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★ 오늘(2020.6.17,수)의
뉴스 Headline은 TSMC·삼성, 5나노 고객 확보
경쟁 '치열'… 향후
판세 분수령 기사를 꼽을 수 있겠습니다.(조선비즈 설성인 기자)
TSMC, 브로드컴 이어 NXP도 5나노 고객으로 확보
삼성, 퀄컴 5G 모뎀 칩 5나노서 양산… 평택에도
라인 구축
"기술 만큼 중요한 것이 전략 고객 포트폴리오 확보"
‘쫓는 자와 쫓기는 자’
세계 1·2위
파운드리(반도체 위탁생산) 회사인 TSMC와 삼성전자가 올해
5나노(1나노미터는 10억분의 1m) 공정
양산에 나서면서 시장 주도권 경쟁이
치열해질 것으로 보인다.
3위 회사인
글로벌파운드리스는 10나노 미만 EUV(극자외선) 공정 도입에
어려움을 겪고 있고, 5위 기업인 SMIC도 올 4분기 7나노 양산이 목표지만
기술력 측면에서 뒤처진 상황이다.
유진투자증권은 "EUV 기반
초미세 공정에서는 삼성전자가 TSMC와 막상
막하의 경쟁을 할 정도로 기술 경쟁력을 갖추고
있는 것으로 평가된다"
면서도 "고객 포트폴리오와 규모 면에서는 격차가 작지 않다"고
했다.
삼성전자가 5나노 공정 기술을 앞세워 TSMC를 추격하고, 이후 3·2나노 등
초미세 공정에서 시장 판도에 변화를 가져올지 관심이 모아지고 있다.
세계 파운드리 시장 1·2위를 달리고 있는 TSMC 로고(왼쪽)와 삼성전자 평택캠퍼스(오른쪽).
/EPA연합뉴스·삼성전자
제공
◇ TSMC "5·4나노 생산 일정·투자 계획대로
"대만 타이베이타임스는 올 3월 "TSMC가 브로드컴의 칩 양산을 위해 5나노
공정 기술을 지원한다"고 전했다. 두 회사의 협력은 칩 패키징부터 파운드리에
이르는 원스톱 서비스를 의미한다.
TSMC는 올 상반기 5나노
양산에 돌입하며, 오는 2022년 3나노 양산에 나선다는
계획을 갖고 있다.
IT전문매체 EE타임스는 지난 12일(현지시각) "NXP가 TSMC의 5나노
공정
기술을 사용한 최초의 자동차용 칩 회사가 될 것이라고 발표했다"고 보도했다.
NXP의 첫 시제품은
내년 가을에 나올 것으로 알려졌다.
마크 리우 TSMC 회장은 이달 9일 주주총회에서 "첨단 기술은 상대적으로
(코로나19) 팬데믹(감염병 대유행)의
영향을 덜 받은 것으로 확인했다"면서
"TSMC는 5나노와 4나노
생산 일정과 투자계획 등은 변함이 없다"고 했다.
반도체업계 관계자는 "TSMC가 미국 정부의
제재로 주요 고객인 중국 화웨이
제품을 생산하지 못한다고 해도 삼성전자와의 점유율 차이가 급격히 줄거나
기술 개발 측면에서 타격을 받을 가능성은 낮다"고 말했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 기준(예상) 세계 파운드리 시장
점유율은 TSMC가 51.5%, 삼성전자가 18.8%다.
◇ 삼성전자, 올 하반기 화성서 5나노 양산 시작
로이터통신은 올 2월 "삼성전자가 퀄컴의 5G(5세대) 이동통신용 모뎀 칩
X60의 일부
제조를 담당할 것"이라고 전했다. X60은 삼성전자의 5나노 공정
기술을 통해 양산되는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난달 EUV 기반 제품
수요 증가에 대응하기 위해 경기도
평택에 파운드리 생산 시설을 구축한다고 밝혔다.
올 하반기 화성 라인에서 5나노
제품을 먼저 양산한 뒤, 평택에서도 내년
하반기부터 5나노
공정 양산에 돌입할 것으로 예상된다.
업계에서는 TSMC와 삼성전자를 제외한 업체들이
최신 공정에 대한 대응이
늦어지고 있어, 강력한 자본력을 가진 삼성전자에게
기회요인이 될 것으로
보고 있다.
유진투자증권은 "기술 만큼 중요한 것이 전략 고객 포트폴리오를 안정적으로
확보하는 것"이라면서 "삼성이 2030년까지 시스템반도체 1위에 올라서기
위해서는 퀄컴, 엔비디아 같은 고객들로부터
수주 비중을 더 늘리고,
과거 고객을 어떻게 다시 끌어올 것인지, 신규 잠재 고객을 어떻게 유치할
것인지 중장기적인 전략 수립이 중요하다"고 했다.
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