★ 오늘의 뉴스  Headline은 중국이 수십조원 규모의 펀드를 조성해 반도체 산업 

육성에 본격 나서면서 국내 장비업체들이 분주해지고 있다는 소식을 꼽을 수 

있겠습니다.(이데일리)

ㅇ 9일 관련 업계에 따르면 중국 반도체 업체들은 장비 구매를 늘리는 등 최근 

설비 증설에 나섰다고 밝혔습니다.

ㅇ 메모리 업체 양쯔메모리테크놀러지(YMTC), 허페이창신과 반도체 위탁생산 

업체 SMIC, HSMC 등은 생산라인 증설 움직임을 보이고 있다고 전했습니다.

ㅇ YMTC 모회사 칭화유니그룹은 향후 10년 동안 메모리 분야에 133조원을 

투입하고 2021년부터 D램 양산도 계획하고 있으며, 

ㅇ 허페이창신은 25조원을 D램 개발에 투자하고 UMC와 HSMC도 월 생산랑을 

지속적으로 늘려갈 예정인 것으로 전해졌습니다.

ㅇ 그리고 중국은 5G 산업 육성에도 힘쓰고 있어 5G 반도체칩, 서버용 D램 등 

반도체 수요가 한 동안 증가세를 유지할 것으로 보입니다.

 - 5G 스마트폰은 LTE 제품보다 D램, 낸드플래시의 탑재량이 많아 5G 시장의 

성장은 메모리 반도체 등의 성장으로 연결되는데, 2025년 중국 5G 이용자는 

4억4000만명에 달할 것으로 예상되고 있습니다.

ㅇ 지난 10월 미국 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 중국은 2041억위안(약 34조원) 

규모의 중국 반도체 산업투자 펀드를 조성했다고 전했는데, 이는 1기 펀드 

규모인 1390억위안(약 24조원)보다 10조원 가량 늘어난 규모로 알려졌습니다.

ㅇ 이렇게 고성장하는 중국 반도체 시장을 잡기 위한 국내 기업의 움직임도 

활발합니다.

 - 미래산업은 반도체 후공정 장비인 테스트핸들러(Test Handler)와 소터(Sorter)를 

생산하며 2017년부터 YMTC 및 관계사에 반도체 검사장비를 납품하고 있어 매년 

200% 넘는 매출 증가세가 나타나고 있다는 설명하면서 “지금까지 매출 추의를 

보면 내년에는 약 150억원의 매출 달성 등 수주 확대가 기대된다”고 밝혔습니다.

 - 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별하는 공정을 수행하는 비전 플레이스먼트

장비를 생산하고 있는 한미반도체는 중국 고객사의 장비 주문이 늘어 올해 매출 

경신을 전망하고 최근 주문 확대 대비를 위해 4공장을 준공했다고 밝혔습니다.

 - 컴포넌트테스터, 메모리모듈테스터 등 반도체 검사 장비 생산 업체 유니테스트는 

중국 고객사에 올해 꾸준히 검사장비를 납품하고 있는데 이 회사는 중국 대형 

기업을 새로운 고객으로 확보하기 위해 적극적인 영업 활동을 하고 있다고 전했습니다.

□ 다음은 대만의 TSMC가 오는 2022년 3나노(1㎚=10억분의1m) 공정 

제품 양산을 선언하며 파운드리(반도체위탁생산)시장 점유율 1위 수성을 

위해 고삐를 바짝 쥐고있다는 소식입니다.(서경)

ㅇ 반면 전 세계 파운드리시장 점유율 2위인 삼성전자는 업계 최초로 

극자외선(EUV) 공정을 도입한 기술력을 바탕으로 2030년까지 

TSMC를 넘어서겠다는 계획으로 7나노 이하 파운드리의 초미세 공정 

주도권 싸움이 TSMC와 삼성전자 2파전으로 압축된 상황에서 양사의 

‘10억분의 1m’ 미세화 싸움이 한층 치열해질 것으로 전망되고 있습니다.

ㅇ 9일 업계에 따르면 JK 왕 TSMC 부사장은 지난 5일(현지시간) 대만에서 

열린 공급망관리포럼에서 “내년 상반기에 5나노 공정으로 제작한 칩을 

시장에 공급할 예정이며 3나노 공정을 활용한 칩은 2022년께 양산에 

나설 계획”이라고 밝혔습니다. 

ㅇ 업계에서는 TSMC가 2024년에는 2나노공정 기반의 반도체 양산이 

가능할 것으로 보고 있습니다.

ㅇ 왕 부사장은 삼성전자가 앞서 도입한 EUV 공정과 관련해서는 “TSMC는 

EUV 공정을 통해 반도체 칩을 대량 양산할 수 있는 세계 최초의 반도체 

회사가 될 것”이라고 강조했습니다.

ㅇ TSMC는 대만 신주시에 3나노 연구를 위한 센터 건립에 나섰으며 

2021년부터 가동에 나선다고 밝혔습니다.

 - 내년 설비투자 규모는 올해와 같은 140억~150억달러가 될 것으로 

전망되고 있습니다.

ㅇ TSMC는 올 들어 출하된 ASML의 EUV 노광장비를 싹쓸이하는 등 

기술 고도화로 후발 업체와의 격차를 벌린다는 계획으로 전해졌습니다.

 - ASML의 사업보고서를 보면 올 3·4분기 매출에서 대만 업체의 기여도는 

54%에 달하며 이 중 1대당 1,500억~2,000억원 수준인 EUV 장비가 

대부분을 차지하는 것으로 전해졌습니다.

