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★ 오늘의 뉴스 Headline은 SK하이닉스와 삼성전자가 D램 생산라인용 극자외선(EUV) 장비를 발주하는 등 EUV 기술을 적용한 D램 양산을 추진 중이라는소식을 꼽을 수 있겠습니다.
ㅇ EUV 공정은 반도체 원판인 웨이퍼에 극자외선을 이용해 회로를 그리는 것으로 기존 불화아르곤(ArF) 공정에 비해 짧은 시간에 고효율·초소형 반도체를
생산할 수 있다고 밝히고, 산업계에선 5세대(5G) 이동통신 확산에 발맞춰 초소형·고성능 D램을 원하는 모바일, 서버 업체 등의 요구와 생산 효율성을 높이려는 반도체 업체의 움직임이 맞아떨어진 결과란 분석이 나오고 있습니다.
ㅇ 20일 반도체 장비업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 네덜란드 ASML에 ‘D램 양산용’ EUV 장비 한 대를 발주한 것으로 알려졌으며,
ㅇ 삼성전자도 D램 라인용 EUV를 주문한 것으로 알려졌습니다. ASML은 “내년엔 (D램용을 포함해) 총 35대의 EUV 장비를 생산할 것”이라고 밝혔는데, 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스일 것으로 추정하고 있습니다.
ㅇ 지금까지 EUV 장비는 파운드리(반도체 수탁생산) 업체의 전유물이었지만, SK하이닉스와 삼성전자가 EUV 장비를 D램 양산에 활용하려는 것은 5G
이동통신 확산 등으로 초소형·고성능 메모리 반도체 수요가 늘어나고 있기 때문이라고 업계 관계자들은 설명하고 있습니다.
ㅇ 현재 D램 생산에 널리 쓰이는 ArF 공정에서 미세회로를 그리려면 복잡한 회로를 여러 부분으로 나눠 겹쳐 그리는 ‘패터닝(patterning)’ 과정이 필요한데,
EUV 장비를 쓰면 패터닝 과정을 줄일 수 있기 때문에 반도체 업체 관계자는 “EUV 장비를 활용하면 고효율·초소형 칩을 생산할 수 있고 제조 시간도 크게
줄어들다”며 “가격이 비싸더라도 EUV 장비를 주문하는 게 장기적으론 생산성 향상에 도움이 될 것”이라고 전했습니다.
ㅇ 반도체업계에선 EUV 장비 인도까지 걸리는 시간과 국내 반도체 업체들의 EUV 전용 라인 준공 시기, 기술 개발 일정 등을 감안하면 이르면 내년 하반기부터
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