② "미중, 한국·대만 반도체 인력 유치전 벌일 것" (연합 윤고은 기자) 3p

"미 일자리 3천여개 외국인이 채워야"…"중, 반도체 전문가 20만명 부족"

미국과 중국이 조만간 한국, 대만의 반도체 전문가 유치전을 벌일 것이라는 전망이 나온다.

24일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 조지타운대 유망기술·

안보연구소(CSET)는 최근 발간한 보고서에서 향후 10년간 미국에서 팹(반도체 생산 공장)

일자리가 2만7천개 만들어지고 그 중 약 3천500개는 외국 태생 노동자가 채워야 할 것으로

전망했다.

보고서는 "미국 정책 입안자들은 특히 미국에 새로 지어지는 팹에서 일하려는 한국이나 대만의

경력직 채용을 위한 신속한 이민 수속 과정을 마련하는 것을 고려해야 한다"고 권고했다.

이 연구소의 윌리엄 헌트 분석가는 미국 내 반도체 생산 확대를 위한 '반도체 제조 인센티브 법안'

(CHIPS for America Act)으로 미국에서는 구하기 어려운 숙련된 파운드리(반도체 위탁생산)

기술자들에 대한 수요가 생겨날 것이며, 이는 한국과 대만에서 관련 인력을 채용해야 하는 것을

의미한다고 말했다.

그는 "미국의 국가 안보와 관련된 기술을 가진 노동자들을 위해 기존 이민 장벽을 낮추는 게 급선무"

라고 강조했다.

③ 삼성전자, 첨단공정 조기 개발·선제 투자…시스템반도체 세계 1위 도약 (매경 이승훈 기자) 6p

◆ 이젠 선진국이다 ◆

삼성전자가 첨단 공정 조기 개발과 선제적인 투자로 반도체 사업에서 글로벌 리더십을

강화할 계획이다.

메모리는 기술은 물론 원가경쟁력 격차를 다시 확대하고 14나노 이하 D램, 200단 이상

낸드플래시 등 혁신적인 차세대 제품 솔루션 개발에 투자해 절대 우위를 공고히 한다는

방침이다.

시스템반도체는 첨단 공정 적기 개발과 과감한 투자를 통해 혁신 제품 경쟁력을 확보함

으로써 글로벌 1위 도약을 위한 기반을 마련할 계획이다.

삼성전자는 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다. 2030년까지

시스템반도체 분야에 대한 투자계획을 171조원으로 확대해 연구개발(R&D)과 시설 투자를

가속화한다.

이를 통해 삼성전자는 시스템반도체 리더십 조기 확보를 위한 첨단 파운드리 공정 연구개발과

생산라인 건설에 더욱 박차를 가한다.

삼성전자는 2020년 8월 세계 최대 규모 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다.

올해 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개에 달한다. 평택캠퍼스는 세계 최대

규모 반도체 클러스터로 최첨단 제품을 양산하는 전초기지이자 글로벌 반도체 공급기지로서의

주도적 역할이 더욱 강화될 전망이다.

또 삼성전자는 미국 내 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 반도체 생산라인 건설 용지로 텍사스주

테일러시를 최종 선정했다.

테일러시에 세워지는 신규 라인은 올해 상반기에 착공해 2024년 하반기 목표로 가동될 예정이다.

건설·설비 등 예상 투자 규모는 170억달러에 달한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대

규모다.

삼성전자는 전략·혁신 사업에 대한 과감한 투자로 코로나 이후 산업구조 개편을 선도하기 위한

계획을 지난해 8월 발표했다.

삼성은 향후 3년간 투자 규모를 총 240조원으로 확대하고, 특히 이 가운데 180조원을 국내에

투자하기로 했다.

삼성은 투자 확대를 통해 전략사업 주도권을 확보할 계획이며, 과감한 인수·합병(M&A)을 통해

기술·시장 리더십 강화에도 나설 방침이다.


삼성전자는 AI, 로봇 등 미래 신기술과 신사업 연구개발 역량을 강화해 4차 산업혁명 주도권을

선도할 계획이다.

삼성전자는 AI 연구 역량을 강화하기 위해 한국(서울), 영국(케임브리지), 캐나다(토론토와 몬트리올),

러시아(모스크바), 미국(실리콘밸리와 뉴욕) 등 5개 국가에 총 7개 글로벌 AI센터를 운영하고 있다.

또한 다양한 전문가 참여와 협력을 위해 AI 분야의 오픈 R&D 구축에도 지속적인 관심을 기울일

계획이다.

