8일 반도체 업계 및 대만 언론 등에 따르면 TSMC는 대만 남부에 반도체 패키징 공장을 새로

짓는다.

이 공장은 현재 TSMC의 주력 반도체인 5㎚(나노미터·10억분의 1m)를 주로 맡을 것으로

보인다. 새 공장은 TSMC의 대만 내 여섯 번째 패키징 공장이다. 이미 4개의 공장을 운영 중에

있고, 한 곳의 공장을 북부 과학단지에 짓고 있다.

TSMC가 반도체 패키징에 공을 들이는 이유는 고성능 반도체 수요가 늘어나서다.

스마트폰, 데이터센터 서버 등에서 패키징 공정으로 만들어진 통합칩(SoC)이 대세가 된 지

오래다.

여기에 대량의 데이터·영상 처리가 필수인 자율주행 분야에서도 수요가 많다. 애플과 엔비디아,

미디어텍, 퀄컴 등이 TSMC를 통해 통합칩을 만들고 있다.

TSMC는 높은 패키징 기술력을 갖고 있는 일본과의 접점을 늘리고 있기도 하다.

일본 이바라키현 일본 산업·기술종합연구소 내에 370억엔(약 4000억원)을 들여 패키징 연구개발

(R&D)센터를 짓는다.

이곳에서 TSMC는 반도체 3개를 쌓아 올리는 3차원(3D) 집적회로(IC)의 재료연구를 수행할

예정이다.

인텔 역시 패키징 분야 투자를 늘리고 있다. 패키징 기술 확보를 위해 미국 뉴멕시코 후공정 공장에

35억달러(약 4조3000억원)를 투자해 증설에 들어갔다.

이 시설을 통해 만들어지는 칩은 인공지능(AI) 등의 분야에 활용될 것으로 보인다.

인텔은 말레이시아에도 70억달러(약 8조6000억원) 규모의 반도체 패키징 공장을 짓는다.

이탈리아에는 80억유로(약 10조7000억원) 규모의 패키징 공장을 세운다.

이는 인텔이 지난해 발표한 유럽 투자금 800억유로의 약 10%에 해당하는 금액이다.

삼성전자 역시 새로운 반도체 패키징 기술을 선보이고 있다. 현재 삼성전자는 로직 반도체와

고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹는 2.5차원(2.5D) 패키지, 최신 극자외선(EUV)

공정으로 만든 로직 집적회로(다이) 위에 메모리(SRAM)를 올리는 3D(엑스큐브) 패키징 기술을

보유하고 있다.

또 삼성전자는 3.5D 패키징 공정도 소개하고 있는데, 이 공정은 고객사 맞춤형 초고성능 메모리를

엑스큐브 패키징에 결합하는 것이다.

삼성전자는 이런 반도체 패키징 기술들을 총망라해 ‘SAFE(삼성첨단파운드리생태계)’라고 부르고,

매년 관련 포럼을 개최하고 있다.

다만 업계는 삼성전자의 미진한 투자에 대해 우려를 보내고 있다. 실제 삼성전자는 패키징 분야에

몇 년간 얼마를 투자하겠다는 계획을 밝힌 일도 없다.

반도체 패키징 분야는 2015년부터 연평균 4.84%씩 성장해 오는 2024년 89조원의 시장을 형성할

 것으로 전망된다.

업계 관계자는 “빠르게 성장하는 시장 속에서 기회를 잡으려면 삼성전자도 빨리 투자를 하지 않으면

안 되는 상황이다”라고 했다.

③ "애플 반도체가 업계 흔들 것"…'괴물칩' 내놓은 팀 쿡 [실리콘밸리 나우](한경 황정수 기자) 6p

'애플 실리콘(반도체)' 내세워 성능 강조
팀 쿡 "최첨단 성능과 능력 과시"

'괴물 칩' M1울트라 "가장 강력한 반도체"
"맥스튜디오(PC) 꿈의 작업실 현실로"
아이패드 에어는 '가성비 좋다' 평가

아이폰SE에 대해서 '실망' 의견 다수
가격 429달러..."예상보다 비싸"
"A15 바이오닉 칩 탑재는 큰 변화" 의견도

애플이 자체 개발 반도체(애플실리콘)를 앞세운 혁신에 속도를 내고 있다.

애플은 8일(미국 현지시간) 진행된 신제품 발표회를 통해 초고성능 PC용 'M1울트라' 칩을 공개했다.

중저가형 스마트폰 '아이폰SE'와 태블릿 '아이패드 에어'에도 프리미엄 제품에 탑재된 AP(애플리케이션프로세서)를

넣었다.

업계에선 "애플의 혁신이 반도체에서 시작된다"는 말이 나온다. 신제품과 관련해선 예상보다 높게 책정된 아이폰SE

가격 등과 관련해 '아쉽다'는 평가도 있다.

팀 쿡 "애플 반도체가 업계 흔든다"

'괴물칩' 자평...칩 2개 이어붙여 최고 성능 구현

아이폰SE에 A15 탑재했지만..."가격 비싸다" 의견도

④ [우크라 침공] 미, 中 반도체 압박… "러에 수출하다 문 닫게 될 수도"(세계일보) 9p

러몬도 상무장관, SMIC 등 정조준

지나 러몬도 미 상무장관은 8일(현지시간) 중국 기업이 러시아에 반도체를 계속 수출하다가는

문을 닫게 될 것이라며 경고 수위를 높였다.

이날 러몬도 장관은 뉴욕타임스(NYT)와 인터뷰에서 러시아에 반도체와 첨단 기술 수출을 금지한

제재에 동참하지 않는 중국 기업은 문을 닫게 될 수 있다고 말했다.

특히 러몬도 장관은 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지)를

언급하며, 이런 중국 업체들이 제재에 동참하지 않는다면 미국의 장비·소프트웨어 공급을 차단할

수 있다고 말했다.

그는 "SMIC와 같은 기업들이 러시아에 반도체를 판매 중이라고 확인된다면, 미국은 SMIC에 미국의

장비와 소프트웨어 사용을 금지해 이들의 사업을 중단하게 만들 수 있다"고 말했다.

이어 "(러시아와 거래를 이어갈 경우) 중국의 반도체 제조 역량이 큰 타격을 입게 될 것"이라고

덧붙였다.

미국은 우크라이나를 침공한 러시아에 제재 일환으로 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용했다.

⑤ 두산, 반도체 테스트 기업 ‘테스나’ 4600억원에 인수(조선비즈 정민하 기자) 11p