고객지원

  • 일반자료실
  • 강의자료실
  • 부품채용설명회
  • 진공산업저널

일반자료실

홈으로 > 자료실 > 일반자료실

제목 2021.5.12(수) KOVRA NEWS 등록일 2021.05.12 05:28
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 359

▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조)

①삼성·인텔·TSMC 주목하는 ‘반도체 패키징’…첨단기술 경쟁에 2년 뒤 64조 시장 전망 (조선 윤진우 기자) 1p

고조되는 첨단 패키징 기술 경쟁
다른 종류 반도체 묶는 ‘이종접합’ 각광
TSMC 가장 앞서고 삼성·인텔 뒤쫓아
“전공정보다 진입 난이도 낮아…산업 육성 필요”


패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정을 말한다.


② TSMC, 美에는 '첨단 칩' 中에는 '차량용 칩'···생산라인 이원화로 '절묘한 줄타기' (서경 김기혁 기자) 3p


■ TSMC 생존 전략은

바이든 정부 투자 요구 발맞춰

애리조나 공장 최대 6곳으로 확대

中엔 '성숙 공정' 車반도체만 증설

정치적 변수 고려해 '선택과 집중'
파일첨부 :
다음글 | 2021.5.13(목) KOVRA NEWS FILE
이전글 | 2021.5.11(화) KOVRA NEWS FILE