고객지원

  •  일반자료실
  • 강의자료실
  • 부품채용설명회
  • 진공산업저널

일반자료실

홈으로 > 자료실 > 일반자료실

제목 2021.7.27(화) kovra news 등록일 2021.07.27 04:59
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 8

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

①대만 반도체 업체 TSMC, 독일에도 공장 신설 검토 (연합 김계환 기자) 1P


② 이재용, 5년 공들였는데…삼성 주춤한 사이 미국도 노린다 [박신영의 일렉트로맨] (한경 박신영 기자) 2P


TSMC·인텔반도체 장비 입도선매 나서
네덜란드 ASML, 반도체 미세공정에 반드시 필요한 EUV 독점 공급
삼성전자·TSMC 등 장비 확보전에 돌입하면서 ASML 매출도 사상 최대
삼성전자, 5~6년 전부터 EUV 확보위해 전방위로 뛰어
최근 미국도 가세하며 발주 경쟁 치열해져


③ 한국·미국·중국반도체 삼국지 ‘쩐의 전쟁’...“한국주도권 쉽게 포기치 않아” (아시아투데이 하만주 워싱턴 특파원) 5P


abc, 미중 반도체 주도권 싸움 속 한국 전략적 위치 주목
"
반도체전략적 전쟁터...미중 정부막대한 투자계획"
"
지리·전략적 미중 사이의 한국반도체 제조 주요국"
"
한국싸우지 않고 넘어지지 않을 것"


④ 조 바이든 미국 대통령 “반도체 굴기 제동…핵심 장비 중국에 팔지 말라” (매거진 한경 안옥희 기자) 7P


⑤ 엇갈린 반도체 칩 전망...TI "과잉 생산" vs TSMC·삼성 "투자 지속" (박정한 글로벌이코노믹 기자) 7P


⑥ 반도체용 기판도 품귀···韓中앞다퉈 증설 (서경 강해령 기자) 13P


■심층분석

코로나發 전자기기 수요 폭증

작년부터 극심한 공급 부족

日기업 점유율 50% 독주 속

고성능 PCB에 공격 투자

韓도 뒤질세라 라인 증설나서


⑦ A시대반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 (AI타임스 김동원 기자) 16P


반도체 기술경쟁초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대
AI
로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승
패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져
삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적


⑧ 삼성, EUV용 포토리지스트(PR)다변화…美인프리아 PR적용 추진(전자 윤건일 기자) 20P



. [진공/반도체 기업/EUV/D/낸드 플래시 등 관련]

① '반도체 호황'으로 EDA · IP 매출 급증 (디일렉 이나리 기자) 23P


EDA 수요 증가로 고용 인력 전년 보다 6.7% 증가
삼성, TSMC 미세공정 투자 확대로 APAC 지역 EDA 매출 증가


② [전병서 스페셜 칼럼美中 반도체전쟁 떨지말고, '삼성전자 셋'만 키워라 (아주경제) 25P


전병서 경희대 객원교수



. [디스플레이/OLED/제 4차 산업 등 관련]

① 中 뺨 맞고삼성 LG 눈치보고…'진퇴양난韓 디스플레이 소부장 (매경 이종혁, 박재영 기자) 29P


투자·매출·고용 `삼중고`에 빠진 韓디스플레이 생태계

장비업체 상위 20곳 매출
30%
이상 감소하며 `찬바람`
공급도 삼성·LG중 한곳에만

韓개발자들 잇단 중국행
기술·핵심인력 유출 심각

OLED 
핵심소재 日의존 등
차세대 기술 경쟁력도 약화

파일첨부 :