[진공/반도체 기업/EUV/D램/낸드 플래시 등 관련]

① 손정의 ARM, 엔비디아 품으로?…400억弗 매각 협상 (매경 뉴욕 박용범 특파원) 1p

성사땐 반도체 최대 M&A
4년만에 80억弗 차익 거둘듯

`렘데시비르` 美 길리어드
유방암 제약社 200억弗 인수

② SoftBank, ARM을 400 억 달러 이상으로 Nvidia에 매각 보도(The Verge 김리용)3p

③ 화웨이, 제재 앞두고 반도체 현물 모은다…D램 가격 급등(이코노빅리뷰 황진증 기자) 5p

재고 축적 차원으로 해석

④ 화웨이만 패던 美 '최후보루' 건든다…中반도체 숨통 끊기나( 중앙 이승호 기자) 6p

중국 반도체를 읽다 : 美 SMIC 제재 검토에 막막한 중국

⑤ 첨단 반도체 패키징 고성장…3D 적층 기술이 견인 (디일렉 이나리 기자) 12p

21%로 가장 높은 성장률

⑥ 파운드리 '무서운 추격자' 삼성…TSMC의 '큰손 단골' 속속 확보 (한경 황정수 기자) 15p

삼성, TSMC 제치고 퀄컴 차세대 칩 수주

1조 계약…파운드리 점유율↑