아포스트한글판 윤경숙 선임기자)1p

ASML 없이도 가능하다” … 화웨이, ‘로직폴딩’으로 반도체 판 흔들기 시도
삼성전자·SK하이닉스엔 위기와 기회 공존 … 글로벌 반도체 질서 재편 촉각

중국 통신·반도체 기업 하웨이가 “2031년까지 1.4나노 반도체를 생산하겠다”고 

선언하면서 글로벌 반도체 업계에 충격파가 확산되고 있다.

특히 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML의 첨단 EUV(극자외선) 노광장비 없이도 

첨단 칩 제조 경쟁력을 확보할 수 있다고 주장하면서, 업계의 기존 상식을 정면으로

뒤흔들고 있다는 평가가 나온다.

이번 발표는 단순한 기술 개발 수준을 넘어, 미국의 대중국 반도체 제재에 맞서 

중국이 독자적인 반도체 생태계를 구축하겠다는 ‘기술 자립 선언’이라는 분석도 제기된다.

화웨이 반도체 설계 자회사 하이실리콘의 허팅보 사장은 최근 반도체 콘퍼런스에서 

자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술과 ‘타오(Tau) 스케일링 법칙’을 통해 

2031년까지 1.4나노급 칩 생산에 도전하겠다고 밝혔다.

현재 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC는 2028년부터 1.4나노 공정 양산 계획을 

밝힌 상태다.

업계에서는 여전히 TSMC가 화웨이·SMIC 연합보다 최소 5년 이상 기술 우위를 

확보하고 있다고 평가하지만, 이번 발표가 현실화될 경우 글로벌 반도체 패권 

구조 자체가 흔들릴 가능성이 있다는 관측이 나온다.

“공정 미세화 대신 설계 혁신”… 중국식 우회 전략
기존 반도체 산업은 트랜지스터 크기를 계속 줄이는 ‘미세공정 경쟁’ 중심으로 발전해왔다. 

하지만 화웨이는 이번 발표에서 “더 이상 물리적 축소만이 답이 아니다”라는 방향을 제시했다.

로직폴딩은 회로 구조를 접거나 입체적으로 재배치해 데이터 이동 거리를 줄이고 

성능 효율을 높이는 방식이다. 

일종의 ‘반도체 종이접기’ 개념으로 불린다. 

이는 EUV 장비 없이도 설계 혁신과 아키텍처 최적화를 통해 첨단 공정 수준의 성능을 

구현하겠다는 전략으로 해석된다.

특히 미국 제재로 인해 EUV 장비를 확보할 수 없는 중국 입장에서는 현실적인 돌파구가 될 

가능성이 있다. 

화웨이는 올가을 출시 예정인 차세대 모바일 AP ‘기린(Kirin)’ 칩에 로직폴딩 구조를 처음 

적용할 예정이다.

TSMC “초미세 공정 독점력” 흔들릴 수도
이번 발표가 가장 민감하게 작용하는 곳은 TSMC다.

TSMC는 현재 2나노와 1.4나노 공정 개발을 위해 수십조 원 규모의 투자를 진행 중이며, 

첨단 EUV 기반 미세공정 독점력을 핵심 경쟁력으로 삼고 있다. 

하지만 화웨이가 구형 DUV(심자외선) 장비와 설계 혁신만으로 유사한 수준의 성능을 구현한다면, 

TSMC의 초미세 공정 프리미엄 구조가 흔들릴 가능성이 있다.

특히 중국 내수 시장에서 변화가 나타날 가능성이 크다. 과거 중국 팹리스 기업들은 

첨단 칩 생산을 위해 TSMC에 의존했지만, 앞으로는 중국 SMIC 공정에 화웨이의 설계 기술을 

결합하는 방식이 확산될 수 있다는 분석이 나온다.

이는 장기적으로 TSMC의 중국 고객 이탈과 선단 공정 시장 점유율 하락 압박으로 이어질 수 있다. 

또한 중국이 대안 기술을 앞세워 선단 공정 시장에 진입할 경우, 

TSMC 역시 가격 경쟁과 투자 부담 확대에 직면할 가능성이 제기된다.

삼성전자 “앞은 TSMC, 뒤는 화웨이”… 추격 압박 커져
한국 반도체 업계에도 적지 않은 파장이 예상된다.

특히 삼성전의 파운드리 사업에는 상당한 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다.

현재 삼성전자는 TSMC를 추격하며 2029년 1.4나노 양산을 목표로 하고 있다.

하지만 화웨이가 2031년 1.4나노급 성능 구현을 공언하면서, 중국과의 기술 격차가 

예상보다 빠르게 좁혀질 수 있다는 우려가 나온다. 

특히 중국이 AI 반도체와 모바일 AP 분야에서 자립에 성공할 경우, 

한국의 대중국 반도체 수출 구조에도 변화가 불가피할 전망이다.

화웨이는 이번 기술을 스마트폰용 기린 칩뿐 아니라 AI 가속기 ‘어센드(Ascend)’와 

대규모 AI 서버 클러스터에도 확대 적용할 계획이다.

업계에서는 중국이 AI 칩 생태계까지 독자 구축에 성공할 경우, 

한국 반도체 기업들의 중국 시장 영향력이 약화될 수 있다고 보고 있다.

한국 메모리·패키징 산업엔 오히려 기회 될 수도
반면 한국 메모리 산업에는 새로운 기회가 열릴 가능성도 있다.

로직폴딩과 같은 아키텍처 혁신은 결국 더 빠른 데이터 처리와 초고속 메모리 수요 증가로 

이어질 가능성이 높기 때문이다.

고성능 연산 구조가 발전할수록 이를 뒷받침할 HBM(고대역폭메모리), LPDDR5X 등 

초고속 메모리의 중요성은 더욱 커질 수밖에 없다. 

이 경우 SK hynix와 삼성전자 메모리 사업부의 역할은 오히려 확대될 수 있다는 분석도 나온다.

또한 회로를 접거나 쌓는 구조는 결국 첨단 패키징 기술과 직결된다. 

이에 따라 한국 기업들이 집중 투자 중인 3D 패키징, 이종집적, 고성능 패키징 시장의 

전략적 가치도 더욱 커질 것으로 예상된다.

“가을 출시될 기린 칩”이 진짜 시험대
다만 업계에서는 화웨이 발표를 아직은 신중하게 바라봐야 한다는 의견도 많다.

회로 밀도를 극단적으로 높이면 발열과 전력 효율, 수율(생산 합격률) 문제가 

치명적인 약점으로 작용할 수 있기 때문이다. 

특히 EUV 없이 복잡한 회로를 구현할 경우 공정 난도가 급격히 상승할 가능성이 있다.

화웨이 역시 발열 관리가 핵심 과제임을 인정한 상태다. 

결국 올해 가을 공개될 차세대 기린 칩이 실제 성능과 전력 효율, 발열 제어 측면에서 

어떤 결과를 보여주느냐가 글로벌 반도체 시장 판도를 바꿀 첫 번째 분수령이 될 전망이다.

①-1 화웨이, 새 반도체 모델로 TSMC·삼성 본격 추격 (조선 오로라 기자)3p

‘무어 법칙’ 넘은 ‘타오 법칙’ 제시
“2031년 1.4 나노 집적도 달성할 것“
세계 반도체 업계 지각변동 예고