베트남 FCBGA 생산 인프라 구축…"고집적 패키지 기판 수요 증가 대응"

삼성전기[009150]가 고집적 반도체 패키지기판 수요에 대응해 약 1조원을 투자해

생산능력을 확대하기로 했다.

삼성전기는 23일 이사회를 열고 반도체패키지 기판(FCBGA) 생산 설비 및 인프라

구축을 위해 베트남 생산법인에 총 8억5천만달러(약 1조102억원)를 투자하기로

결의했다고 밝혔다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을

전달하는 제품이다.

5세대 이동통신과 인공지능(AI) 분야의 반도체 고성능화로 반도체 기판 층수가 늘고,

미세회로 구현과 층간 미세 정합이 필요해지면서 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기가 투자하는 FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조 난도가 가장 높은 고집적

패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU),

그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.

업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로

전망된다.

② "2025년 반도체 노광장비 중 EUV 비중 60% 넘는다"(디일렉 장경윤 기자) 2p

[반도체 EUV 생태계 빅트렌드 컨퍼런스]
한국반도체산업협회 주관, 디일렉 주최
"High-NA EUV 상용화 대비한 소재·부품 개발 필요"

오는 2025년께 반도체 노광장비 시장에서 EUV 비중이 60%를 넘어설 것이란 전망이 나왔다.

삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들이 EUV 장비 도입에 나서면서 본격적인 'EUV

시대'가 열릴 것이란 관측이다.

또한 지금보다 더 미세한 공정을 위한 High-NA EUV 기술이 도입되는데 맞춰 레지스트,

펠리클 등 소재 개발이 뒤따를 것이란 전망도 나왔다.

아직은 태동기인 국내 EUV 관련 업계가 이런 분야에 투자한다면, 충분히 시장을 선점할 기회가

있다는 지적이다.

22일 서울 포스코타워 역삼 이벤트홀에서 열린 '2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 컨퍼런스'

에서 반도체 업계 전문가들은 이같은 전망을 내놨다. \

이번 컨퍼런스는 한국반도체산업협회 주최, 전자부품 전문미디어 디일렉 주관으로 열렸다.

안진호 교수는 "비메모리를 중심으로 도입되던 EUV가 최근에는 메모리 쪽에서도 수요가 급격히

늘어나고 있다"며 "EUV와 관련한 모든 소재, 부품, 장비는 여전히 100% 해외에 의존하고 있어

국내 소부장 업체의 육성이 반드시 필요한 상황"이라고 설명했다.

④ 마이크론이 오미크론 밀어내나… 메모리 반도체 훈풍(조선 최형석 기자) 6p

세계 4위 美마이크론, 실적 호조에 주가 10% 급등