 - 같은 기간 한국의 반도체 장비 투자액이 22억달러로 전년 대비 36%

가량 줄었다는 점에서 TSMC의 공격적 투자가 눈에 띈다는 분석입니다. 

ㅇ 또한 TSMC는 중국 난징에 위치한 12인치 웨이퍼 월 1만장 규모의 

16나노 기반 반도체 생산라인을 올해 말까지 1만5,000개 생산이 가능

하도록 확대하는 등 중저가 반도체 라인에서도 경쟁력을 확대하고 있습니다.

ㅇ 삼성전자는 아직 파운드리시장 점유율 20%의 벽을 넘지 못하고 있는데, 

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 전 세계 파운드리시장 

점유율은 2017년 7.3%에서 이듬해 14.9%로 껑충 뛴 후 올 1·4분기에는 

19.1%까지 뛰어올랐지만 올 3·4분기 점유율은 18.5%로 연초 대비 하락하는 

등 TSMC의 두터운 벽을 실감하고 있는 현상입니다.

ㅇ 퀄컴은 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 중 보급형 모델인 

스냅드래곤 765·765G는삼성전자에 위탁생산을 맡긴 반면, 

플래그십 모델인 스냅드래곤 865는 TSMC에 물량을 주어 삼성전자가 

다시금 쓴맛을 다시게 한 바 있습니다.

ㅇ 이밖에도 삼성전자가 넘어야 할 산은 많은데, 일본의 수출 규제로 

적신호가 들어온 EUV용 포토레지스트 수급은 지금 당장은 문제가 없지만 

두고두고 발목을 잡을 수 있다고 전하고,

종합반도체 기업이자 글로벌 1위 스마트폰 제조사인 삼성전자를 견제하려는 

움직임과 또한 강화되고 있는 중국과 대만의 반도체 협업 구조도 넘어야 

할 산으로 밝혀졌습니다.

ㅇ 이에대해 삼성 측은 미세 공정 향상을 위해 핀펫(FinFET)→GAA(Gate-

All-Around)→MBCFET(Multi Bridge Channel FET)로 이어지는 신기술을 

잇따라 공개하며 TSMC를 뛰어넘겠다는 계획을 세우고 있다고 밝혔습니다. 

ㅇ 양사의 파운드리 로드맵을 보면 7나노 EUV 공정부터는 삼성전자가 

미세하게 앞서는 모습인데, 반도체 업계의 한 관계자는 “EUV 도입 시 

원가 부담이 커지고 소재 등도 많이 바꿔야 하기 때문에 결국 수율과 가격

경쟁력이 중요하다”며 “메모리반도체에서 보여준 삼성 특유의 ‘초격차’ 

전략이 파운드리시장에서도 얼마나 잘 발휘될지가 관건”이라고 밝혔습니다.

(서경)

□ 다음은 인텔이 이스라엘의 인공지능(AI) 반도체 스타트업 하바나랩스를 

10억달러에 인수한다는 소식으로 인텔의 끝없는 AI 빈도체 스타트업을 챙기고 

있다고 전했습니다.

ㅇ 하바나랩스는 2016년 설립된 스타트업으로 데이터센터에 쓰이는 인공지능 

반도체를 제조하고 있습니다.

 - 하바나랩스는 지난해 인공지능 추론 프로세서 '고야'를, 지난 6월 인공지능 

훈련 프로세서 '가우디'를 출시한 바 있으며 지금까지 총 1억 2000만달러의 

투자를 유치하고 있으며 특히, 작년 11월 7500만달러의 투자를 받은 바 있는데, 

이 투자를 주도한 것이 인텔캐피탈이었다고 밝히고 립부 탄 케이던스 CEO의 

WRV캐피칼과 삼성 등도 참여했다고 전했습니다.(디일렉)

□ 다음 소식은 광주과학기술원(GIST) 연구팀이 초박막금속 투명전극을 

이용해 간단한 구조의 감성 조명용 마이크로캐비티(Microcavity) OLED 

구조를 개발했다는 소식입니다.

ㅇ GIST는 6일 신소재공학부 이광희 교수팀이 유연 투명 전극 제조업체인 

엠에스웨이와 함께 초박막금속 기반의 투명전극을 이용해 별도의 마이크로

캐비티 구조의 도입 없이 OLED 구조 자체로 마이크로캐비티 OLED 구조를 

개발했다고 밝혔습니다.

ㅇ 동 연구팀은 초박막금속 기반의 투명전극은 다른 투명전극과 달리, 

투명전극의 역할과 마이크로캐비티 구조 중 일부인 반사 층의 역할을 

동시에 수행할 수 있는 장점을 갖고 있다고 밝히고, 마이크로캐비티 

OLED의 유기물 발광층 두께를 조절함으로써 효과적으로 OLED의 색 

좌표를 조절할 수 있다고 확인했습니다.

□ 다음은 세상에서 가장 얇은 다이아몬드를 한국에서 만들었다는 소식입니다.

(중앙일보)

ㅇ 기초과학연구원(IBS) 다차원 탄소재료 연구단 로드니 루오프 단장(UNIST 

자연과학부 특훈교수) 연구팀은 간단한 공정만으로 그래핀을 머리카락 굵기의 

10만분의1에 해당하는 0.5nm의 다이아몬드 박막(다이아메인ㆍDiamane)으로 

변신시키는 데 성공했다고 10일 밝혔습니다. 

ㅇ 그간 전 세계적으로 그래핀의 결합구조에 변화를 줘 그래핀처럼 얇은 초박막 

다이아몬드 즉, ‘다이아메인’을 합성하려는 연구가 등장했지만 아직 상용화에 

이르지는 못했지만,