▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① [단독] 삼성, 차세대 '캐시 D램' 개발…패키징에만 2조 투자 고삐 (서경 강해령 기자) 1p

[변곡점 맞는 K반도체 40년]

HBM 맞먹는 '캐시D램' 논의

과감한 투자로 시장 선점 노려

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)을 넘어선 

차세대 ‘캐시 D램’ 기술을 개발하고 있다. 

파운드리(칩 위탁생산) 최대 라이벌 TSMC를 

바짝 추격하기 위해 한 해에만 2조원 이상을 

패키징 라인 증설에 투자했다.

5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 어드밴스드패키징

(AVP)사업팀은 일명 ‘캐시 D램’ 기술 개발에 뛰어들었다.

캐시 D램은 최근 업계를 강타한 고대역폭메모리(HBM)를 

한 단계 업그레이드한 D램이다. 

HBM은 여러 개의 D램을 한 개 칩처럼 수직으로 쌓아 

고용량을 구현하는 반면 캐시 D램은 단 한 개의 칩으로 

HBM과 맞먹는 정보를 저장할 수 있다. 

이르면 2025년부터 양산하는 것을 목표로 논의 중인 것으로 

알려졌다.

캐시 D램은 HBM을 패키징할 때와 방법이 다르다. 

현재 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 수평으로 연결된다. 

반면 캐시 D램은 프로세서 위에 수직으로 자리 잡아 연결된다. 

이렇게 칩을 최대한 붙여서 배열하면 전기적으로 더 많은 정보를 

처리하기가 쉬워지고 가격 경쟁력도 높일 수 있다. 

D램을 적층하면서 생기는 발열을 잡는 것이 향후 해결해야 할 

가장 큰 과제가 될 것으로 보인다. 

삼성전자 측은 “캐시 D램이 상용화될 경우 기존의 HBM보다 

전력효율은 60% 개선되고 정보 이동 지연성은 50% 감소하는 

효과가 발생할 것”이라고 설명했다.

◇'적층기술 고도화' 삼성, TSMC 맹추격…엔비디아도 사로잡는다