▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조) |
① 마크롱 재선 성공…"프랑스, 원전 확대·반도체 등 대규모 투자" 전망 (아시아경제 김진호 기자) 1p
태양광 발전 기존보다 10배 확대
반도체 등 미래 산업에 300억 유로 투자
24일(현지시간) 치러진 프랑스 대선 결선 투표에서 에마뉘엘 마크롱 대통령이
재선에 성공한 가운데 향후 프랑스 정부가 친환경 정책을 더욱 강화하고 반도체·
배터리 등 미래 전략산업을 집중적으로 육성할 것이란 전망이 제기됐다.
코트라는 25일 관련 참고자료 배포를 통해 마크롱 대통령이 대선 기간에 총리가
직접 중·장기 환경 정책을 책임지도록 하고 이를 보좌할 장관직도 신설하겠다고
공약하는 등 환경정책을 국정 최우선 순위에 두겠다고 강조했다고 밝혔다.
마크롱 행정부는 2050년 ‘탄소중립’ 달성을 위해 2030년까지 하이브리드·
전기차 등 친환경 차량 생산량을 200만 대까지 늘리고 재생에너지 분야 투자도
확대할 계획이다.
2050년까지 태양광 발전용량이 10배 늘어나고 해상풍력 발전소도 50개 이상
건설될 것으로 보인다.
가장 눈에 띄는 것은 ‘원전 유턴’이다.
과거 탈원전을 선언했던 마크롱 대통령은 최근 에너지 자립과 기후변화 대응을
동시에 달성하기 위해 원자력과 재생에너지 간 적절한 에너지 믹스가 필요하다고
밝힌 바 있다.
마크롱 행정부는 2050년까지 차세대 유럽형 가압경수로(EPR 2) 6기를 포함해
최대 14기의 원전을 건설할 계획이다.
프랑스는 현재 미국(93기) 다음으로 가장 많은 원전(56기)을 가동하고 있다.
마크롱은 반도체, 바이오, 에너지, 우주·항공 등 미래 산업에도 300억 유로를
투자해 국가 전략 산업으로 육성한다는 계획이다.
미래산업 육성에 있어 마크롱이 방점을 두고 있는 것은 해외 의존도를 줄이고
EU 역내에 자체적인 공급망을 강화하는 것이다.
이를 위해 역내 반도체 산업 육성 로드맵을 마련해 60억 달러를 투자하고 의료
분야 주요 기업들의 ‘리쇼어링’(생산기지 국내 이전)도 적극적으로 지원할 계획이다.
② "글로벌 반도체 공급난 완화세 조짐" (파이낸셜뉴스 김준혁 기자) 2p
카운터포인트리서치 분석
수요·공급 격차 ↓
기업 5G 관련 칩 부품 재고 ↑
중국 상하이 주변 봉쇄 타격이 관건
글로벌 반도체 공급 부족 현상이 올해 점차 완화세에 들어설 것이라는 분석이 나왔다.
5G 관련 칩셋의 재고 증가와 일부 부품 가격 인하가 긍정적인 영향을 끼칠 것이라는
설명이다.
25일 글로벌 시장조사 업체 카운터포인트리서치 스마트폰 부품 트래커에 따르면,
글로벌 반도체난은 올 하반기 완화세로 접어들 것으로 예상된다.
최근 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어든 점이 크게 기여했다는 분석이다.
주요 애플리케이션 프로세서(AP)를 포함한 5G 관련 칩셋 재고 수준이 크게 증가하는
추세가 공급상황에 긍정적인 요소로 작용하고 있는 것으로 파악됐다.
카운터포인트리서치는 "심지어 일부 부품은 가격인하까지 진행되고 있어 연초와
다른 양상이 전개되고 있다"고 분석했다.
부품 공급 상황은 지난 1·4분기부터 개선되고 있는 것으로 나타났다.
웨이퍼 생산량 증가와 전자 기업들의 공급 다양화가 이 같은 결과에 기인한 것으로
분석된다.
따라서 오는 하반기에는 반도체 상황이 더 광범위하게 안정화될 것으로 전망된다.
다만, 중국 상하이 주변에서 일어나고 있는 코로나19 관련 봉쇄가 향후 중요한 변수가
될 수 있다.
③ "2나노 칩 있나요?" 애플·인텔, TSMC 앞 '오픈런'...위기의 삼성 (서울=뉴스핌] 서영욱 기자) 4p
TSMC, 2025년 2나노 칩 개발 계획 '착착'
파운드리 뛰어든 인텔도 TSMC에 줄서
삼성, TSMC 보다 먼저 3나노 칩 개발해야
세계 최초 GAA 적용, 수율 개선에 '사활'
애플과 인텔 등 글로벌 IT기업들이 TSMC 앞에 진을 쳤다.
