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★ 오늘(2019.10.18, 금)의 뉴스 Headline은 전세계 주요 반도체 생산 국가들 중에서 메모리와
시스템 반도체를 통틀어 ‘20나노 미만’ 미세공정의 비중과 기술수준이 가장
뛰어난 곳은 한국이라는 분석이 나왔다는 기사를 꼽을 수 있겠습니다.
ㅇ 17일 반도체 전문 시장조사업체 IC인사이츠에
따르면 올 연말쯤 ‘28나노
(㎚·1나노는 10억분의 1m) 미만’ 미세공정의
웨이퍼 환산 생산량 비중은 전체의
약 49%에 달해 가장 높은 것으로 나타났습니다.
ㅇ IC인사이츠는 회로 선폭을 의미하는 나노 크기에 따라 Δ28나노 미만
20나노 이상 Δ20나노 미만 10나노
이상 Δ10나노 미만 등으로 구분지었습니다.
ㅇ 지난해에 43만장
규모에 불과했던 10나노 미만 미세공정의 경우 올해는
연말쯤 105만장으로 2배 이상 늘어날 것으로 관측된다. 이는 한국의
삼성전자,
대만의 TSMC 등이 올들어 잇따라 7나노 파운드리 양산 체제를 갖춘 영향으로
풀이됩니다.
ㅇ 그러면서 IC인사이츠는 2023년말에는 10나노 미만 공정 생산량이 627만장까지
치솟을 것이라고 분석했으며, 전체 미세공정 생산량에서 차지하는
비중은
25%에 달해 주요 공정 중에서 가장 클 것이란 설명입니다.
ㅇIC인사이츠는 미세공정 기술 수준에 따라 주목되는 국가와
기업으로 한국에선
삼성전자와 SK하이닉스, 대만에서 TSMC 등을 꼽았는데, 특히 삼성전자와
TSMC는 현재 전세계에서 유이하게 EUV(극자외선) 7나노 파운드리 양산에
나서며 ‘초미세경쟁’을 펼치고 있습니다.
ㅇ보고서에는 “한국은 28나노 미만 미세공정에서
가장 우수한 기술력을
갖춘 국가”라면서 “고밀도 D램과 낸드플래시 메모리
같은 상품을 개발하는
삼성전자와 SK하이닉스를 떠올려보면 한국이 미세공정을
선도하는 것도
그리 놀라운 일은 아니다”고 평가했습니다.
□ 다음 소식은 반도체 업계가 극자외선(EUV) 공정 비용 절감에
난항을 겪고 있다는
소식입니다.
ㅇ 이는 전용 펠리클 개발이 답보상태인 탓으로 EUV 확대를
위해
가격경쟁력은 필수
요소인데, 에프에스티의 EUV용 펠리클
개발은
제자리걸음으로 제품 개발이 부진하면서 고객사인 삼성전자와의
협업도 줄어든 상태라고
밝혔습니다.
ㅇ 현재 삼성전자는 펠리클 없이 EUV 공정을
적용하고 있는데,
펠리클은 미세입자(파티클)로부터 포토마스크를 보호하기 위해
씌우는 박막으로 포토마스크의 오염 방지 및 수명 연장을 위해
사용하고 있다고
밝혔습니다.
ㅇ EUV용 포토마스크 가격은 5억원에 달해 잦은 교체시 큰
부담으로 작용하다 보니 이를 보호하는 EUV용 펠리클
가격은
1억원 정도에 불과해 이에 대한 가격을 낮추어 상용화
시 2000만
~3000만원까지 낮아질 것으로 보이지만, 투과율을 88%까지 끌어
올리지 못하고 있다고 밝히고 현재는 83%에 머물고 있어 한양대
안진호 교수 연구팀이
이끄는 에스앤에스텍은 ASML과 비밀유지계약
(NDA)을 맺고, 테스트를 진행하고 있지만 큰 진전을 이루지 못하는
것으로 알려졌습니다.
ㅇ반도체 업계 관계자는
“삼성전자와 TSMC가 선제적으로 EUV
기술을 도입했지만, 가격 문제를 해결하지 못하면 장기적으로 난관에
봉착할 것”이라면서
“EUV용 펠리클 개발 등 비용 절감 대책들이
마련돼야 한다”고
분석했습니다.
□ 다음은 MK 전자가 이달 반도체 후공정용 캐리어 필름을 첫 양산해
반도체 패키지 업체에 공급
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