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제목 2022.4.15(금) KOVRA NEWS 등록일 2022.04.15 04:54
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 241

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① 중국 1분기 반도체 수입 9.6% ↓…"'반도체 굴기'가 주원인" (매경연합) 1p


13월 칩 1403만개 수입…가격 급등에 수입액은 14.6% 증가
수입 감소에는 오미크론 확산에 따른 항만·공장가동 차질도 영향


중국의 올해 13월 반도체 수입량이 작년 같은 기간보다 대폭 감소한

것으로 나타났다.

홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 14일 중국 관세 당국인

해관총서 자료를 인용해 올해 1분기 중국의 반도체 수입량이 전년 동기

대비 9.6% 감소했다고 보도했다.

이는 지난해 1분기 중국의 반도체 수입량이 2020 1분기 대비 33.6%

급증했던 것과 대비된다.


해관총서의 발표 자료에 따르면 올해 1분기 중국은 총 172억 달러

어치의 반도체 칩 1403만 개를 수입했다.

올해 1분기 중국의 반도체 수입량은 작년 1분기 대비 9.6% 줄어들었으나,

반도체 가격이 급등함에 따라 1분기 반도체 수입액은 작년 1분기보다 

14.6% 증가했다.

중국의 올해 1분기 반도체 수입량이 대폭 줄어든 이유는 중국의 '반도체 굴기'

정책에 따른 반도체 자체 생산 증가가 주원인이지만 미·중 기술경쟁에 따른

반도체 공급망 차질과 신종코로나바이러스(코로나19) 사태 등도 영향을 미친

것으로 분석됐다.

중국은 반도체 굴기를 앞세워 '반도체 항모'로 불리는 칭화유니(淸華紫光)

비롯해 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC(中芯國際·중신궈지) 2위 파운드리

업체인 화훙(華虹반도체 등 반도체 기업을 지원하고 있다.


-1 중국 '반도체 굴기심상찮다…수입 줄이며 자립 가속화 (한경 강경주 기자) 3p


반도체 굴기를 꿈꾸는 중국은 정부 주도로 독자적인 반도체 생태계 구축에 시동을 걸고 있다.

하이실리콘(팹리스)·SMIC(파운드리)·YMTC(낸드플래시같은 기업을 주축으로최근에는

반도체 장비 회사 키우기에 고삐는 죄는 중이다.

중국은 2014 24조원 규모 국가반도체 산업투자 기금을 조성했고 2019년에는 36조원의

기금을 추가로 투입했다중국은 첨단 기술을 보유한 반도체 기업에 대해 25%에 달하는

법인세를 10년간 면제하고 수입장비 관세를 면제하기로 했다.


② 상하이 봉쇄로 중국 반도체·전자업체 생산 차질 (매경연합) 4p


7나노 GPU 개발 비런테크놀로지 본격 생산 못 해
애플 협력업체들 잇따라 가동 중단


코로나19 확산에 따른 상하이 봉쇄 여파로 중국 반도체·전자 업체들이

생산 차질을 빚고 있다.


14
일 중국 경제 매체 차이신에 따르면 그래픽 처리장치(GPU) 반도체

업체인 비런테크놀로지가 최근 7나노 공정의 범용 GPU 칩 자체 개발에

성공했으나 본격적인 생산에 나서지 못하고 있다.

본사와 생산 공장이 있는 상하이 민항구가 지난달 28일 봉쇄됐기 때문이다.


애플의 중국 내 협력업체인 대만 페가트론은 지난 12일 코로나19 확산 여파로

상하이와 인근 장쑤성 쿤산의 아이폰 조립공장 2곳의 가동을 중단했다.


애플 노트북인 맥북 협력업체인 광다컴퓨터도 13일부터 상하이 공장의

조업을 중단했다.

유일하게 맥북을 공급하는 이 업체 조업 중단으로 애플도 타격을 받을

것으로 보인다.


③ 삼성전자 3나노 수율 탓에 양산 지연올해 자체 반도체만 적용 가능성 (비즈니스포스트 김용원 기자) 6p


삼성전자가 올해 양산을 앞둔 3나노 반도체 파운드리 미세공정이

수율 부진과 양산 지연 등 문제를 겪어 외부 고객사 대신 자체 반도체

생산에만 활용될 수 있다는 전망이 나왔다.

다만 3나노 공정의 성능 개선폭이 경쟁사보다 뛰어난 수준으로

나타난 만큼 내년부터 3나노 차기 공정을 도입하면 외부 고객사

확보에 성과를 낼 수도 있다.

14
일 시장 조사기관 IC놀리지 홈페이지의 보고서에 따르면

삼성전자는 3나노 반도체 미세공정 상용화를 앞두고 수율 문제를

겪고 있는 것으로 파악된다.

IC
놀리지는 삼성전자가 올해 도입하는 3나노 초기 공정인 3GAE

미세공정 기술을 외부 고객사 반도체 생산에 활용하는 대신 자체

반도체 생산에만 활용할 것이라고 전망했다.

삼성전자 3나노 공정이 외부 고객사 파운드리에 활용되는 시기는

2023년에 차기 공정인 3GAP 공정을 도입한 이후가 될 것으로

예상됐다.

IC
놀리지는 “삼성전자는 3나노부터 새로 도입한 GAA(게이트올어라운드)

공정의 기술적 문제를 아직 해결하고 있는 것으로 보인다”며

“경쟁사보다 앞선 신기술 도입이 수율 저하와 양산 지연으로

이어지고 있다”고 분석했다.

삼성전자의 최대 경쟁사인 TSMC 3나노 미세공정에 기존의 FinFET(핀펫)

기술을 계속 활용하고 있는데 마찬가지로 수율 등에 어려움을 겪어 양산 시기를

올해 말까지 늦춘 것으로 파악된다.

결국 TSMC 최대 고객사인 애플이 아이폰 프로세서에 3나노 공정을 활용하는

시기는 2023년 출시하는 아이폰이 최초일 것으로 예상된다.


 TSMC 쫓기 바쁜데 인텔까지… 고민 커지는 삼성 파운드리 (파이낸셜뉴스 장민권 기자) 9p

·

TSMC·인텔파운드리 증설이어
초미세공정 양산 시기도 앞당겨
삼성, 2025 2나노 양산 목표
초미세공정 수율 안정화 과제로


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