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제목 2022.7.7(목) KOVRA NEWS 등록일 2022.07.07 04:25
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 228

▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)


① 반도체 패키지 기판 키우는 삼성·LG… 兆단위 투자 경쟁 시작됐다 (조선비즈 윤진우 기자) 1p


LG이노텍, 구미 사업장에 1조4000억 투자
FC-BGA 시설 구축하고 카메라 모듈 능력 확대
삼성전기, 1조4000억 들여 베트남 시설 구축
테슬라와 카메라 모듈 계약 등 시장 경쟁력 강화
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