▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① TSMC 1.4나노 공정에 하이NA EUV 빼나, 삼성전자 '7나노 성과' 재현 기회 (비즈니스포스트 김용원 기자)1p

대만 TSMC가 2025년 양산을 앞둔 2나노 공정은 물론 

차세대 기술인 A14(1.4나노)에도 ASML의 하이NA EUV 장비를 

도입하지 않을 것이라는 전망이 나왔다.

ASML과 신기술 활용을 위한 연구개발 협력을 강화하고 있는

삼성전자가 과거 7나노 공정에 EUV를 선제 도입해 TSMC의 

기술력을 따라잡은 성과를 재현할 가능성도 떠오른다.

7일 대만 디지타임스가 반도체 장비업계에서 입수한 정보에 따르면 

TSMC는 현재 발표한 로드맵에 포함된 파운드리 공정에 하이NA EUV를 

적용할 계획을 세워두지 않았다.

하이NA EUV는 ASML이 올해 출하를 시작한 신형 반도체장비로 

2나노 미만 미세공정 반도체 생산에 적합한 기술을 구현하고 있다.

TSMC는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 파운드리 상용화를 목표로 

두고 있다. 

이를 위한 기술 개발과 생산 투자도 순차적으로 진행되고 있다.

인텔은 이미 미국 반도체공장에 하이NA EUV 반입을 시작하며 

첫 고객사로 자리잡았다. 

삼성전자는 이를 2027년부터 한국에 들여놓는다는 계획을 두고 있다.

삼성전자 역시 1.4나노 반도체 양산을 2027년 시작하겠다는 

계획을 두고 있는 만큼 새 장비를 본격적으로 생산에 활용하기 

위한 목적으로 분석된다.

그러나 파운드리 1위 업체 TSMC는 경쟁사들과 달리 신기술 

도입을 서두르지 않고 있는 상황이다.

디지타임스의 보도 내용은 시장 조사기관 세미애널리시스가 

최근 보고서에서 예측한 내용과 일치한다.

TSMC가 하이NA EUV를 도입한다면 파운드리 사업에서 생산성이 

낮아져 오히려 실적이 악화할 수 있기 때문에 2030년 이전에는 

이를 활용하려 할 가능성이 낮다는 것이다.

결국 인텔과 삼성전자가 TSMC보다 신형 장비를 먼저 반도체 양산에 

활용하며 TSMC의 기술력을 추격할 수 있는 기회가 열리고 있는 셈이다.

ASML은 해외언론을 통해 삼성전자와 협력이 하이NA EUV에 중점을 

두게 될 것이라고 밝히며 신형 장비 공급 확대에 강한 의지를 보였다.

② [단독] SK하이닉스·TSMC ‘AI 동맹’…삼성전자 견제 나선다 (매경 최승진, 오찬종, 성승훈 기자)3p

HBM·파운드리 1위 두 기업
차세대 AI 반도체 공동개발
삼성전자 ‘턴키전략’에 대항

SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. 

SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리

(HBM) 시장의 강자로 떠오른 기업이고, 

TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이다. 

차세대 AI 반도체 패키징에 기술력을 모아 AI 반도체 시장에서 

두 회사의 승기를 굳히겠다는 전략이다.