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제목 2022.4.13(수) KOVRA NEWS 등록일 2022.04.13 05:28
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 250

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① 한·미정상회담서 '반도체·배터리 협력논의할 듯 (한경 좌동욱 기자 · 김동현 기자) 1p


바이든내달말 방한

쿼드 가입 등 민감사안 물밑 조율
대기업 총수 간담회 여부도 촉각


5월 말 열릴 것으로 예상되는 한·미 정상회담에선 양국 간 안보동맹 강화와 함께

경제분야의 전략적 협력 방안이 주요 의제로 다뤄질 전망이다


특히 반도체배터리바이오 등 첨단기술 협력과 공급망 안정 등 양국의 이해관계가

얽혀 있는 분야에서 협력을 강화하는 방안이 구체화할 것으로 예상된다.

한·미 정상회담 개최 가능성은 조 바이든 대통령이 11일 오전(현지시간나렌드라 모디

인도 총리와의 화상 정상회담에서 5 24일께 일본에서 만나길 고대한다고 밝히면서

더욱 커졌다는 분석이다.


바이든 대통령이 쿼드 정상회의 참석을 위해 일본을 방문할 때 한국을 함께 찾지 않겠냐는

것이다


5월 말 열릴 것으로 예상되는 한·미 정상회담에선 양국 간 안보동맹 강화와 함께 경제분야의

전략적 협력 방안이 주요 의제로 다뤄질 전망이다.


특히 반도체배터리바이오 등 첨단기술 협력과 공급망 안정 등 양국의 이해관계가 얽혀 있는

분야에서 협력을 강화하는 방안이 구체화할 것으로 예상된다.

윤 당선인 측 한 관계자는 “쿼드보다는 미국을 중심으로 하는 첨단 기술 협력과 글로벌

공급망 안정 대책을 위한 논의가 비중 있게 다뤄질 것”이라고 전했다.


실제 윤 당선인은 대선 당시 “반도체배터리 등 한국의 첨단기술을 기반으로 미국과 경제

안보를 탄탄히 구축하겠다”고 공약했다.

경제단체의 한 관계자는 “주요 대기업들은 벌써부터 정상회담에 풀어놓을 선물 보따리를

고민하고 있다”고 전했다


2019 6월 당시 도널드 트럼프 미국 대통령이 방한했을 땐 국내 주요 대기업 총수 등

18명이 트럼프 대통령과 별도 간담회를 열었다.



② 인텔, 30억弗 투자 반도체 생산 시설 증설… 기술 선두 탈환 속도 (뉴데일리경제 조재범 기자) 2p


美 오리건주 힐스보로 연구공장 '모드3' 오픈생산능력 20% 확대 전망…

2025년 반도체 1위 가속화


인텔이 30억달러를 투자해 증설한 오리건주 힐스보로 연구공장 '모드3'(Mod 3)

공개했다이를 통해 반도체 기술 선두 탈환에 나설 것이라고 강조했다.


11(미국 현지시간인텔은 미국 오리건주 힐스보로에서 모드3(Mod 3) 공장을

열었다.


이번 공장은 인텔의 론러 에이커스 캠퍼스에 있는 D1X 공장( 7587)을 확장한

것으로 각종 기술을 선도하는 역할을 맡고 있다.


모드3에서는 새로운 클린룸 공간을 통해 생산능력 20% 확대가 이뤄질 전망이다.

인텔은 이날 모드공개와 함께 캠퍼스 이름을 창업자의 이름을 따서 '고든 무어 파크'

명명한다고 밝혔다.


고든 무어는 무어의 법칙으로 유명한 인텔 설립자다. 18개월마다 반도체 집적회로

성능이 2배로 증가한다는 것이 골자다.


인텔은 애리조나오하이오독일에 새 공장을 짓는 데 800억달러를 투자하고 칩

연구를 가속화할 방침이다.


인텔은 2024년 하반기 18A(옹스트롬노드를 제조하고 2025년 반도체 선두자리를

탈환하겠다는 방침이다.


겔싱어 CEO 2025년부터 1.8(나노미터·1=10억분의 1m) 공정에서 제품을

생산해 대만 TSMC, 삼성전자를 따라잡는다는 목표다.


-1 인텔 2024 1.8나노 공정 도입 공식화삼성전자 TSMC 추월 가능성 (비즈니스포스트 김용원 기자)3p


미국 인텔이 차세대 반도체 위탁생산에 활용할 1.8나노 미세공정 도입 시기를

기존 예정보다 앞당겨 2024년부터 상용화하고 고객사 확보에 나선다는 계획을

내놓았다.

인텔은 이를 위해 미국 반도체 위탁생산공장 증설을 마무리하고 첨단 EUV(극자외선)

장비 도입 계획도 발표하며 경쟁사인 TSMC와 삼성전자를 뛰어넘겠다는 목표에 힘을

싣고 있다.

포브스 등 외국언론 보도에 따르면 인텔은 현지시각으로 11일 미국 오레건주 시스템반도체

생산공장 증설을 마무리하고 완공식을 열었다.

