▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① TSMC 3나노 공정 “성능 향상 기대 이하”… 삼성전자 반격 기회 잡나 (조선비즈 황민규 기자) 1p

TSMC, 3나노 생산비용 50% 인상했지만 성능 향상은 제한적
“TSMC 3나노 실리콘 장점 알기 힘들다”
파운드리 기업 3나노 경쟁 가속… 삼성전자 “대형 모바일 고객 확보”

애플이 업계 최초로 3나노(nm, 1나노는 10억분의 1m) 공정 기반의 

모바일 애플리케이션프로세서(AP) A17을 아이폰15에 장착했다. 

A17의 생산을 담당하는 TSMC가 보여준 성능 향상이 이전 세대에 비해 

기대 수준을 만족하지 못하면서 3나노 공정에 대한 의구심이 커지고 있다.

앞서 TSMC는 3나노 공정의 생산비용을 이전 세대인 5나노 공정보다 

50%가량 인상했다. 

하지만 칩의 트랜지스터 집적도, 퍼포먼스, 전력효율성 등에서 

이전 세대 제품과 큰 차이를 보여주지 못한 것으로 나타났다.

20일 업계에 따르면 TSMC의 3나노(3N) 공정을 적용한 A17은 CPU 코어 

성능이 약 10% 향상됐으며. 트랜지스터 수는 160억개에서 190억개 

수준으로 약 18% 늘어났다. 

다만 이전 제품보다 미세공정이 한 단계 업그레이드됐다는 점을 감안하면 

성능 향상이 기대보다 못한 수준이라는 평가다.

업계에서는 TSMC의 3나노 공정이 아직 초기 단계이며, 

미완성 공정이라는 점을 문제로 지적하고 있다. 

시장조사업체 테크인사이트의 자회사인 IC놀로지LLC의 분석에 따르면 

TSMC의 3나노(3N) 공정은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 집적도가

인텔의 7나노급 공정인 ‘인텔4′와 비슷한 수준으로 나타났다. 

집적도뿐만 아니라 고성능셀(High-Performance Cells)로 비교해도 

성능 향상 측면에서 인텔의 7나노 공정과 비슷한 수준이라고 회사는 

설명했다.

해외 IT 매체들도 A17에 적용된 TSMC 3나노 공정에 부정적인 반응을 

내놓고 있다. 

영국 IT 전문 매체 PC게이머는 “새로운 3나노 실리콘의 장점이 

어디에 있는지 알기 힘들다”며 “새로운 SoC(시스템온칩)는 

트랜지스터 수가 크게 증가하지 않고 성능이 크게 향상되지 않으며 

효율성도 크게 향상되지 않았다”고 지적했다.

이 가운데 삼성전자도 내년에는 3나노 2세대 공정 양산에 들어갈 예정이다. 

지난해 삼성전자 측은 “3나노 GAA 2세대 공정에서 대형 모바일 고객을 

이미 확보했다”고 밝힌 바 있다. 

일각에서는 팹리스(반도체 설계업체)들이 제조 비용 절감과 공급망 안정을 

위해 삼성전자의 3나노 공정을 함께 이용할 수 있다는 관측도 나온다

② TSMC, 美 애리조나에 첨단 패키징 추가 검토 (전자 이호길 기자) 2p

TSMC가 미국 애리조나주에 반도체 공장 2개를 건설 중인 가운데 

현지에 첨단 패키징 라인 구축을 검토 중이다.

20일 중국시보 등 외신에 따르면 케이티 홉스 애리조나 주지사는 

전날 대만 타이베이에서 열린 행사에 참석, TSMC와 피닉스 지역에 

첨단 패키징 공장 설립을 논의하고 있다고 밝혔다. 

또 TSMC와 애리조나주 반도체 생태계 구축 계획도 수립 중이라고 설명했다.

TSMC는 애리조나 반도체 공장 건설에 400억달러(약 53조2000억원)를 

투자해 반도체 공장 2개를 짓고 있다. 각각 4나노미터(㎚)와 3나노 첨단 

반도체를 생산할 계획이다.

③ TSMC, 구글의 '텐서 G4' 위탁 생산 요청 거부.. '수익성 없어' (K BENCH) 3p

대만 TSMC가 구글이 2024년 픽셀 9 시리즈에 탑재할 예정인

'텐서 G4' 칩셋의 위탁 생산 요청을 거부했다고 외신이 

팁스터 레베그너스(@Tech_Reve)를 인용해 19일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 팁스터는 "구글이 텐서 G4부터 TSMC 공정을 사용하려 했으나, 

물량이 너무 적다는 이유로 TSMC가 거부하면서 삼성파운드리를 사용하게 됐다"고 

주장했다