★ 오늘의 뉴스  Headline은 한국 LCD 추월한 中 BOE 회장 “역사상 가장 강한 

한파"라고 진단한 소식을 꼽을 수 있겠습니다.

ㅇ 중국 최대 디스플레이업체 징둥팡(BOE) 천옌순 회장(사진)은 29일 

LCD(액정표시장치)산업을 이렇게 진단했습니다. 

ㅇ BOE는 한국의 LCD업체인 하이디스 인수를 발판으로 세계 1위 한국 

디스플레이 업계를 제친 중국 ‘기술 굴기’의 상징 기업으로,

ㅇ 글로벌 시장조사기관 IHS에 따르면 지난해 BOE의 LCD패널 출하량은 

전세계 시장의 25%를 차지해 세계 1위이지만 BOE의 올들어 9월까지 

순이익은 18.52억위안(약 3111억원)으로 전년 동기 대비 45.18% 급감했다고

중타이증권은 밝히고, LCD 가격 하락 탓에 BOE의 수익성이 2016년 2분기 

이후 최악이라고 평가했습니다.

ㅇ 그러나 BOE의 천 회장은 "내년 1분기나 2분기초 LCD산업이 점차 회복할 

것"으로 내다봤으며, "LCD 생산라인에 대한 투자는 중단하고 OLED와 미니 

LED(발광다이오드) 및 마이크로 LED 등에 더 많이 투자하겠다"고 밝혔습니다.

ㅇ 이는 출하량에서 한국 LCD를 넘어선 BOE가 OLED 등 새로운 디스플레이에서도 

따라잡겠다는 의지를 보인 것으로 현재 OLED 시장은 TV 등에 채택되는 대형은 

LG가, 스마트폰 등에 쓰이는 중소형은 삼성이 독주하고 있습니다.

ㅇ 지난 6월 신임 회장에 오른 천 회장은 "내년 BOE의 OLED 출하량이 올해보다

3배 이상 늘어 글로벌 시장 점유율이 상승할 것"이라고 전망했습니다. 

ㅇ 그는 "LCD산업은 상대적으로 공급과잉이지만 OLED기술은 더욱 성숙되고 

더 좋은 발전을 기대하고 있다"며 "(스마트폰용으로 쓰이는)모바일 OLED 

발전을 위해 청두 공장에서 이미 양산중인 6세대 라인의 수율이 85% 이상에 

달하고 있고, 몐양 공장도 이미 6세대 OLED 양산을 시작했고, 충칭에도 OLED 

라인을 건설했다"고 전했습니다.

□ 다음은 삼성이 네덜란드 반도체 장비 스타트업인 "니어필드인스트루먼트"에

투자했다는 소식입니다. 그러나 투자금액은 공개되지 않았습니다.

ㅇ 이 회사는 받은 투자로 고성능 스캐팅 프로브 계측기(HT-SPM) 상용화에 나설 

계획으로 알려졌습니다. 

ㅇ 이 회사는 웨이퍼나 마스크의 상태를 정밀하게 살필 수 있는 원자현미경 (AFM) 

기술을 보유하고 있으며, 이 투자 받은 돈으로 여러 소형 AFM이 동시에 작동하며 

서로 다른 물리적 변수를 측정해 기존 AFM보다 속도를 1000배 빠르게 구현할 것이라고

밝혔습니다. 

ㅇ 이회사는 네덜란드의 유명 과학연구소 TNO에서 분사한 회사로, 2017년 

삼성벤처투자로부터 이미 1000만유로 (약 133억원)의 투자를 받은 바 있습니다.

□ 다음은 중국이 낮은 시장성과 기술력에도 ‘묻지마 D램 양산’ 및 시스템 

반도체 부문에 대한 공격적 투자로 반도체 자립에 나선다는 소식입니다.

ㅇ 국내 기업들이 초미세 공정 투자에 따른 부담을 호소하는 가운데 정부를 

등에 업은 중국 업체의 맹추격에 기술격차가 5년까지 좁혀질 수 있다는 우려가 

나오고 있다는 것입니다.

ㅇ 글로벌 D램 시장의 4분의3가량을 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스로서는 

중국 정부의 지원으로 조성된 ‘기울어진 운동장’에서 중국 업체의 추격을 뿌리쳐야 

하는 상황에 놓이고 있습니다.

ㅇ 30일 외신 등에 따르면 중국의 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 19나노

(1㎚=10억분의1m) 기반의 D램 공정 수준 향상으로 내년에는 월 웨이퍼 4만장 

규모의 반도체 생산이 가능할 것으로 전망된다고 밝혔습니다.

ㅇ CXMT는 3년 전부터 중국 지방정부의 지원을 통해 D램 개발을 시작했으며 

지금까지 총 550억위안(약 9조원)을 투자한 것으로 전해졌으며, 향후에는 

삼성전자와 SK하이닉스 등이 도입 예정인 극자외선(EUV) 공정까지 손을 뻗쳐 

기술격차를 좁힌다는 계획이라고 밝혔습니다.

ㅇ 또한, 중국 정부 소유로 알려진 칭화유니 또한 향후 10년간 D램 생산 등을 

위해 8,000억위안(약 133조원)을 투자할 계획이며 오는 2021년부터 D램 양산에 

나설 계획으로 전해졌습니다. 

ㅇ 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 한국의 반도체 장비 투자액(92억달러)이 

중국(117억달러)에 미치지 못할 것으로 전망했으며 내년에는 한국(117억달러)과 

중국(145억달러) 간 투자액 차이가 더욱 벌어질 것으로 전망하고 있습니다.

ㅇ 다음은 중국이 시스템반도체에서도 생산 확대 및 인재영입으로 점유율 확대를 

노리도 있다는 소식입니다. 

 - 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 UMC는 중국 내 팹리스(반도체 설계) 업체들의 

수요 확대에 대비해 중국 현지 공장을 대규모 증설한다고 전해졌는데, TSMC는 

난징에 자리한 12인치 웨이퍼 월 1만장 규모의 반도체 생산라인을 올해 말까지 

1만5,000개까지 생산 가능하도록 확대할 것이며, UMC 또한 중국 샤먼에 자리한 

28~40나노 기반의 공장 생산량을 늘려 12인치 웨이퍼 17만장 규모를 25만장까지 

늘린다는 방침입니다.

 - 중국의 파운드리 업체인 SMIC 또한 올 3·4분기 공장 가동률만 97%에 달하며 

이 중 중국 팹리스 업체 물량이 60% 이상인 것으로 전해졌습니다.

 - 이 같은 중국 내 파운드리 공장 증설은 서버용 중앙처리장치(CPU)를 제외한 AP나 

마이크로컨트롤러, 전력반도체(PMIC) 등 시스템 반도체 자체 조달량이 급증하고 

있기 때문인데, 특히 화웨이는 미국의 각종 제재 속에서도 5세대(5G) 통합 AP인 

‘기린 990’을 선보이는 등 중국의 ‘시스템 반도체 굴기’ 선봉에 선 모습입니다.

ㅇ 업계의 한 관계자는 “중국이 미중 무역분쟁으로 반도체 생산장비 수급에 

어려움을 겪고 있는데다 중국 업체들이 D램 부문에서 실제 10나노급 기술력을 

보유하고 있는지도 의문”이라며 “다만 반도체 관련 기술 유출 우려가 갈수록 

커지고 있어 현재의 기술 및 생산성 우위가 언제까지 유지될지 알 수 없는 상황”

이라고 밝혔 습니다.