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제목 2024.1.12(금) KOVRA NEWS 등록일 2024.01.12 04:08
글쓴이 한국진공기술연구조합 조회 168

 오늘의 KOVRA 핵심 NEWS(상세 내용 붙임 참조)


□ 오늘의 헤드라인

① “中 반도체 우회 개발 막자” 美오픈소스도 수출통제 검토 (중앙 이승호 기자) 1p


미국 정치권에서 중국의 반도체 개발을 막기 위해 무료로 누구나 구할 수 있는 

‘오픈 소스’ 기술까지 통제하겠다는 뜻을 내비치고 있다


미국의 각종 규제에도 중국이 오픈소스 기술을 활용해 첨단 반도체 개발에 

나설 수 있으니이를 차단하겠다는 심산이다.


10(현지시간뉴욕타임스(NYT)에 따르면 미 하원 ‘미국과 중국공산당의 

전략적 경쟁에 관한 특별위원회(중국특위)’는 중국이 RISC-V 기술을 활용하는 것을 

막기 위해 수출통제를 확대하는 방안을 지난달 조 바이든 행정부와 논의했다.


중국특위의 민주당 간사인 라자 크리슈나무르티 의원은 “중국은 이미 RISC-V를 

통해 반도체 기술 수출 통제 규제를 약화하려는 시도를 하고 있다”며

 “RISC-V 참여자들은 중국 공산당의 이익이 아닌 기술 발전에 초점을 맞춰야 한다

고 말했다.


“누구나 무료 이용” 업계 최강 ARM 대항마

RISC-V 미 캘리포니아 주립대 버클리 캠퍼스(UC버클리)가 내놓은 오픈소스 기반의 

반도체 아키텍처(설계방식)


오픈소스 기반이라 누구나 무료로 이용해 반도체 칩과 소프트웨어(SW)를 설계·제조할 

수 있는 것이 특징이다.


특히 업계를 장악한 영국 회사 ARM이 만든 아키텍처의 대항마로 평가받고 있다.

ARM은 로열티(사용료)를 받고 삼성전자애플퀄컴애플등 세계 1000여 반도체 기업에 

아키텍처를 제공하고 있다


ARM이 로열티 가격을 올리거나 거래를 거절할 경우 반도체 제조 회사로선 큰 피해를 볼 수 있다.

이를 대비하기 위해 나온 것이 바로 RISC-V


현재 삼성전자와 인텔퀄컴구글 등 전 세계 70여개 국 약 4000개 업체가 RISC-V 진영에 가담해 

아키텍처를 같이 개발하고 있다


美 “中 반도체 규제 우회 수단 차단해야”

문제는 여기에 중국 IT 기업인 화웨이알리바바와 텐센트 등도 참여하고 있다는 것이다

미국은 각종 수출 통제 조치를 통해 중국이 첨단 반도체 기술을 개발하는 걸 막고 있다.


중국이 RISC-V를 이용해 성능이 뛰어난 반도체를 개발할 수 있으므로 이런 상황을 차단하기 위해 

사전에 RISC-V 기술의 중국 수출을 통제해야 한다는 것이 미 하원 중국특위의 생각이다


경쟁사인 ARM RISC-V를 견제하기 위해 미 정치권에 벌인 로비도 이런 움직임에 영향을 미쳤다.


“영어 핵무기 책 읽으니 알파벳 금지하자는 것”

바이든 행정부도 중국 견제를 위해 RISC-V 규제 카드를 살펴보고 있지만 고심이 크다

오픈소스 기술에 대한 수출통제는 전례가 없고효과도 의문시되기 때문이다


RISC-V는 원본 코드를 보고 수정할 수 있는 리눅스(윈도와 비슷한 오픈소스 PC운영체제)와 같은 

방식이라 온라인에서 누구나 무료로 내려받을 수 있고 개선책도 제안할 수 있다.


라이선스(특허기반 기술처럼 차단하는 게 쉽지 않다반도체 설계 스타트업인 

에스페란토 테크놀로지스의 데이브 디첼 최고기술책임자(CTO)는 “중국인들이 영어로 쓰인 

핵무기에 관한 책을 읽을 수 있으니 영어 알파벳을 금지해 문제를 해결해야 한다고 말하는 것과 같다.

바보 같은 논의”라고 비판했다.



② 미중 상무장관 통화…中 "반도체 수출 제한·기업 제재 우려" (한경연합)3p


중국 상무부는 11일 왕원타오 상무부장과 지나 러몬도 미국 상무장관이 

이날 전화 통화로 샌프란시스코 정상회담의 중요한 공감대 이행에 중점을 두고 

각자 관심사인 경제·무역 문제에 대해 깊이 있고 실질적인 소통을 했다고 밝혔다.

왕 부장은 통화에서 양국 상무부는 소통과 교류 메커니즘의 긍정적인 역할을 발휘해 

기업 협력을 위한 좋은 조건을 조성해야 한다는 점을 강조했다.

왕 부장은 특히 미국이 제3자에 대한 대중국 반도체 생산장비 수출 제한

반도체 공급망 조사중국 기업에 대한 제재와 압박 등에 대해 엄정한 우려를 표현했다고 

상무부는 밝혔다.

이밖에 양측은 경제·무역 분야의 국가안보 경계에 대해서도 논의했다.


③ 삼성전자 TSMC 인텔 파운드리 경쟁미세공정 숫자 넘어 '3차원 반도체대결 (비즈니스포스트 김용원 기자)4p


삼성전자와 TSMC, 인텔이 반도체 파운드리 시장에서 미세공정 숫자 대결을 넘어 

3차원 반도체 구조를 활용한 기술 경쟁을 본격적으로 예고하고 있다.

미세공정 기술 발전이 한계를 맞은 뒤에도 반도체 성능을 차별화할 수 있는 방법을 

찾는 데 집중하고 있는 것이다.

11
일 반도체 전문지 EE타임스에 따르면 삼성전자와 TSMC, 인텔은 모두 최근 개최된 

국제전자소자학회(IEDM)를 통해 자사의 CFET 기술 상용화 계획을 소개했다.

CFET
는 반도체를 평면으로 제조하는 대신 3차원으로 쌓는 새로운 구조를 적용해 

더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있도록 하는 차세대 기술이다.

반도체에 적용되는 트랜지스터 수와 구조는 연산 성능 및 전력효율과 직결된다.

CFET 기술을 적용하면 기존의 평면 반도체의 성능 한계를 극복할 잠재력이 있다.

EE

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