TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 CPU와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다.

TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다

반면 삼성전자는 내년 하반기 쯤 3㎚ 공정에 돌입할 수 있을 것으로 예상된다.

업계 관계자는 "삼성전자가 계속해서 미세공정 부문에서 한발씩 뒤쳐지고 있다"며

"시장점유율 격차를 좁히기 위해선 좀더 공격적인 투자가 필요하다"고 말했다.

② 삼성전자 발 묶인 사이…인텔·애플과 밀월 다지는 TSMC (서울=뉴스핌 서영욱 기자) 3p

TSMC, 삼성보다 먼저 내년 3나노 칩 양산
인텔·애플은 신제품에 TSMC 3나노 칩 적용
"기술력에서 삼성보다 앞섰다" 해외 평가
삼성도 M&A·투자 나서야 하지만 경영 '족쇄'

삼성은 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 1세대 3나노 반도체를 내년, 2세대 반도체를 오는 2023년 양산할 계획이다.

로드맵에 따르면 TSMC 보다 양산 시기가 1년 이상 늦다.

대만연합보는 "인텔의 TSMC 3나노 반도체 도입은 인텔이 3나노 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것"이라고 평가했다

재계 관계자는 "TSMC와 인텔이 반도체 시장 주권을 확보하기 위해 연합과 동시에 공격적인 투자를 이어가고 있다"며

"삼성도 더 이상 M&A나 현지 투자, 인재 확보가 늦어지면 기간산업인 반도체 시장에서 경쟁력을 잃을 수 있다"고 우려했다.

③ 램리서치, 피에스케이에 반도체장비 특허침해 선전포고 (디일렉 이나리 기자) 6p

램리서치, 최근 베벨에처 장비 특허 침해 내용증명 발송
소송전으로 번질 경우 피에스케이 신사업 제동 가능성

11일 업계에 따르면 최근 램리서치는 국내 대형 법무법인인 김앤장을 통해 피에스케이에 특허침해 관련 내용증명을 보냈다. 

자사의 웨이퍼 엣지(끝단) 식각장비(베벨에처, bevel etcher) 기술 특허를 피에스케이가 침해했다는 게 골자다.

통상 내용증명은 특허침해 소송을 제기하기 전 단계에 보낸다. 상대 측에 특허침해 사실을 알리는 일종의 경고장이다.

때문에 이번 램리서치의 내용증명 발송이 특허침해 소송으로 이어질 가능성이 높다.

④ 반도체 공급난 심화…주문부터 납품까지 20주 넘게 걸려 (이데일리 방성훈 기자) 8p

7월 반도체칩 리드타임 평균 20.2주로 늘어
자동차·산업장비·가전제품용 MCU 26.5주 '역대 최장'
모든 산업서 쓰이는 전력관리칩 배송 시간은 단축
"車·컴퓨터 제조업계 수급 악화…1000억弗 손실 예상"

블룸버그통신은 10일(현지시간) 정보통신(IT) 전문 조사업체 서스퀘나 파이낸셜 그룹 보고서를 인용,

지난 7월 반도체 제조업체들의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)이 20.2주를 기록했다고 보도했다.

이는 전월대비 8일 이상 늘어난 것으로 데이터 집계를 시작한 2017년 이래 최장 기간이다.

⑤ 마이크론 충격에…삼성전자 SK하이닉스 올해 최저가로 떨어졌다 (매경 강봉진 기자)

D램값 급락 우려 직격탄

삼성전자 7만8500원 마감

2.1% 하락해 다시 7만전자

10만5500원 SK하이닉스는

6% 떨어져 11만원선 붕괴

中스마트폰 출하 최저수준

외국인 대규모 매도 이어져

전문가 "장기적 관점서 투자"