▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

①삼성-TSMC, 반도체 패키징 '다층·이종접합' 놓고 진검승부 (서경 강해령 기자) 1p

■불 붙은 첨단 후공정 기술

데이터 폭증·기기 소형화 추세에

전력효율 높일 패키징 기술 필요

삼성, EUV 도입 3D 패키징 소개

SK하이닉스, 16단 기술 개발 돌입

TSMC는 日에 패키징 연구센터 조성