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제목 2021.8.9(월) KOVRA NEWS 등록일 2021.08.09 03:40
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 294

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① 글로벌 반도체 95% 먹겠다는 中…美 견제에도 내재화 가속 (조선비즈 윤진우 기자) 1p


14㎚ 이상 반도체 글로벌 수요 95% 달해

SMIC 앞세워 내년 14㎚ 대량 생산

중국반도체 장비 수입 늘리며 개발 속도

국내 업체 당장 영향 적어…과잉 생산에 가격 하락할 수도


② 불꽃 튀는 반도체 삼국지…삼성의 운명 이틀뒤 갈린다? (매경 이종혁 기자) 4p


인텔 `2025 1.8나노` TSMC `2024 2나노`
삼성전자는 "올해 4나노 반도체부터 본격 양산"


③ 이재용 복귀?… 내일 가석방 심사 (뉴데일리경제 조재범 기자) 8p

법무부 8.15 가석방 대상자 심사
전체 형기 60% 채워 조건 충족
반도체-스마트폰-M&A 경쟁 심화… 역할론 재부상

④ [강해령의 하이엔드 테크인텔 ‘회심의 일격’, High-NA EUV는 무엇일까? (서경 강해령 기자) 10p


인텔, High-NA EUV 장비 선점에 도전장

High-NA는 렌즈 크기 늘려 해상력 개선 노리는 기술

마스크 배율 조정한 '아나모픽기술도 주목

피사계심도 개선관련 생태계 혁신 등 과제 산적


인텔은 EUV 도입이 한발 늦다삼성전자, TSMC보다 4년 늦은 2023년 처음 EUV 기술을 도입할 예정이다.
EUV 기술의 최고봉인 High-EUV 노광 장비를 반도체 제조사 중 가장 먼저 공급받아 '칩 거인'의 존재감을 되찾겠단 각오다.

◇노광기 속 렌즈 크기 확대, High-NA EUV의 핵심
'High-NA' EUV의 정점에 다다른 기술로 평가 받는다.
High-NA 
장비는한마디로
 EUV가 통과하는 렌즈 및 반사경 크기를 확대한 설비

렌즈를 키워 넓게 퍼지는 EUV 빛을 많이 끌어모은 뒤더욱 선명하고 미세한 회로를 만들겠다는 것이다.

'레일리(Rayleigh)의 식

◇세줄 요약
△초미세회로를 빛으로 찍어내려면 공정 상수(K1)와 파장(λ)은 낮추고, NA는 올려야 한다.
△노광 공정 전문가들은 부단한 노력으로 공정상수(K1)를 낮추고 있고이제 EUV라는 빛까지 개발해 파장까지 낮췄다.
△각 변수가 한계에 도달한 지금이제 남은 변수인 NA를 키울 차례다. 0.33NA에서 0.55NA로 키운 'High-NA' 렌즈로 빛을 넓
은 각도로 모아서미세하면서 선명한 회로를 만들 수 있다.

◇또 다른 High-NA의 키워드, '아나모픽'
High-NA EUV
는 또 다른 차별점이 있다마스크 회로 모양의 변화다.

마스크는 반도체 회로 모양이 새겨진 6인치 정사각형 모양 소재다.

마스크에 반사된 EUV는 웨이퍼를 향해 질주하고렌즈를 거쳐 웨이퍼에 닿으면 축소된 회로가 웨이퍼에 찍힌다.

◇인텔은 새로운 High-NA 생태계를 필요로 한다

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