▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① "中, 미국 규제 강화로 반도체 자급화 속력…韓 기업에 위협" (세종=이데일리 김은비 기자) 14p'

'미국의 반도체 수출통제 확대의 영향과 시사점'
美, 수출규제 더욱 강화…中 우회로 차단 목적
韓, 당장 영향 제한적…장기적으론 대비해야

중국의 미국의 반도체 수출통제 확대 조치에 타격을 입어 

반도체 제조 장비 자급화를 적극 추진할 것이란 전망이 나왔다. 

이 경우 중국 반도체와 경쟁 관계에 있는 한국 반도체 제조장비 

기업은 타격을 입을 것으로 보인다.

대외경제정책연구원(KIEP)는 6일 ‘미국의 반도체 수출통제 

확대 조치의 영향과 시사점’보고서에서 이같이 내다봤다

보고서에 따르면 미국 산업안보국(BIS)는 기존 대중국 

반도체수출에 대한 확대보안 조치를 지난달 17일 발표했다. 

이번 조치에서는 기존 수출통제의 주요 구성 요소였던 

첨단 반도체 제조 관련 품목·첨단 컴퓨팅 관련 반도체 제재가 

확대되고, 블랙리스트(Entity List)에 13개 인공지능(AI) 반도체 

중국기업이 추가됐다.

② 중국 D램 신생기업에 7조 자금 지원, 미국 규제에도 반도체 육성 의지 강력 (비즈니스포스트 김용원 기자)3p

메모리반도체인 D램을 전문으로 하는 중국 신생기업이 

7조 원에 이르는 정부 자금을 지원받아 연구개발 및 생산 

투자에 활용하겠다는 계획을 세우고 있다.

D램은 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 주력사업에 

해당하는 만큼 중국의 공격적인 물량공세 전략에 한국이 

갈수록 부담을 느낄 수밖에 없다.

6일 닛케이아시아 보도에 따르면 중국 창신신차오 메모리 

테크놀로지스는 중국 정부와 관련된 투자자들로부터 모두 

390억 위안(약 6조9500억 원)의 투자를 유치했다.

중국 정부에서 조성한 대규모 반도체산업 지원 펀드가 

창신신차오 지분 약 33%를 확보하며 사실상 국영기업에 

가까운 방식으로 회사를 운영하고 있다.

③ TI, 미국 유타주 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공 (e4ds 권신혁 기자)5p

TI, 새로운 300mm 웨이퍼 팹 착공식 개최
2026년 아날로그 칩·프로세싱 칩 생산 예정

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 

새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장(팹) 착공식을 

개최했다고 6일 밝혔다.

하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스

(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 

관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 

진행됐다.

LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 

LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 

두개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 

아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다.

TI는 지난 2월에 유타주에 110억 달러 투자 계획을 발표했으며, 

이는 유타주 역사상 최대 규모의 경제 투자에 해당한다. 

LFAB2 건설로 약 800개의 TI 임직원 고용 효과 및 수천 개의 

간접적인 일자리가 창출될 것으로 전망되며, 이르면 2026년에 

첫 생산이 가능할 것으로 예상된다.

④ 베트남-일본, 반도체·희토류·AI 중심 협력 모색…日경제장관, 총리 예방 (인사이드비나=하노이, 떤 풍(Tan phung) 기자)7p

- 협력촉진 태스크포스(TF) 출범계획…정부차원 지원 화답
- 일본 ODA, 1992년 이후 216억달러…최대 공여국

베트남과 일본이 반도체·인공지능(AI)·희토류 부문을 중심으로한 

양국 협력 강화에 나선다.