19일 업계에 따르면 TSMC는 최근 지난해 4분기 실적 발표 자리에서 "반도체 생산능력

확대를 위해 올해 설비투자를 지난해보다 3분의 1 이상 늘릴 계획"이라며 "올해 400억~440억달러

(한화 약 47조5000억~52조3000억원) 규모 설비투자를 계획하고 있다"고 밝혔다.

TSMC가 언급한 투자 금액은 인텔이 밝힌 올해 투자 계획을 무려 40% 이상 웃도는 규모다.

TSMC는 또 향후 수년간 연 매출 증가 예상치를 종전 10~15%에서 15~20%로 올리고

매출총이익 장기 목표치도 50% 이상에서 53% 이상으로 상향 조정했다.

웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 "회사가 구조적 고성장 시기에 들어서고 있다"며

"올해 공급 상황은 여전히 좋지 않겠지만 수요는 장기적으로 유지될 것"이라고 내다봤다.

이번 신규 라인에는 첨단 파운드리 공정이 적용될 예정이다. 5세대 이동통신(5G), 고성능

컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 첨단 시스템 반도체가 생산된다. 

삼성전자는 퀄컴·엔비디아·테슬라·구글 등 AI, 5G, 메타버스 관련 반도체 분야를

선도하는 글로벌 시스템 반도체 고객에게 첨단 미세 공정 서비스를 제공한다는 입장이다.

3나노 등 초미세 공정이 '진짜 승부처'

업계에서는 TSMC와 삼성전자의 대규모 투자 및 공장 착공 속도전 배경에 3나노 등

초미세 공정 양산 시스템 구축이 자리하고 있다고 본다.

실제로 TSMC는 올해 투자액 가운데 70~80%를 2·3·5·7나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)

공정 개발에 투입할 예정이다.

TSMC와 삼성전자는 현재 3나노대에서 기술 경쟁을 벌이고 있다. 

삼성전자는 신규 공장들을 통해 TSMC보다 앞선 초미세 공정을 선보여 투자 규모 격차를

극복하겠다는 방침. 삼성전자는 올해 상반기에 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반

3나노 양산을 시작한다.

TSMC는 2나노 공정 도입에도 속도를 내고 있다. 최근 현지 언론에 따르면 TSMC는 업계에서

가장 먼저 2나노 공정 반도체를 양산하기 위해 신규 공장 용지 마련에 들어간 것으로 전해졌다. 

삼성전자는 지난해 10월 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 2025년에 2나노 제품을 양산할 계획이라고

발표한 바 있다. TSMC가 첨단 공정 도입을 서두르는 것은 삼성전자를 의식해서라는 분석이 많다.

업계 관계자는 "3나노부터가 진짜 경쟁이다. 종합 반도체를 하는 삼성전자가 올해는 투자 비중을

파운드리로 확 늘려 한 우물만 판 TSMC와 투자 금액 균형을 맞추거나 우위에 있어야 한다"며

"삼성이 반도체 전체 매출 좋다고 안심할 일이 아니다.

글로벌 반도체 공급망이 안정되기 시작하면 그때부터는 수요가 한쪽으로 확 치우칠 수 있다는 점을

잊어선 안된다"고 강조했다.

①-1 '52조 투자' TSMC, 추격 나선 삼성…반도체 경쟁 '후끈'(비즈니스워치 백유진 기자) 5p

시장 1위 TSMC, 최대 규모 투자계획 '초격차'
2위 삼성 향한 견제구…독주 체제 형성 목표
삼성 3나노 공정 앞서, 美 2공장 건립 본격화

승부는 '3나노'에서