★ 오늘의 뉴스 Headline은 삼성전자가 반도체 패키징 분야에서도 기술 한계를
뛰어넘으며 초격자 전략을 이어가고 있다는 소식을 꼽을 수 있겠습니다.
ㅇ 삼성전자는 업계 최초로 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을
개발했다고 7일 밝혔습니다.
ㅇ 12단 3D-TSV는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩
상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준으로 미세한 전자 이동 통로(TSV)
6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술로 알려졌습니다.
ㅇ 이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해
수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 중 가장
난이도가 높은 기술이라는 게 회사 측의 설명으로, 3D-TSV는 기존 와이어
본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을
획기적으로 개선할 수 있는 점이 특징이라고 밝혔습니다.
ㅇ 삼성전자 DS부문 TSP총괄 백홍주 부사장은 "인공지능, 자율주행, HPC
등 다양한 응용처에서 고성능을 구현할 수 있는 최첨단 패키징 기술이 날로
중요해지고 있다"며 "기술의 한계를 극복한 혁신적인 '12단 3D-TSV 기술'로
반도체 패키징 분야에서도 초격차 기술 리더십을 이어가겠다"고 전했습니다.
□ 다음 소식은 삼성전자가 반도체 소재 분석, AI 기술, 암 진단, 뇌종양
치료제 발굴 등 미래기술 연구 지원에 330억원을 투입한다는 소식입니다.
ㅇ삼성전자는 7일 서울 중구 태평로빌딩에서 기자간담회를 열고 ‘삼성미래
기술육성사업’ 2019년 하반기 지원 과제를 발표한 내용에 따르면,
ㅇ 기초과학 분야 7개, 소재기술 분야 10개, ICT 창의과제 분야 9개 등 총 2
6개 과제가 선정됐다고 밝히고 이날 연구자 세 명이 참석해 각 분야 연구
과제를 소개하였습니다.
- 기초과학 분야에 선정된 공수현 고려대 교수가 ‘단일 원자층 반도체를
이용한 광포획 및 강한 상호작용 현상 연구’를 보면, 나노미터 두께로 얇은
2차원 반도체에 빛을 가둘 때 나타나는 새로운 물리 현상 이론을 세계 최초로
정립, 실험으로 규명한다는 계획이고,
- 소재기술 분야에서는 정경운 재료연구소 박사가 ‘전이성 암 세포 견인력
분석 플랫폼 개발을 위한 고민감도 전단력 감응형 소재기술연구’로 암 세포의
전이 특성에 따라 색깔이 변하는 유기소재를 연구해 전이 가능성을 보다
정확하게 예측∙진단한다는 게 목표이며,
- ICT 창의과제 분야에는 정은주 한양대 교수의 ‘뇌신호 해독을 통한 BCI-Musicing
시스템 개발’ 연구로 뇌에서 발생하는 신호를 해석해 음악으로 재현하는
연구를 세계 최초로 수행할 계획이라고 밝혔습니다.
□ 다음은 국내외 반도체 설계분야 석학이 한자리에 모여 차세대 기술을
논의하는 학술대회가 제주도에서 열렸다는 소식으로.
ㅇ 5G, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 차세대 산업 분야에 대응할 수 있는
다양한 반도체 설계 기술을 논의함으로써, 국내 시스템반도체 설계 분야
육성에 큰 보탬이 될 것으로 보인다고 전했습니다.
ㅇ반도체공학회는 7일부터 사흘간 제주도 라마다프라자호텔에서 국제
시스템온칩 반도체 설계 학술대회 'ISOCC 2019'를 주관한다고 밝히고,
ㅇ 올해 ISOCC는 'Connecting and Inspiring Semiconductor Circuits,
Systems, and Society'라는 주제로 제출된 논문 159편이 22개 세션을
통해 발표되며, 6개 특별 세션과 5개 튜토리얼 강좌로 구성해 세계
18개국 학교, 연구소, 기업 연구자 500명 이상이 모여 최신 연구 결과를
발표하고 관련 주제를 심도 있게 논의한다고 전했습니다.
□ 다음은 삼성전자가 미국 듀폰사의 극자외선(EUV)용 포토레지스트(PR)를
양산에 적용하기 위해 테스트하고 있다는 소식입니다.
ㅇ 7일 관련 업계에 따르면 EUV용 PR는 그동안 일본 회사가 100% 독점하던
소재지만 일본의 대 한국 수출 규제 대상에 오르자 삼성전자가 듀폰 소재를
대안으로 검토하고 나서자 일본 소재업계의 움직임도 분주해졌다고 밝히고
EUV용 PR를 공급하고 있는 일본의 A사는 한국 공장 설립을 검토하고 있다고
전했습니다.
ㅇ 일본 정부는 그동안 EUV용 PR, 불화수소, 불화폴리이미드 3개 소재에
대한 한국 수출을 까다롭게 하면서, 100일이 지난 현재 수출 허가는 총 7건
(EUV PR 3건, 기체 불화수소 3건, 불화폴리이미드 1건)에 불과하고 특히
액체 불화수소(불산액)는 아직 한 건도 승인나지 않았습니다.
ㅇ 이런 상황에서 기업들은 안정된 공급 체계 구축에 대한 필요성을 절감케
되었고 정치·지리적으로 영향을 가장 덜 받는, 리스크 최소화 방안을 새로
강구하고 있다고 전했습니다.
□ 다음은이재용(51) 삼성전자 부회장이 인도를 방문해 사업 현황을 점검하고
현지 기업인과 회동했다는 소식입니다.
ㅇ 7일 재계에 따르면 이 부회장은 지난 6일 오후 인도에 입국, 뭄바이를 찾아
현지 법인 관계자로부터 모바일 부문 등 사업 현황을 보고받은 것으로 전해졌으며,
최근 인도 정부가 외국기업 투자를 촉진하기 위한 방안으로 실시한 TV부품 관세
폐지에 대해서도 점검했다고 전했습니다.
ㅇ 이 부회장은 이번에 현지 대기업 ‘릴라이언스 인더스트리’의 무케시 암바니
회장과 회동하는 일정도 잡혀있는 걸로 알려졌는데, 암바니 회장은 ‘중국판
포브스’인 후룬 추정 540억 달러(약 61조원)의 재산을 보유한 ‘세계 10대 부호’로써
지난 3월 암바니 회장의 아들 결혼식에 참석하기도 했습니다.
ㅇ 삼성전자는 릴라이언스 계열사인 릴라이언스지오의 4세대(4G) 이동통신 네트워크
사업에서 통신 장비를 납품한 적이 있고 인도도 5세대(5G) 사업을 계획하고 있기
때문에 이번 회동에서 양측이 이를 놓고 폭넓은 의견 교환을 했을 것으로 보인다고
전했습니다.
ㅇ 이 부회장의 인도 방문에 대해 삼성전자 커뮤니케이션팀은 “공식적으로 확인할
수 없는 사안”이라고 밝혔습니다.