박영우 TEL코리아 최고기술책임자(CTO)는 7일 '글로벌 테크 코리아 2021' 주제발표에서

자사의 극자외선(EUV) 트랙장비 최신 기술에 대해 소개했다.

EUV 트랙장비는 웨이퍼에 코팅 액체인 포토레지스트를 도포하고 노광 작업 이후 열을 가하고(디벨롭),

세정하는 기기다. 초미세 회로 패턴 새기기 위해서다.

TEL은 PR 새로운 재료를 도입하기 위한 연구개발도 진행 중이다. 회사는 인프리아,

도쿄오카공업과 PR용 무기물(MOR) 트랙 설비로, 기존 유기물(CAR) PR을 사용할 때보다

이물질을 줄일 수 있다고 설명했다.

①-1 [글로벌테크코리아2021]ASML "하이NA EUV로 반도체 공정 비용 시간 대폭 단축" (전자 권동준기자) 2p

ASML이 준비하는 차세대 노광장비인 '하이 NA 극자외선(High NA EUV)'장비가 이르면 2025년 양산될 전망이다.

ASML는 하이 NA EUV 장비가 반도체 공정 비용과 개발 기간 증가라는 반도체 업계 고민을 해결할 '승부수'가 될 것이라고 자신했다.

정진항 ASML코리아 상무는 테크코리아 2021에서 '하이 NA, EUV 기술의 미래' 주제 발표를 통해

차세대 EUV 노광장비 개발 현황과 기술 정보를 공유했다

② 듀폰, 천안서 CMP패드 생산 속도···日업체는 EUV 설비투자 확대 (서경 강해령 기자) 4p

■심층분석 [美日 소부장 기업, 한국에 집결]

삼성·SK하이닉스 밀착지원 움직임

스미토모, 자회사 동우화인켐 통해

포토레지스트 생산설비 투자키로

TOK는 송도 라인에 설비 구축 등

국내 소부장 매출 신장에도 긍정적