고객지원

  •  일반자료실
  • 강의자료실
  • 부품채용설명회
  • 진공산업저널

일반자료실

홈으로 > 자료실 > 일반자료실

제목 2021.7.13(화)KOVRA NEWS 등록일 2021.07.13 05:00
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 318

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

TSMC 잡을 삼성 최첨단 기술…'3nm GAA' 공정의 숨은 공신 [실리콘밸리 나우] (한경 실리콘밸리=황정수 특파원) 1p


'3nm GAA 공정'의 숨은 공신
美 반도체 EDA 전문업체 시놉시스
최근 "3nm GAA 공정 설계 완료발표

GAA
는 삼성이 개발 중인 최첨단 기술
TSMC 
잡을 비밀무기로 꼽혀
초전력고성능 칩을 효율적으로 제작

삼성전자 파운드리 설계 협업 강화
시놉시스 연 매출 9.5% 증가 전망


파일첨부 :