인텔이 파운드리(반도체 위탁 생산) 초미세공정 양산 시점을
애초 계획보다 6개월이나 앞당겼다.
TSMC와 삼성전자가 양분하고 있는 10㎚(나노미터·10억분의 1m)
이하 시장 진입을 위해 속도를 더 내겠다는 것이다.
계획 수정으로 2024년 하반기 양산을 계획하던 인텔의 2㎚ 반도체는
2024년 초로, 2025년으로 잡았던 1.8㎚ 반도체는 2024년 하반기에
공급이 시작된다.
이는 2025년 2㎚ 칩을 내겠다는 TSMC와 삼성전자를 1년 앞서는 것이다. .
인텔은 11일(현지시각) 미디어행사를 열고 미국 오리건주 힐스보로에 있는
D1X 반도체 공장(팹)의 세 번째 생산라인(모드3)의 확장 소식을 발표했다.
지난 3년간 30억달러(약 3조7120억원)를 투자한 곳이다.
대규모 생산시설을 갖춘 만큼 인텔은 차세대 실리콘 공정 기술 개발에
박차를 가하겠다는 방침이다.
인텔의 자신감은 함께 공개된 초미세공정 양산 수정 계획에도 드러난다.
미국 정보기술(IT) 전문 매체 아난드테크(Anandtech)는 “인텔은 1년
전인 지난해 7월 발표 당시에는 1.8㎚ 공정 양산 시점을 2025년 상반기로
예상했다”라며 “그런데 불과 1년 만에 이 계획을 6개월 앞당기는 자신감을
보였다”라고 했다.
한편, 삼성전자는 지난 2018년 3㎚ 기술을 개발해 공정 성능에 대한
검증까지 마친 상태다.
올해 상반기 업계 최초로 3㎚ 양산에 나설 계획이다.
삼성전자는 2025년 양산을 목표로 2㎚ 칩에 대한 연구개발도 하고 있다.
파운드리 업계 1위 TSMC도 삼성전자와 비슷하다.
올 하반기 3㎚ 칩 양산을 거쳐 2025년에는 2㎚ 양산을 시작한다.
대만 정보기술(IT) 전문매체 디지타임스는 “TSMC가 2025년 2㎚ 공정
양산을 위한 신규 공장 부지 확보에 나섰다”라며 “새로운 2㎚ 공정
생산라인을 구축하는 데는 360억달러(약 43조원)가 투입될 것으로 보인다”
라고 했다.
①-1 인텔, 매년 새 공정 적용 선언...'틱톡' 사이클 되돌리나 (ZDNet Korea 권봉석 기자)3p
오레곤 주 힐스보로 거점으로 첨단기술 적용 시제품 생산...리스크 최소화
인텔이 2016년 이후 매 2년마다 새로운 미세화 공정을 적용하던
'틱톡 전략'을 6년만에 다른 방법으로 되살리겠다고 밝혔다.
매년 새 공정 적용 준비를 마쳐 자체 생산 프로세서는 물론 지난해
IDM 2.0 전략에 따라 다른 회사 제품 생산도 준비하겠다는 것이다.
이를 위해 일부 미세 공정 적용 시기를 앞당기고 오레곤 주 힐스보로
소재 '고든 무어 파크'에서 선행 기술을 시험하기 위한 시제품 생산도
진행한다.
■ 공정-아키텍처 번갈아 개선한 '틱톡' 전략
인텔은 첫 해에 공정을 미세화한 제품을 내놓는 '틱'(Tick),
그리고 이 공정을 바탕으로 다음 해에 새로운 아키텍처를 적용한
프로세서를 내놓는 '톡'(Tock) 전략을 2015년 6세대 코어 프로세서
(스카이레이크)까지 적용했다.