삼성전자는 지난해 말 조직 개편을 통해 세트 사업을 담당하는 'DX(Device eXperience) 부문'과

반도체·부품 사업을 담당하는 'DS(Device Solutions) 부문'으로 새롭게 출범했다.

기존 CE 부문(영상디스플레이·생활가전·의료기기사업부)과 IM 부문(MX·네트워크사업부)을

DX 부문으로 통합한 것이다.

한종희 삼성전자 부회장(DX 부문장)은 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 국제전자제품박람회

'CES 2022'에서 기조연설을 통해

△고도화된 연결성과 맞춤화 경험을 기반으로 한 기술 혁신

△지구 환경을 지키기 위한 노력 등을 통해 다 함께 공존할 수 있는 사회를 만드는 데 기여하겠다는

비전을 밝히기도 했다.

④ 인텔 CEO “지금 당장 美 반도체 제조 늘려야” (SBS Biz) 8p

미국 반도체 기업 인텔의 팻 겔싱어 CEO는 "지금 당장 미국의 반도체 제조를 늘려야 한다"고 

촉구했습니다.

겔싱어 CEO는 현지시간 23일 CNBC와의 인터뷰에서 "위태로운 상태 혹은 인텔 창립자 

앤디 그로브가 말한 것처럼 변곡점에 있다고 생각한다"며 "반도체 산업에 투자해 재정립 과정을 

지켜보거나 쇠퇴할 것"이라고 경고했습니다

⑤ ASML 신형 EUV장비 3억 달러 넘어, TSMC 삼성전자 인텔 ‘실탄' 경쟁(비즈니스포스트 김용원 기자) 9p

네덜란드 장비업체 ASML이 생산하는 차세대 EUV(극자외선) 반도체장비 가격이 1대당 3억 달러

(약 3662억 원)를 넘을 정도로 높아지며 반도체기업들에 비용 부담을 키우고 있다.

TSMC와 삼성전자, 인텔이 EUV장비를 활용하는 미세공정 반도체 파운드리(위탁생산) 시설 투자를

경쟁적으로 벌이는 상황에서 결국 장비 확보에 투자할 수 있는 자금 여력 및 ASML과 협력이 관건으로

떠오르고 있다.

미국 CNBC는 현지시각으로 23일 “ASML은 세계에서 가장 큰 반도체기업들이 절대적으로 의존하는

기업이 됐다”며 “EUV장비 수요가 최근 더욱 급증하고 있기 때문”이라고 보도했다

ASML은 7나노 이하 시스템반도체 미세공정에 쓰이는 EUV장비 개발과 생산을 독점하고 있다.

반도체기업들의 EUV장비 수요가 공급을 크게 웃돌아 이미 수년치 주문이 밀려있는 상태다.

피터 베닝크 ASML CEO는 CNBC와 인터뷰에서 “수요에 대응하기 위해 앞으로 더 많은 장비를

생산해 공급하겠다”며 “이런 과정에서 장비의 평균 판매가격도 높아질 것”이라고 말했다.

베닝크 CEO는 ASML이 최근 10년 동안 공급한 EUV장비 140대의 평균 가격이 1대당 2억 달러

정도라며 앞으로 생산되는 차세대 EUV장비 가격은 3억 달러를 넘을 것이라고 밝혔다.

⑥ 엔비디아 TSMC 삼성전자와 협력 강조, 인텔 파운드리 진입에도 굳건 (비즈니스포스트 김용원 기자) 12p

대만 TSMC와 삼성전자 파운드리를 활용하는 미국 그래픽반도체(GPU) 전문기업 엔비디아가

앞으로 인텔의 파운드리 생산라인을 활용하는 계획도 검토하고 있다.

엔비디아는 인공지능과 자율주행, 메타버스 등 신산업 분야로 진출을 확대하는 과정에서 다양한

반도체 파운드리(위탁생산)업체와 협력을 강조하고 있다.

24일 블룸버그에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 현지시각으로 23일 열린 온라인 콘퍼런스를

통해 “인텔과 파운드리 협력을 논의하는 데 열린 태도를 보이고 있다”고 말했다.

엔비디아는 현재 TSMC에 대부분의 반도체 위탁생산을 맡기고 있으며 일부 물량은 삼성전자

파운드리를 통해 생산하고 있다.

인텔이 엔비디아의 파운드리 물량을 확보하게 된다면 엔비디아가 기존의 협력사에 맡기던 물량을

축소하거나 관계를 끊고 인텔에 의존을 높이게 될 가능성이 있다