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제목 2021.7.6(화)KOVRA NEWS 등록일 2021.07.06 04:48
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 334

▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① "미래 생존 핵심"…반도체 업계 EUV장비 확보 경쟁 치열 (이데일리 신민준 배진솔 기자) 1p


TSMC와 삼성, SK에 이어 마이크론도 EUV장비 확보 나서
파운드리서 D램으로 EUV장비 활용 폭도 확대


마이크론, 설비투자 금액 상향 조정


EUV장비, TSMC가 가장 많이 확보



② 李 없는 삼성, ‘TSMC에 밀려 명함도 못 내밀라’ (아주경제 석유선 기자) 3p


대만 TSMC, 향후 3년간 1000억 달러 투자 계획인텔도 獨 등 투자 잇달아…수주 위한 투자 시급
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