지나 러몬도 미국 상무장관은 반도체 공급난을 해결하기 위해 한미 간 협력 필요성을 강조했다.

러몬도 장관은 9일(현지시간) 미국을 방문 중인 문승욱 산업통상자원부 장관과 만나 반도체와

관련한 한미 간 협력에 합의했다고 말했다고 상무부가 보도자료를 통해 전했다.

구체적으로 러몬도 장관은 한미가 기술과 투자 우선순위를 포함해 반도체 생산량의 수급 불일치

위험을 줄이는 데 있어 정보를 공유하기로 합의했다고 말했다.

또 현재의 공급망 위기를 해결하고 향후 병목 현상을 줄이기 위해 공급망을 배치하는 노력을

조율하는 데 협력하기로 했다고 밝혔다.

①-1 한미 산업대화 ‘반도체 분과’ 신설, 내달 8일 첫 회의(동아 워싱턴=이정은 특파원 , 신진우 기자) 3p

협의체, 국장급→장관급 격상-확대… 공급망 협력강화 방안 우선 논의
美 “韓기업에도 동등한 투자인센티브”… 문승욱 “美 반도체 추가조치 없을 것”
美국무부 차관보, 산업부측 면담… 韓 경제통상 담당자와 회동 이례적

기업과 정부가 함께 참여해 포럼 형식으로 진행될 반도체 분과 회의에서는 공급망 강화 방안 등이

우선적으로 논의될 것으로 보인다.

어떤 기업이 참여할지에 대해 문 장관은 “논의해야 할 사안”이라며 말을 아꼈다.

러몬도 장관은 미국에 투자할 때 제공되는 각종 인센티브를 한국 기업들도 차별 없이 지원받을 수

있게 하겠다고 밝힌 것으로 전해졌다.

② 삼성전자, 혁신적 반도체 패키징 솔루션…“TSMC 넘는다”(헤럴드경제 양대근 기자) 5p

고성능 ‘H-Cube’ 개발 성공

고대역폭 메모리 6개 이상 탑재
신기술 적용 업계 최고사양 구현
“파운드리 파트너와 밀접한 협력
시스템반도체 생태계 지속 강화

삼성전자가 반도체 패키징기술의 혁신을 통해 고성능 반도체용 패키징 솔루션

‘H-큐브(H-Cube·Hybrid-Substrate Cube)’ 개발에 성공하고, 고성능 반도체 공급을

확대해 나간다고 11일 밝혔다.

삼성전자 관계자는 “다수의 로직(논리 연산용 반도체)과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원

공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화할 수 있도록 칩 분석기술을 적용해 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다”고

밝혔다.

이번 차세대 패키징 기술을 바탕으로 삼성전자는 데이터센터·인공지능(AI) 등 응용처별로 시장에 맞는

맞춤형 반도체 솔루션을 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태로 제공할 수 있게 됐다는 평가를 받는다.

②-1 삼성전자, 차세대 반도체 패키징 ‘H-큐브’ 개발… CPU 하나에 메모리 6개 이상 묶어(조선 박진우 기자) 7p

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재하는 업계 최고 기술수준의 H-큐브를 발표했다.

데이터센터와 인공지능(AI), 네트워크 등 다양한 분야에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 요구에 맞춰

다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다는 게 회사 설명이다.

삼성전자에 따르면 H-큐브는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의

로직칩과 HBM을 배치한 2.5차원(2.5D) 패키징 솔루션으로, 초고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터,

네트워크용 고성능 반도체에 사용된다.