▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① TSMC·삼성·인텔이 같이 만든 칩...반도체 게임 룰이 바뀐다 (중앙 이희권 기자) 1p

올해 엔비디아는 시가총액 1조 달러(약 1323조원)를 돌파한

최초의 반도체 기업이 됐다.

시장에서 개당 4만 달러(약 5340만원)를 호가하는 고성능 인공지능(AI) 칩

‘H100’ 덕분이다.

연산을 처리하는 시스템(로직) 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와

데이터를 저장하는 고대역폭 메모리 반도체(HBM)가 마치 하나의

칩처럼 연결된 H100의 설계구조는 오늘날 반도체 시장의 ‘게임의 룰’이

바뀌고 있음을 단적으로 보여주는 사례로 꼽힌다.

H100의 경우 전체 설계는 엔비디아가, 실제 생산과 패키징은 TSMC가,

HBM은 SK하이닉스가 각각 맡았다.

최첨단 반도체 산업의 패러다임이 바뀌고 있다.

인공지능 시대가 열리면서 새로운 반도체가 필요해졌고,

이를 현실에서 구현하기 위해 제조 방법은 물론

설계·소재·부품·장비·패키징까지 공급망 전반에서

일대 변화가 불가피하기 때문이다.

게임의 룰은 패키징에서부터 변하고 있다. 

패키징은 원래 웨이퍼(반도체 원판) 상태의 칩을 

전자기기에 부착할 수 있도록 가공해주는 

반도체 제조 공정의 뒷부분을 뜻한다. 

하지만 인공지능 구현을 위해 기기 속에서 저마다 

역할을 해오던 CPU(중앙처리장치)와 GPU, D램 등 

서로 다른 칩을 마치 한 몸처럼 구동시켜야 하게 되면서 

패키징의 위상이 완전히 달라졌다.

성격이 다른 반도체를 고층 건물처럼 쌓아 올려 

엄청난 성능을 발휘할 수 있도록 해주는 

첨단 패키징 기술 시대가 막을 올린 것이다. 

엔비디아가 내년부터 생산에 돌입하는 차세대 AI 칩

 ‘GH200’ 역시 CPU와 GPU, 메모리 반도체가 하나의 칩으로 

합쳐진 주상복합 구조의 반도체다.

엔비디아·AMD·인텔 등 시스템 반도체만 만드는 곳이나

삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체를 만드는 

기업은 많지만,

이들 칩을 하나로 이어줄 수 있는 기술력을 가진 곳은 많지 않다.

업계에서는 결국 TSMC·삼성전자·인텔 3곳 정도 만이

고난도 패키징 기술을 구현할 수 있는 기업으로 남을 것으로 본다.

미래 반도체 시장의 최고 격전지 중 하나로 꼽히는 파운드리

(반도체 위탁생산) 분야에서 패키징 기술을 장악한 기업이