▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① '파운드리 빅2’ TSMC·삼성이 일본 가는 이유는 (BLOTER 이진솔 기자) 1p

세계 반도체 파운드리(수탁생산) 업계 1위인 TSMC에 이어

삼성전자도 일본 투자를 확대하기로 했다.

TSMC는 현지에 반도체 생산시설과 함께 연구·개발(R&D)

거점을 설치하고, 삼성전자 역시 현지 일본 소재·부품·장비

(소부장) 기업과 협력 확대를 모색할 것으로 보인다.

세계 시장에서 합산 점유율이 70%에 달하는 두 기업이 일본에서

사업 기회를 찾는 배경에는 후공정 사업이 꼽힌다.

세계적인 경쟁력을 쌓은 일본 후공정 기업과 협력해 반도체 기술력을

한 단계 높이겠다는 전략이다.

일본에는 세계적인 반도체후공정기업(OSAT)은 없지만

이를 뒷받침하는 뛰어난 소부장 기업이 포진했다고 평가받는다.

패키징 기판 시장에서 세계 선두권인 이비덴과 신코 등이 일본

기업이다.

장비 시장에서는 디스코가 웨이퍼에서 칩을 분리하는

다이싱 절단기계 시장 점유율이 80%에 달하며 시장을 장악했다는

평가를 받는다.

이비덴과 디스코는 이미 지난 2021년부터 TSMC와 3D 기술과

이를 뒷받침할 기판 등 첨단 후공정 부문 R&D에서 협력하고 있다.

삼성전자 역시 투자가 이뤄지면 후공정 분야에서 일본 기업과 손잡고

첨단 기술 공동 R&D에 나설 여지가 있다.

TSMC와 기술 격차를 줄이기 위해서는 첨단 미세공정도입과 함께

후공정 경쟁력까지 확보해야 하기 때문이다.

세계 1위 OSAT 기업인 ASE와 협력하는 TSMC와 달리 삼성전자는

마땅히 경쟁력을 확보한 후공정 협력사가 부재한 상황이다.

② Arm, TSMC와 파운드리 협력 강화···"삼성전자와도 협업 지속" (아주경제 구변경 기자) 2p

"TSMC 3나노 공정에서 (자사의) 코어텍스(CORTEX)-X4가 이미 테이프 아웃(tape out) 했습니다."

정성훈 Arm 코리아 FAE 디렉터는 30일 온라인 기자간담회에서

모바일 컴퓨팅 플랫폼인 '토탈 컴퓨트 솔루션 2023'(TCS23)을

소개하면서 대만 TSMC와의 파운드리 협력을 이같이 강조했다.

이는 지난해 말 3나노 공정을 시작한 TSMC에 설계를 마친

Arm의 CPU(중앙처리장치) 코텍스 X4를 넘겼다는 의미다.

이를 두고 Arm이 TSMC와는 이미 공조 관계를 구축한 반면

삼성전자와의 협업은 왜 없냐는 질문에 Arm은 이를 일축하고

나섰다.

지난해부터 삼성전자의 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가

예상보다 더뎌지면서 파운드리 사업에 대한 우려의 목소리가 나온

것과 무관치 않아 보인다.

삼성전자는 이 때문에 지난해 상반기 세계 최초 양산을 목표로

삼았던 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노 공정의 양산 시기가

미뤄지기도 했다.

황선욱 Arm 코리아 사장은 해당 질문에 대해

"Arm은 리딩 엣지 프로세스를 파운드리화 하는 전세계 파운드리

업체와 아주 긴밀하게 협업하고 있다"며 "삼성의 경우 아주 오래전부터

20년 이상 깊은 협력을 하고 있고 그 기반으로 모든 삼성 파운드리와

파트너십을 유지하고 있다"고 선을 그었다.

③ 원치 않는 美·中의 반도체 러브콜…결국 美 택하나 (시사저널 허인회 기자) 4p

통상장관 회담 직후 中 “반도체 공급망 강화 동의”
산업부는 “핵심 원자재·부품 수급 안정화 지원 요청”
엇갈린 입장 속 韓기업만 좌불안석…최악은 제재?

한국 반도체를 둘러싼 미국과 중국의 구애가 격화되고 있다.

중국의 미국 반도체 기업 마이크론 제재 이후 그 빈자리를 놓고

양국이 옥신각신하고 있어서다.

현재로서는 미국 편에 설 가능성이 커져가고 있다는 관측이다.

한국 정부가 우리 기업에 마이크론의 점유율을 차지하도록

장려하지 않을 것이라는 외신 보도가 나왔기 때문이다.

하지만 이로 인해 중국 정부가 한국 기업 제재에 나설 경우

그 타격도 만만치 않을 것이라는 전망이다.