▣ 오늘의 뉴스 : 헤드라인 및 주요 뉴스 모음(상세 내용 붙임 참조) |
① 반도체 초미세공정 경쟁 재점화… TSMC, 삼성 추격에 2나노 전환 속도(조선비즈 윤진우 기자) 1p
대만에 2나노 공장 추가 건설 논의
신규 공장 구축에 42조원 투입될 듯
삼성과 경쟁서 밀리지 않겠다는 전략
GAA 기술 적용 2나노 공정서 진검승부
삼성전자와 대만 TSMC의 반도체 최첨단 공정 경쟁이 고조되고 있다.
삼성전자가 오는 6월 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)
공정 양산을 시작할 것으로 알려진 가운데,
삼성전자에 한발 뒤처진 TSMC가 미래 기술인 2㎚ 공정 양산을 위한
개발에 속도를 내고 있다.
12일 전자 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 최근 2025년 양산을
목표로 하는 2㎚ 양산 시험 생산팀을 발족하고, 대만 타이중시와 2㎚
양산 공장 건설을 위한 논의를 시작했다.
대만 정보기술(IT) 전문매체 디지타임스는 “웨이저자 TSMC 총재가
2㎚ 공정이 적용된 반도체를 양산하기 위해 신규 공장 부지 마련을
시작했다”라며 “새로운 2㎚ 양산 공장을 구축하는 데는 360억달러
(약 43조원)가 투입될 것으로 보인다”라고 했다.
삼성전자는 “올해 상반기 중으로 게이트-올-어라운드(GAA) 기술을
적용한 3㎚ 양산을 시작할 것이다”라고 했다.
이렇게 될 경우 삼성전자는 TSMC를 넘어 세계 최초 3㎚ 양산에 성공하게
된다.
삼성전자에 세계 최초 타이틀을 빼앗기게 된 TSMC는 기술 경쟁력을 강화하기
위한 전략으로 미래 기술인 2㎚ 공정 개발로 눈을 돌린 상태다.
특히 TSMC는 삼성전자가 3㎚ 공정에 적용하는 GAA 기술을 2㎚ 공정에 처음으로
적용할 것으로 예상된다.
업계는 GAA 기술을 동일하게 적용한 2㎚ 공정에서 삼성전자와 TSMC의 기술 경쟁이
다시 한번 시작될 것으로 예상한다.
삼성전자는 3㎚ 공정에 GAA 기술을 먼저 적용하는 만큼 2㎚ 공정에서도 생산 안정성과
높은 수율을 제공할 수 있다고 자신하는 분위기다.
TSMC는 2㎚ 공정에 적용할 GAA 기술 개발이 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다.
디지타임스는 “TSMC는 GAA 기술을 적용한 2㎚ 공정 개발에 8000명 넘는 연구 인력을
투입한 상태다”라며 “삼성전자가 GAA 기술을 앞세워 TSMC를 추월하겠다는 전략을
펼치고 있지만, 쉽지는 않을 것으로 보인다”라고 했다
② "올해 반도체 장비 투자 역대 최대…한국서 가장 많이 집행"(매경, 연합) 3p
국제반도체장비재료협회 분석…파운드리·메모리 투자가 대부분
올해 전 세계 반도체 장비 투자가 역대 최대 규모일 것으로 전망됐다.
특히 한국에 가장 많은 투자가 이뤄질 것으로 예상됐다.
12일 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서를
통해 올해 전 세계 반도체 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가해 역대
최대 규모인 980억달러(약 116조6천억원)에 달할 것으로 추정됐다.
반도체 투자액은 직전년 대비 2020년에 17%, 지난해에 39% 각각
증가한 것으로 국제반도체장비재료협회는 추정했다. 올해까지 더하면
2020년부터 3년 연속 증가세를 이어가게 되는 셈이다.
국제반도체장비재료협회의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 최고경영자(CEO)는
"반도체 장비 산업은 인공지능(AI), 자율주행, 컴퓨팅 등 최신 기술 발전으로
전례 없는 성장을 이뤘다"며 "코로나19가 촉발한 원격근무·교육 수요로 반도체
산업에 대한 생산량 확대 요구도 커지는 중"이라고 말했다.
