▣ 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)

□ 오늘의 헤드라인

① 인텔 1.8나노 반도체 미세공정 개발 마쳐, 삼성전자 TSMC 넘고 우위 자신 (비즈니스포스트 김용원 기자) 1p

미국 인텔이 차세대 시스템반도체 파운드리 공정인

2나노 및 1.8나노 기술 개발을 마무리했다고 밝혔다.

인텔이 예정대로 2024년부터 새 공정을 활용해 고객사

반도체 위탁생산을 시작한다면 삼성전자와 TSMC의

기술 발전 속도를 앞지르며 선두를 차지할 기회를 노릴

수 있다.

7일 대만 경제일보 보도에 따르면 왕루이 인텔 중국법인

총괄부사장은 최근 한 행사에서 인텔의 20A 및 18A 공정

기술 개발을 모두 마쳤다고 발표했다.

이는 삼성전자와 TSMC 등 경쟁사의 파운드리 2나노 및

1.8나노 미세공정에 해당한다.

인텔은 두 공정을 자체적으로 설계하는 CPU 등 제품과

고객사 시스템반도체 위탁생산에 모두 활용하겠다는

계획을 세우고 있다.

공정 기술 개발을 마무리했다는 점은 양산 준비를 마쳤다는

점을 의미하지는 않는다.

이를 실제로 생산하기 위해 장비와 소재, 생산 설비 등을

구축해야 하기 때문이다.

현재 인텔은 2나노 공정을 2024년 상반기, 1.8나노 공정을

2025년 하반기부터 생산라인에 도입한다는 계획을 세우고 있다.

3나노 미세공정을 최신 기술로 활용하고 있는 삼성전자와 TSMC는

2025년부터 2나노 반도체를 파운드리사업에 활용하기 시작할

것으로 전망된다.

경제일보는 “반도체 업계에서 인텔과 TSMC의 기술 경쟁에

더욱 주목할 수밖에 없게 됐다”며 “신기술 발전 속도가 시장의

예상치를 뛰어넘어 놀라움을 안겼기 때문”이라고 보도했다.

인텔이 이처럼 빠른 속도로 미세공정 기술을 키울 수 있던 배경은

과감한 시설 투자 및 연구개발 전략으로 지목된다.

② 반도체 장비 수입도 줄이는 삼성·하이닉스…투자축소 본격화 (서울=연합인포맥스 김경림 기자) 3p