10일 반도체업계에 따르면 2022년에 엔비디아가 출시할 모든 GPU(그래픽처리장치)의
파운드리(반도체 위탁생산)를 대만 TSMC가 독점할 것으로 예상되면서 삼성전자
파운드리사업부에 위기감이 감돌고 있다.
엔비디아가 올해 하반기에 출시할 PC용 GPU ‘지포스 RTX 4000’ 시리즈는 TSMC의
5나노 공정으로 만들어지는 것으로 알려졌다.
2020년 공급처 다변화를 위해 RTX3000 시리즈를 삼성전자에게 맡겼지만 다시 TSMC로
돌아간 것이다.
또 엔비디아가 3월에 공개한 차세대 데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC) GPU인 ‘호퍼’도
TSMC 4나노 공정에 맡길 것으로 전망되고 있다.
해외 IT전문매체 WCC테크는 “엔비디아는 TSMC의 5나노 공정 라인을 확보하기 위해
약 70억 달러를 지불했으며 4나노 공정 이용에 100억 달러를 지급하기로 합의했다는
소문이 돌고 있다”며 “엔비디아와 삼성전자의 관계에 균열이 가고 있다”고 보도했다.
퀄컴도 모바일프로세서(AP) 스냅드래곤8Gen1 생산을 삼성전자 4나노 공정에 맡겼지만
업그레이드 모델은 TSMC에 맡기면서 삼성전자는 대형 고객 2곳을 거의 동시에 놓칠
위기에 놓여있다.
엔비디아와 퀄컴이 삼성전자 파운드리를 떠나는 가장 큰 원인은 수율
(완전품에서 양품이 차지하는 비율) 문제다.
엔비디아와 퀄컴 모두 삼성전자 파운드리의 수율문제로 원하는 수준의 반도체를 확보할
수 없었고 이는 제품 판매 부진으로 이어졌던 것으로 파악된다.
하지만 최시영 사장은 삼성전자에게 여전히 기회가 열려있다고 보고 있다.
최 사장은 올해 3월16일 임직원 소통 채널인 ‘위톡’을 진행해 “기회는 늘 사자의
얼굴로 찾아온다”며 “사업부 내부적으로 변화가 필요한 시기다. 두렵고 망설여지더라도
도전해보는 자세가 필요하다”고 말하기도 했다.
우선 가장 큰 문제가 된 수율은 시간이 지날수록 해결될 것으로 기대된다. 일반적으로
반도체 공장은 최적화된 설비를 구축하고 알맞은 제조 환경을 조성하는 데 수많은 미세한
조정이 필요하기 때문에 수율을 일정 수준까지 끌어올리려면 많은 시간이 걸린다
② 中봉쇄로 車·반도체 등 공급망 혼란, 10조원대 외자 유출 (파이낸셜뉴스 정지우 기자) 3p
- 중국 공상은행 "제조업과 첨단기술 허브인 주강·장강삼각주 봉쇄 연장·반복되면 고가치 산업사슬에 영향"
경제수도 상하이 등 중국 전역에 걸친 코로나19 재확산과 봉쇄로 자동차, 반도체, 소비재 등
업종의 공급망 문제가 불거지면서 올해만 10조원에 달하는 외국 자본이 중국을 빠져나갔다.
11일 제일재경 등 중국 매체는 통리옌데이터를 인용, “3월까지 외국 자금의 순유출은
451억 위안을 넘었으며 지난 주 65억5700만 위안까지 포함하면 누적 500억 위안
(약 9조6600억원)을 초과했다”면서 “불확실성으로 외자는 관망세를 보이고 있지만
신에너지 산업은 여전히 역성장하고 있다”고 보도했다.
공급망 시스템 혼란에서 가장 먼저 충격을 입은 업종은 자동차다. 중국 전기차 업체
니오는 도시 봉쇄로 생산을 일시적으로 중단한다고 전날 성명을 통해 밝혔다. 상하이,
지린성, 장쑤성 등 여러 협력 업체들도 3월부터 생산을 중단했다.