아직 시제품도 나오지 않은 2나노 반도체를 가장 먼저 받기 위해서다.
선단 공정에서 가장 앞서고 있는 TSMC에 핵심 반도체 파운드리(위탁생산)를
맡겨 경쟁사들과의 격차를 벌이겠다는 전략이다.
수율 이슈 등으로 고객 이탈이 우려되고 있는 삼성전자는 올 상반기 내 예정된
3나노 칩 개발에 사활을 걸어야 할 처지다.
25일 외신 등을 종합해 보면 2025년 생산 예정인 TSMC의 2나노 반도체를
가장 먼저 받기 위해 애플과 인텔 등이 치열한 경쟁을 벌이고 있다.
TSMC의 2나노 칩은 오는 2025년 생산 예정으로 애플과 인텔이 가장 먼저
사용하게 될 것이란 전망이다.
이와 달리 TSMC와 선단공정 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자의 최근 분위기는
좋지 않다. 삼성전자는 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC에 2위(18.3%) 자리를
유지하고 있지만, 격차가 크다.
삼성전자는 이 격차를 좁히기 위해 TSMC 보다 빠른 올 상반기 3나노 반도체를
생산하고 빅테크 기업들의 수요를 선점한다는 전략을 세웠다.
삼성전자는 3나노 공정에 세계에서 가장 먼저 게이트올어라운드(Gate-All-Around,
GAA) 기술을 적용한다. GAA는 기존 핀펫의 3차원 구조에 채널 아랫면까지 모두
감싸 전류의 흐름을 세밀하게 제어하는 기술이다.
여기에 삼성은 한 발 더 나아가 MBCFET™(Multi Bridge Channel FET)을
독자적으로 개발했다. 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜
종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다.
삼성에 따르면 MBCFET 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반 5나노 공정 대비
성능은 30% 향상시키고 전력소모는 50%, 면적은 35% 줄일 수 있다.
문제는 삼성전자의 수율이다.
현재 4나노 반도체를 생산하고 있는 삼성전자의 수율은 35% 수준으로 알려졌다.
시제품을 생산 중인 3나노 칩 수율은 이보다 더 낮다.
이 때문에 삼성전자의 3나노 칩 생산 일정이 올 상반기에서 더 늦춰질 수 있을 것이란
전망도 나온다.
반면 경쟁사인 TSMC의 4나노 칩 수율은 70% 수준으로 알려져 삼성의 주요 고객들이
이탈 움직임도 포착되고 있다.
최근 삼성전자의 주요 고객인 퀄컴 등이 파운드리 물량을 TSMC에 나눠 맡긴 것으로
알려졌다.
반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이고 글로벌 리더십을 확보하기
위해선 수율 개선이 필수적"이라며 "최근 삼성전자의 4나노 공정이 안정화되면서 3나노
공정도 속도가 붙고 있다는 긍정적인 소식도 들린다.
3나노 칩 개발은 아직 초기 단계로 연구개발이 진행될수록 수율은 점차 개선될 것"이라고
전했다.
③-1 2025년말 양산 시작하는 TSMC 2nm 공정, 애플에 이어 인텔까지(케이벤치 이우용 기자) 6p
TSMC가 준비 중인 2nm 공정을 애플과 인텔이 사용할 것이라는 전망이 나왔다.
언제나 최신 미세 공정만 사용해 온 애플이 2nm 공정의 첫 번째 고객이라는 건
논랄 일이 아니지만 인텔은 의미가 남다를 수 밖에 없는데 이게 다 GPU 때문이라는
소식이다.
인텔은 이미 로드맵을 공개하며 차세대 공정에 외부 Fab을 이용한다는 계획을
밝힌 바 있다.
멀티칩 구조에서 파트별 최적화 된 공정을 사용할 것이고 그 중 하나에 자체 공정이
아닌 외부 N3 노드를 적용할 계획이다.
이 계획은 2024년 이후에도 계속되어 자체 개발 중인 18A 공정과 함께 사용될
것임을 분명히 했는데 마침 비슷한 시기 TSMC가 2nm 급 공정인 N2의 양산을
계획 중이어서 이런 분석이 나오고 있다.
④ 삼성전자 시총 앞지른 TSMC 이어, 대만 1인당 GDP 한국 역전? (중앙 김연주 기자) 6p
