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제목 2022.3.7(월) KOVRA NEWS 등록일 2022.03.07 04:56
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 244

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① 삼성·인텔 손잡고…앰코는 10억달러 '베팅'(서경 강해령 기자) 1p


■반도체 후공정 투자 봇물

미세공정 한계에 3D 패키징 부각

대만 ASE 등 최대 실적 거두자

삼성전기 14000억 쏟아붓고

LG - 두산도 수천억 투입·M&A


글로벌 IT 시장에서 칩 수요 급증으로 반도체 ‘후공정’ 시장이 주목 받고 있다.

올해 후공정 전문 회사들의 공격적인 투자와 기술 혁신이 이어질 것으로 예상된다.

삼성, LG, 두산 등 국내 대기업들도 인수합병(M&A)과 신규 설비 투자로 후공정

시장 진입에 눈독을 들이고 있다.

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일 업계에 따르면 글로벌 반도체 후공정 업체들의 약진이 두드러지고 있다.

세계 반도체 후공정 시장에서 40% 이상 점유율로 선두를 차지하고 있는

대만 ASE 그룹은 지난해 연매출 5699억대만달러(24조원), 영업이익 621억대만달러를

기록했다고 밝혔다.


영업이익은 2020년보다 78%나 증가해 회사 예상치를 훌쩍 뛰어넘었다. ASE 관계자는

“자동차 반도체 후공정 매출이 연간 60% 이상 성장했고올해도 이러한 흐름이 지속될 전망”

이라고 설명했다.

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