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제목 2021.9.10(금) KOVRA NEWS 등록일 2021.09.10 03:18
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 312

 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

① 美 상무부 “한국은 반도체·배터리 공급망 핵심 파트너” (조선비즈 권오은 기자) 1p

무역협회·CSIS, ‘한미 산업협력 기회 웨비나’ 개최


9일 한국무역협회에 따르면 그레이브스 부장관은 무역협회와

미국 국제전략문제연구소(CSIS)가 공동으로 개최한

미 반도체배터리 공급망 회복과 한미 산업협력의 기회 웨비나’에서 이같이 밝혔다.


② “TSMC 잡겠다” 삼성 파운드리美 케이던스와 기술 협력…‘3나노 양산’ 속도낸다 (헤럴드경제 양대근 기자) 2p


세계 3 EDA 업체 케이던스삼성과 협력 강화 나서

TSMC 3나노 경쟁’ 삼성글로벌 협업으로 맞불…GAA 기술 개발 가속화


8(현지시간반도체 업계에 따르면 케이던스 디자인 시스템은

이날 삼성 파운드리(반도체 위탁생산부문에

혼합 신호 오픈 엑세스 지원 프로세스 설계 키트(PDK)’를 제공했다고 밝혔다.


삼성은 PDK 프로그램을 활용해 반도체 설계·구현·물리적 검증 등 측면에서

기존 프로그램 대비 월등하게 빠른 솔루션을 제공받는다.


특히 게이트올어라운드(GAA)를 비롯한 3나노 관련 신기술 개발에

상당한 도움이 될 것으로 예상된다.


TSMC GAA가 아닌 핀펫을 기반으로 하는 3나노 양산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다.

그만큼 GAA 기술 개발이 쉽지 않다는 것을 의미한다.



③ 거대 공룡 기업이 자체칩 개발하는 이유 (IT 조선 하순명 기자) 4p


애플아마존페이스북테슬라바이두 등 세계 최대 기술 회사들이

TSMC와 같은 칩 개발회사들에 의존하지 않고,

자사에 필요한 맞춤형 자체 칩을 개발한다고 CNBC 8일 밝혔다.


시에드 알람 액센츄어 글로벌 반도체 리더는 "이러한 회사들은

경쟁업체와 동일한 일반 칩을 사용하기보다 애플리케이션의 특정 요구사항에 맞는


맞춤형 칩을 점점 더 원하고 있다" "이를 통해 소프트웨어 및 하드웨어에 대한

통제력을 강화하는 동시에 경쟁업체와 차별화를 꾀할 수 있다"라고 말했다.

분석전문 기업 포레스터의 글렌 오도넬 연구담당 이사는 세계적으로 지속되는

칩 부족 현상이 대기업들을 고민하게 했고,


코로나19로 칩 공급망에 큰 타격을 입히며자체 칩을 만들도록 부추겼다고 주장했다.

칩 공급이 원활하지 않아 각사의 혁신 속도에 차질을 빚었다고 분석했다.

하지만 자체 칩을 개발하는 세계 최대 기술 회사 중 어느 회사도 칩을 직접 개발할 생각은 없어 보인다.

제조는 하지 않는다는 의미다.


대만의 TSMC와 같은 공장을 세우는 데는 약 100억달러( 116700억원)의 투자비가 필요하고,

완공까지 몇 년이 걸리기 때문으로 분석된다



④ 칩 전쟁, 중국의 SMIC가 대만의 TSMC에 도전하는 방법 여기 있다

(Chip Wars: Heres how Chinas SMIC plans to challenge Taiwans TSMC)

(테크와이어 아시아 대시 빈짓 카우르 기자) edited by KOVRA Secretariat (원문 참조) 5p


● 베이징정부(중국)는 칩과 같은 중요한 부품에 대한 서방의 의존도를 줄이기 위해 신속하게 움직이고 있다.

● SMIC는 스마트폰에서 기지국에 이르기까지 기기에 사용되는 첨단 칩에서 영향력을 얻을 수 있는 가장 좋은 희망 기업이다.

● SMIC 28나노급 거장(巨像)은 중국이 인텔과 AMD로부터 구입하는 제품의 자급자족에 근접하지는 못할 것이지만 다른 측면에서는 도움이 될 것이다.

⑤ [뒷북비즈삼성·TSMC·인텔시스템반도체에 400조 투자···'파운드리 삼국지불 붙는다 (서경 강해령 기자) 10p


파운드리 3사 진검승부

인텔애리조나에도 공장 2개 조성

설비 분산해 반도체시장 선점 포석

삼성전자美 공장 부지 선정 속도

TSMC도 미국에 110조 투자 계획


미국 반도체 기업 인텔이 유럽에 반도체 공장 두 곳을 건설하는 등

10년 동안 총 950억 달러( 110조 원)를 투자하겠다고 밝혔다.


미세 공정 개발이 부진한 가운데 지난 3월 파운드리(반도체 위탁 제조)

재진출을 선언한 인텔이 본격적으로 팹(생산 라인확장 경쟁에 뛰어들었다는 분석이다.


앞으로 TSMC·삼성전자·인텔 등 반도체 분야의 세계 최고 기업 간 ‘쩐의 전쟁’도

격화할 것으로 보인다.


◇반도체 ‘錢()의 전쟁’… 세계 곳곳에서 파운드리 증설 움직임


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