▣ 오늘의 뉴스 헤드라인 및 주요 뉴스 모음 (상세한 기사 내용은 첨부물 참조 요망)
① 메모리·시스템반도체 ‘쌓기 전쟁’… 韓 VS 美·대만 불붙었다 (조선비즈 박진우 기자) 1p
적층 기술이 반도체 패권 좌우
美마이크론 ,삼성⋅SK하이닉스 넘는 176단 낸드플래시 양산 개시
128단 양산 삼성 내년 160단 이상 추정 3D 낸드 개발 양산 예정
SK하이닉스, 176단 4차원 낸드 개발중… 인텔, 144단 낸드 개발
대만 TSMC, 구글과 손잡고 3D 기술 활용 시스템반도체 양산 추진
[진공/반도체 기업/EUV/D램/낸드 플래시 등 관련]
① 진공 자기부상 열차 하이퍼루프…첫 유인 시험주행 (한겨례 곽노필 선임기자) 8p
버진하이퍼루프, 2인승 객차로 500미터 주행
2013년 구상 나온 지 7년만에 처음 사람 태워
② [주간공시다이제스트] 삼성전자, 진공펌프기업 엘오티베큠에 190억 투자 외 (디지털투데이 온라인 팀) 10p
③ 올해 반도체 매출 인텔>삼성>TSMC 순…엔비디아·AMD 약진 (중앙 김태윤 기자) 13p
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