삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 내년 상반기 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 미세공정

양산에 들어가겠다고 밝힌 가운데, 첫 고객이 어느 회사가 될지에 관심이 쏠린다.

반도체 업계는 최근 파운드리 1위 TSMC의 애플 우선 정책에 따라 가격 차별을 받고 있는

AMD나 퀄컴이 삼성전자 3㎚ 공정의 첫 고객이 될 것으로 보고 있다.

TSMC-애플 동맹에 대항하는 삼성전자-AMD·퀄컴의 신(新)동맹이 결성되는 셈이다.

15일 반도체 업계에 따르면 팹리스(반도체 설계회사)인 AMD와 퀄컴은 지나치게 애플에

호의적인 TSMC에 불만이 커 10㎚ 이하의 반도체 칩을 생산할 파운드리 회사를 바꿀

가능성이 점쳐지고 있다.

삼성전자는 나노시트 구조를 적용한 ‘게이트올어라운드(GAA)’ 기술을 3㎚ 공정에

업계 최초로 활용한다.

이 경우 기존 핀펫(FinFET) 기반의 5㎚ 공정에 비해 성능은 30% 향상되고, 전력소모는 50%

줄어들며, 칩 면적은 35% 축소될 것으로 예상된다.

여기에 2025년부터 적용되는 2㎚ 공정에서는 이보다 앞선 3세대 GAA를 도입한다.

② 애플 뚫은 삼성전기, M1용 고성능 반도체 기판 공급(조선비즈 윤진우 기자) 4p

애플 자체 생산 M1칩에 삼성전기 FC-BGA 납품
삼성전기 지난해부터 애플에 FC-BGA 공급 시작
전기차·AI 시장에 사용되며 공급 부족 현상 심화
1조 들여 해외 고객사 전담 생산 라인 구축 계획
LG이노텍, FC-BGA 생산 위한 투자 검토 나서

삼성전기가 애플에 M1용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 반도체 기판 공급을 시작한

것으로 알려졌다.

애플은 자체 설계한 고성능 반도체 칩 M1을 내놨는데, 앞으로 자체 칩 생산을 확대하겠다고

밝힌 만큼 FC-BGA를 미래 먹거리로 육성 중인 삼성전기가 수혜를 입을 것으로 예상된다.

15일 전자 업계에 따르면 애플은 지난해 11월 공개한 PC용 프로세서 M1 생산에 삼성전기의

FC-BGA 기판을 사용하고 있다.

업계 1위 일본 이비덴과 대만 유니마이크론이 대부분의 물량을 공급하고 있지만, 삼성전기의

공급량도 적지 않은 것으로 전해졌다.

애플의 M1 칩은 컴퓨터 구동에 필요한 여러 칩을 하나로 묶은 시스템온칩(SoC)을 말한다.

올해 출시된 맥북에어와 맥북프로, 아이맥, 아이패드 일부 모델에 M1 칩이 탑재됐다.