▣ 오늘의 뉴스 헤드라인 및 주요 뉴스 모음 (상세한 기사 내용은 첨부물 참조 요망)
◆‘中 추락과 美 부상’ 韓 반도체, 투자와 M&A가 답이다 ( 조선 이광영 기자) 1p
中 ‘반도체 굴기’ 상징 칭화유니아, 부도 위기
美 마이크론, 세계 최초 176단 낸드플래시 공급
삼성 반도체 사업부, 2017년2월 이후 M&A ‘제로’
[진공/반도체 기업/EUV/D램/낸드 플래시 등 관련]
① 3nm 및 그 이하에서의 EUV 도전 과제와 알려지지 않은 사항들 (세미컨덕터엔지니어링 MARK LAPEDUS)
증가하는 비용, 복잡성 및 불확실한 납기일정으로 차세대 리소그래피에 구룸이 드리워지고 있다. - 내년 ASML은 현 EUV 스캐너의 업그레이드된 버전을 출시 할 것이며 또하나의 시스템을 로드맵에 추가해 왔다.
- ASML은 high-NA EUV라고 불리는 차세대 EUV 스캐너에 대한 새로운 로드맵을 발표했다.
- 새로운 EUV 레지스트와 마스크는 R & D 중에 있다.
- 여러 벤더가 새로운 EUV 관련 장비를 개발하고 있다.
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