리빈 니오 창업자 겸 회장은 “3월 중순에 일부 부품의 공급이 끊겼고 재고로 지난주까지
겨우 버텼다”면서 “최근 여러 지역에서 발생한 전염병으로 많은 파트너들이 납품을
하지 못해 생산을 중단할 수밖에 없는 상황”이라고 말했다. 앞서 테슬라의 상하이 기가팩토리,
폭스바겐의 상하이 지린성 장춘 공장, BMW 랴오닝성 선양 공장 등 역시 중국 내 생산 시설을
폐쇄했다.
중국 소비시장 의존도가 높은 반도체 기업들도 코로나19 충격 여부가 주목받고 있다.
상하이 등 주요 지역의 웨이퍼 파운드리, SMIC, 화훙반도체, TSMC 등은 봉쇄에 사전
대비하면서 지난 10일 동안은 정상 운영을 유지했지만, 하청 업체들은 PCB와 플레이트
공장 모두 어려움을 겪어 반도체 재고를 증가시킬 수 있다고 제일재경은 내다봤다.
또 물류 차질로 제품 출하 이송이 불안정한 상태다.
미국을 비롯한 글로벌 긴축 통화 기조도 중국 내 외자 유출에 영향을 미친 것으로 분석됐다.
미국 중앙은행인 연방준비제도(Fed·연준)는 월 950억 달러(약 115조7000억원) 한도
내에서 양적긴축(대차대조표 축소)에 착수할 가능성을 지난 6일(현지시간) 시사했다.
연준은 이날 공개한 3월 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의 의사록을 통해
회의 참석자들이 연준 보유 자산 중 국채 600억 달러, 주택저당증권(MBS) 350억달러
상당을 매달 줄여나가는 데 “대체로 동의했다”며 “인플레이션 압력이 올라가거나
강해진다면 향후 회의에서 한 번 이상의 50bp(1bp=0.01%포인트) 기준금리 인상이
적절할 수 있다고 언급했다”고 전했다.
중국에서는 6일 오후 리커창 총리 주재로 국무원 상무회의를 열고 “다양한 통화정책
수단을 적시에 유연하게 활용해야 한다”며 “신중한 통화정책 시행을 강화해야 한다”
고 주문했다.
③ ‘반도체 장비’ 받으려면 30개월 걸린다… 삼성전자·SK하이닉스 비상 (조선비즈 윤진우 기자) 5p
생산량 늘릴 핵심 장비 수요 급증
부품 부족, 공급 제약 장비 산업 강타
당분간 장비 부족 현상 계속될 듯
“공급망 확보 위한 장비 국산화 집중해야”
생산라인을 확충하기 위한 전 세계 반도체 업체들의 유례 없는 투자 경쟁이
이어지면서 반도체 장비를 확보하기 위한 업체 간 눈치 싸움이 고조되고 있다.
반도체 핵심 장비를 얼마나 빨리 확보할 수 있느냐가 사업 경쟁력을 높일 수
있는 중요한 승부처로 자리 잡고 있기 때문이다.
11일 전자 업계 및 외신 등에 따르면 지난달 인텔이 오는 2032년까지 800억유로
(약 110조원)를 투입, 유럽에 반도체 생산거점을 마련하겠다는 계획을 밝히면서
반도체 핵심 장비의 리드타임(장비 업체가 제품을 생산해 배송하는 데까지 걸리는 기간)이
기존 최대 18개월에서 30개월로 늘었다.
인텔은 지난 1월 미국 오하이오에 10년간 1000억달러(122조원)를 투자해 생산라인을
건설하겠다고 밝힌 후 두 달여 만에 추가 투자를 발표했다.
일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 지난 7일 “반도체 칩 제조에 사용하는 핵심 장비의
리드타임이 지난해 최대 12~18개월에서 최대 30개월로 늘어났다”라며 “전례 없는
부품 부족 현상이 장비 산업을 넘어 전체 반도체 업계를 강타했다”라고 했다.
이어 “삼성전자와 TSMC 등이 장비 공급 문제를 해결하기 위해 고위 경영진을 해외로
파견하고 있다”라며 “이런 노력에도 주요 반도체 업체들은 뾰족한 방법을 찾지 못하고
있는 상황이다”라고 덧붙였다.