인텔은 해당 공장 증설에 30억 달러( 37천억 원)를 들였다앞으로 반도체장비

반입 등 생산라인 구축을 위한 투자가 이뤄지기 시작하면 비용은 훨씬 더 늘어날 것으로

예상된다.


-2 “이걸로 삼성 이길 수 있나? 4조 규모 인텔 공장의 ‘핵심 무기’ 뭐길래 (헤럴드경제=김지헌 기자) 6p


첨단 공정 관련 설비 확장에 약 30억달러(37000억원)을 투자
18A(
옹스트롬기술 도입…기존보다 앞당긴 2024년 하반기 계획


파운드리(반도체 칩 위탁생산사업을 기반으로 반도체 리더십 회복을 노리는 인텔이

첨단 공정 기술 확보에 대한 공격적인 투자를 지속하고 있다.


최근 자사의 첨단 공정 관련 설비 확장에 약 30억달러( 37000억원)을 투자한 인텔은

최첨단 노드 기술 역시 삼성전자나 TSMC보다 빠른 시일 내에 도입할 계획이라고 공언했다.


오리건 공장은 과거부터 인텔의 최첨단 제조 공정이 진행된 곳이다.

27만제곱피트( 7587)의 새로운 클린룸 공간(극도로 낮은 공기 중 미립자를 유지하는

특수 웨이퍼와 칩 처리 공간)이 마련될 예정인 모드3에선 업계 최초로 하이 NA 극자외선(EUV)

리소그래피 기술이 적용될 계획이다.


리소그래피란 미세하고 복잡한 전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술을 뜻한다.

하이 NA EUV 노광 장비는 네덜란드의 ASML이 개발한 신제품이다.


하이 NA EUV 장비는 기존 보다 적은 횟수로 미세 회로를 그릴 수 있는 것으로 알려졌다.

노광 렌즈 수차(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어 올린 것이 특징이다.


이를 통해 회로 패턴이 새겨진 마스크 사용 수를 줄여 비용을 절감하고 칩 공정 시간을

단축할 수 있는 것으로 전해진다.


인텔은 하이 NA 도입 장비를 삼성전자나 TSMC 등 경쟁사보다 선제적으로 확보해

파운드리 시장을 공략하겠다는 구상을 밝혀온 바 있다.


인텔은 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 파워비아(PowerVIA) 기술 역시 D1X

공장에서 활용하게 될 예정인 것으로 알려졌다.


리본펫은 인텔의 게이트올어라운드(GAA) 적용 트랜지스터를 뜻한다.

해당 기술을 통해 트랜지스터 내부 게이트의 접촉면을 늘려 전자의 흐름을 이전보다

더 효율적으로 제어할 수 있다.


리본펫 기술은 이전 세대인 핀펫(FinFET) 트랜지스터 기술보다 한단계 앞선 기술로

평가된다.


파워비아 기술의 경우한쪽 면만 이용하던 기존 반도체 공정에서 벗어나 바닥면까지

활용해 전력을 공급하는 기술이다.


신호와 전력의 공급 경로를 분리해 깨끗한 신호를 효율적으로 전달할 수 있는 것으로

알려졌다.


인텔은 경쟁사보다 최첨단 공정 기술을 선점하겠다는 계획도 드러냈다.

인텔은 18A(옹스트롬노드 제조를 기존 2025년에서 반년 앞당긴 2024년 하반기로

계획하고 있다고 전했다.


A(옹스트롬) 0.1nm(나노미터·10억분의 1m)을 뜻한다업계에서 인텔의 20A

2nm 내외 수준 기술로 보고 있는데, 18A 20A보다 보다 더 세밀한 기술인 셈이다.


삼성전자와 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC 모두 현재 2nm(나노미터수준의 양산

시점을 2025년으로 계획하고 있다는 점에서 인텔의 기술 개발 속도가 공격적이라는 평가가

나온다.


한편 인텔은 최근까지 오리건 지역에 520억달러( 643000억원이상을 투자했다.

인텔 관계자는 “이날 발표는 미국 칩 제조·공급 확대뿐만 아니라 반도체 칩의 공정

기술 측면에서 다시 업계를 선도하겠다는 목표를 인텔이 보인 것”이라고 설명했다.


인텔은 반도체 산업의 미국 기술 리더십과 공급망 회복에 대한 의지도 피력하며 자사의

차세대 반도체 전략의 핵심인 ‘IDM(인텔 통합 장치 모델) 2.0’ 전략을 강조하고 있다.


③ TSMC 3나노 반도체 8월 양산, "삼성전자와 미세공정 기술 전면전" (비즈니스포스트 노녕 기자) 7p


TSMC 3나노 공정 반도체의 수율을 개선해 8월부터 정식으로 양산을 시작한다.

삼성전자는 6월부터 3나노 공정을 가동할 계획을 세우고 있어 세계 1~2위 반도체

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