① 인도로 향하는 반도체 투자 경쟁… 9조 공장 건설 검토하는 TSMC, 삼성은 아직(조선 윤진우 기자) 1p

인도 정부, 인텔·AMD·UMC 러브콜

재정 지원 등 적극적인 인센티브 약속

반도체 품귀 현상에 자국 내 생산시설 유치

삼성전자 당장 인도 공장 건설 계획 없어

반도체 업체 간 투자 경쟁이 미국, 일본을 넘어 인도로 향하고 있다.

인도는 아시아와 유럽 중간에 위치해 반도체 공급이 용이하고, 인건비가 저렴해

반도체 생산비를 줄일 수 있다는 장점이 있다.

여기에 인도 정부의 적극적인 인센티브 정책이 더해지면서 반도체 업체들의 인도

투자 경쟁이 시작되고 있다.

29일 전자 업계와 외신 등에 따르면 대만 TSMC는 뉴델리에 75억달러(약 8조9520억원)

규모의 반도체 공장 투자를 놓고 인도 정부와 협상을 진행하고 있다.

TSMC는 지난 9월부터 인도 정부가 인센티브를 놓고 협상을 시작했는데, 최종 투자 결정은

이르면 올해 12월, 늦어도 내년 상반기에 나올 것으로 예상된다.

타이완뉴스는 이달 초 “인도 정부 관계자들이 반도체 공장을 유치하기 위해 TSMC를 포함한

인텔, AMD, UMC, 후지쯔 등에 러브콜을 보내고 있다”라며 “인센티브 수준은 미국,

일본 정부와 비슷하거나 더 많을 것으로 보인다”라고 했다.

일본 니혼게이자이신문(닛케이) 아시아는 지난 20일 “인도 정부는 자국 내 전자제품의 생산량이

향후 5년간 최소 4배 이상 증가할 것으로 예상하고 있다”라며 “원활한 반도체 공급을 위해 자국 

내에 반도체 제조업체를 유치하고자 전력을 다하고 있다”라고 했다.

TSMC는 인도 공장에 상대적으로 구형 공정인 20㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)대 생산라인을

건설할 것으로 예상된다.

인도에서 사용되는 반도체의 대부분이 자동차와 생활가전에 탑재되는 20㎚대 이상 제품이기 때문이다.

인도 정부는 이미 애플의 최대 위탁 생산 업체인 대만 폭스콘의 투자를 유치하는 데 성공했다.

폭스콘은 지난해 10월 인도에 10억달러(약 1조1950억원)를 투자, 아이폰 조립 공장을 확장하겠다는

계획을 밝혔다.

최근에는 인텔과 AMD, 마이크론 등이 인도 내 반도체 공장 설립을 놓고 내부 검토를 시작한 것으로

전해진다.

한편 삼성전자는 인도 내 신규 반도체 공장 건설을 검토하지 않고 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 당분간은 평택 P3와 미국 테일러 신공장 건설에 집중한다.

삼성전자는 지난 24일 테일러 신공장 건설을 발표하면서 ‘기흥·화성-평택-오스틴·테일러를 잇는

글로벌 시스템 반도체 생산 체계를 완성했다’고 설명하기도 했다.

② “미·중 중심으로 공급망 재편 가속화…미국과 연동성 강화될 것” (에포크타임스 이윤정 기자) 3p

“기술 경쟁은 ‘모 아니면 도’…어느 편에 서느냐가 중요”

‘中, 최대수출대상국’은 고정관념…대중 수출 10년 이상 정체

“중국, 생산기지로서 매력도·투자 탄력도 갈수록 떨어질 것”

“반도체 등 첨단기술분야에서 미국과 중국 중심으로 공급망이 이원화되는 트렌드가 강해지고 있다. 기술 경쟁은 항상

‘모 아니면 도’로 간다. 기술 분야는 어느 한쪽이 패권을 쥐게 되면 다른 쪽은 탈락하는 흐름이 분명히 나온다.

경쟁도 중요하지만, 어느 편에 서느냐가 중요하다.”

이진우 메리츠증권 투자전략팀장(연구위원)은 11월 26일 에포크타임스와의 통화에서 이렇게 말했다.

최근 미중 경쟁의 핵심 이슈이자 글로벌 이슈로 떠오른 공급망 문제와 관련해서는 “공급망 ‘부족’ 문제가 이슈로

주로 거론되지만, 오히려 공급망의 재편 혹은 강화 가능성이 주목을 받고 있다.

이런 가능성은 내년쯤 더 가속화될 것으로 예상하고 있다”며 공급망 재편 문제에 주목해야 함을 강조했다.

이러한 분석은 최근 미국 기업의 중국산 제품 수출 제한 조치로 인해 글로벌 시장에서 기술 분야 생태 사슬이

미국 중심 진영과 중국 중심 진영으로 재편되는 양상과 일맥상통한다.

이진우 팀장은 “기술 분야 투자가 강화될수록 국가 간 동조화(coupling·서로 밀접히 관련되어 있다고 간주되는

두 변수 내지 현상이 같은 방향으로 함께 움직이는 것)나 공급망 양분화 현상이 더욱 심화할 것으로 예상한다.

상대적으로 중국이 아닌 미국 공급망에 속한 산업군에 좀 더 기회가 있을 것으로 전망한다.

당분간 이런 현상이 노골화될 가능성이 높다”고 덧붙였다.

③ 삼성·TSMC 초미세공정 경쟁 치열… 모바일 AP 4나노 적용(조선비즈 박진우 기자) 7p

미디어텍·애플, TSMC 4나노 공정으로 AP 생산
퀄컴·삼성, 삼성전자 4나노 공정 활용
10나노 이하 6대4로 양분 중인 TSMC·삼성
4나노 경쟁 결과 따라 3나노 시장 선점 가능할 전망

글로벌 4대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 제조사인 대만 미디어텍, 미국 퀄컴, 애플,

한국 삼성전자가 최신 AP에 일제히 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정을 적용한다.

1위 미디어텍과 3위 애플은 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC를, 2위 퀄컴과 4위 삼성전자는

삼성전자 파운드리를 선택한 가운데 초미세공정을 양분하고 있는 두 파운드리의 경쟁이 더욱 치열해

전망이다.

29일 미디어텍에 따르면 회사는 지난 18일 플래그십 스마트폰 AP인 디멘시티9000을 내놨다.

디멘시티9000은 TSMC의 4㎚ 공정으로 만들어진 최초의 모바일 AP로, 영국 반도체 설계기업인

ARM의 새 아키텍처(설계구조) V9을 적용했다.

4㎚ 공정과 같은 5G 플래그십 AP 시장에서는 퀄컴이 시장의 55%를 점유하는 압도적인 지위를

갖고 있으며, 스냅드래곤 898의 경우 세계에서 가장 많이 팔리는 플래그십 스마트폰 중 하나인

삼성전자 갤럭시S22(가칭) 등에 장착될 예정이다.

따라서 업계 1, 2위 싸움에서는 TSMC에 비해 삼성전자 파운드리가 다소 우세한 것으로 해석할

수 있다.

④ SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 '해 넘길까'(비즈니스워치 김동훈 기자) 10p

인텔 인수 위한 해외법인 11개국 15곳 신설
자본금 1500억원 확충…중국 승인 '오매불망'