▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)
□ 오늘의 헤드라인
① 中, ‘美 제재 돌파’ 입자가속기 활용 반도체 노광장비 공장 추진 (서울신문 류지영 기자) 1p
실제 성공시 저비용으로 첨단 반도체 생산 가능
“미 반도체 제재 피해갈 좋은 대안 될 수 있어”
미국의 반도체 수출 통제가 되레 중국의 기술 자립만 가속화하고 있다는 지적이 나오는 가운데 중국 연구진이 첨단반도체용 노광 기술을 개발해 관련 공장 건설을 추진한다는 보도가 나왔다.
사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 25일 중국이 미국 주도 반도체 노광장비 수출 통제를 피할 방법을 물색하는 과정에서 칭화대 연구진이 입자 가속기를 활용해 새 광원을 만들어내는 SSMB(Steady-State MicroBunching) 프로젝트를 진행해 성과를 냈다고 보도했다.
해당 기술을 바탕으로 허베이성 슝안신구에 거대한 반도체 노광장비 공장 건설이 추진되고 있다고 덧붙였다.
슝안신구는 시진핑 중국 국가주석이 포화 상태에 다다른 베이징 행정 기능을 분산하고자 우리 돈 400조원이 넘는 돈을 들여 조성 중인 국가급 특구다. ‘시진핑 신도시’로도 불린다.
네덜란드는 미국의 요구에 따라 2019년부터 ASML의 EUV 노광장비의 중국 수출을 금지했다.
이런 상황에서 칭화대 연구진이 입자가속기를 활용해 EUV 노광장비보다 낮은 비용으로 몇배 높은 출력을 가진 새 광원을 만들어냈다는 것이 SCMP 보도다.
슝안지구에 들어설 거대한 노광장비 공장에서 입자가속기의 전자 빔이 고품질 광원으로 바뀌어 반도체 제조와 과학 연구에 사용될 것이라고 매체는 설명했다.
이러한 혁신이 저비용으로 반도체 양산을 촉진하고 2㎚ 이상 초미세 공정 첨단 반도체 생산에서 중국이 선도적 역할을 할 수 있도록 이끌 가능성도 있다고 덧붙였다.
SSMB 프로젝트를 이끈 탕촨샹 교수는 칭화대 홈페이지 보고서에서 “우리 연구의 잠재적 응용 분야 중 하나는 미래 EUV 노광장비를 위한 광원” 이라며 “독자적 EUV 노광장비 개발까지는 갈 길이 멀지만 SSMB 기반 EUV 광원은 우리에게 하나의 대안이 될 수 있다”고 내다봤다.
② 中 투자 막힌 삼성전자·SK하이닉스… '레거시 중심' 재편 (뉴데일리경제 장소희 기자) 2p
美 가드레일 조항 "5% 이내 증산 제한"… 中팹 수정 불가피 레거시 전담 전환 준비중… '수요 침체' 낸드팹 폐쇄 가능성도 "미중관계 악화 中 투자 의미없어"… 10% 투자 가능 '레거시' 집중
미국 정부가 자국 반도체법(CHIPS Acts)에 따른 보조금을 받는 반도체 기업들에게 중국 내 생산능력을 5% 초과해 증설하지 못하도록 하는 '가드레일 조항'을 최종 확정했다.
삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들은 미국 측에 증설 기준을 높여달라는 요청을 하는 동시에 이미 중국 반도체 공장을 구형 제품인 '레거시' 중심으로 운영하는 방안을 추진할 것으로 보인다.
25일 반도체업계에 따르면 미국 상무부는 앞서 제시한 반도체법 가드레일 조항 초안에서 명시했던 중국 내 생산시설 확장 범위를 그대로 확정했다.
확정된 가드레일 조항에는 자국 반도체법에 따른 보조금을 받는 기업이 향후 10년 간 중국 내 생산시설을 첨단 반도체는 5% 이상, 레거시 반도체는 10% 이상 증설할 수 없다는 내용이 담겼다.
이번 가드레일 조항 확정으로 우리 정부와 반도체업계는 실망과 동시에 대(對) 중국 투자 관련 큰 불확실성은 덜어냈다는 상반된 반응을 동시에 보였다.
반도체업계 관계자는 "사실상 기존 생산량을 유지해야 하는 수준에 불과하다"고 말했다.
반면 가드레일 조항 초안에서 이미 미국 정부의 의중이 드러났던만큼 오히려 중국 투자 전략을 다시 세울 확실한 기반이 마련됐다는 평가도 있다.
또 다른 반도체업계 관계자는 "미중관계가 악화되고 미국과 국내에 대규모 생산기지를 신설하면서 이미 반도체 투자 무게 중심에서 중국은 멀어진지 오래"라며 "당장 현상유지에 만족해야 하는 것 뿐만 아니라 향후엔 사실상 탈중국까지 고려해야한다는 시그널"이라고 말했다.
③ TSMC 엔비디아와 아마존의 AI반도체 주문 급증, 패키징 장비 발주 늘린다 (비즈니스포스트 김용원 기자) 4p
대만 TSMC가 엔비디아와 AMD, 아마존 등 주요 고객사의 인공지능(AI) 반도체 주문 급증에 따라 첨단 파운드리에 활용되는 고사양 패키징 공급 능력 확보에 주력하고 있다.
대만 경제일보는 25일 “TSMC의 반도체 패키징 수요가 공급 능력을 웃돌고 있다”며 “인공지능 반도체 주문량 증가에 대응이 다급하다”
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