황철주 주성엔지니어링 (6,630원 360 5.7%) 회장은 국내 1세대 반도체 장비업체를 일군 벤처 기업가다. 반도체 제조산업이 급성장하는 1990년대부터 사업을 시작해 맨손으로 기업을 일군 입지전적인 인물로 평가받는다.

1959년 생인 황 회장은 인하대 전자공학과를 졸업하고 외국계 반도체 장비회사 한국법인을 거쳐 1993년 회사를 설립했다. 반도체 산업 초기부터 사업을 시작해 LCD·OLED 디스플레이, 태양전지 등으로 사업 영역을 확장했다.

황 회장은 특히 고도의 기술력이 필요한 반도체 장비회사를 그야말로 맨손으로 일궜다. 창업 4년 만에 국내에서 처음 반도체 전공정 장비 개발에 성공했다. 탄탄한 기술력을 바탕으로 기업을 성장시키면서 반도체 시장에서 입지를 다졌다.

해외에서 기술력을 인정받으면서 황 회장은 세계 최초로 반도체 ALD장비(원자층 증착장비)를 공급했다. 최근에도 공간분할 기술에 시분할을 합친 시공간분할(TSD)방식의 증착장비를 세계 최초로 개발하기도 했다.

주성엔지니어링은 세계최초로 개발한 반도체 관련 원천기술 18개를 보유하고 있다. 이 밖에도 특허 2100여건을 확보한 반도체와 디스플레이 장비 분야 전문 기업으로 성장했다.

황 회장은 지난해 중소벤처기업부 소부장 대·중소기업 상생협의회 회장을 맡는 등 기술 국산화도 이끌고 있다. 앞서 벤처기업협회장과 한국청년기업가정신재단 이사장, 청년희망재단 이사장, 한국무역협회 부회장 등을 역임했다.

후학 양성에도 적극 나서고 있다. 황 회장은 사재를 출연해 2005년 일운장학재단과 2010년 한국청년기업가정신재단을 설립·운영하고 있다. 우수한 기업가를 키우기 위한 발판을 마련하겠다는 뜻에서다.

[프로필]
△1959년 경북 고령 출생 △1986년 인하대 전자공학과 △1993년 주성엔지니어링 창립 △2007년 한국디스플레이 산업협회 부회장 △2009년 태양광산업협회 부회장 △2010~2012년 벤처기업협회 회장 △2010~2015년 한국청년기업가정신재단 이사장 △2015년~ 한국무역협회 부회장 △2015~2016년 청년희망재단 이사장 △2018년~ 한국청년기업가정신재단 이사장 △2019년 10월~ 대·중소기업 상생협의회 위원장(현)

[진공관련/반도체관련 D램/낸드플래시 등]

① ASML : EUV 전환으로 매출 44 % 증대(칩 메이커, 성장, 딥 밸류, 헤지 펀드 매니저)

기사 요약

ⓐ ASML은 기술 개발 집념을 갖는 대형 칩 제조업체의 풍부한 자금으로 인해 포토 리소그래피 시스템에서 전체 시장의 대부분을 지배하는 최 일선의  반도체 장비 시장의 리더임

ⓑ ASML은 지금까지 DUV 제품 믹스로 시장 점유율을 3 분의 2 가까이 달성했지만 고객들의 활용이 점점 증대됨에 따라 EUV 기술은 독식 될 것임.

ⓒ ASML이 EUV 독점권을 보유하고 있어 계속되는 무역 긴장에도 불구하고 대형 칩 제조업체와 강력한 파트너십을 구축하고 있어 ASML의 전망은 확실시 되고 있음.

ⓓ TSMC와 삼성이 EUV 기반 공정 투자를 늘리겠다고 약속함에 따라 ASML은 기록적인 매출 성장 (44 %)이 예상됨.

[상세한 내용은 다음의 원문을 참조]

ASML: Shift To EUV Will Boost Sales By 44%

Aug. 24, 2020 7:57 AM ET

 About: ASML Holding N.V. (ASML)

Khaveen Investments

Chipmakers, Growth, Deep Value, hedge fund manager

Khaveen Investments

Summary

ASML is a front-end semiconductor equipment market leader with almost total market dominance in photolithography systems through commitment to technological development and generous funding provided by large chipmakers.

The company has achieved nearly two thirds of market share driven by its DUV product mix but will see cannibalization as EUV technology becomes increasingly utilized by customers in volume.

We are confident in ASML’s prospects as it holds a monopoly over EUV, and maintains strong partnerships with large chipmakers despite looming trade tensions.

We forecast ASML to see record revenue growth (44%), as TSMC and Samsung commit to ramp up EUV based processes investments.

Source: ASML

ASML (ASML) is a Dutch semiconductor equipment manufacturer specialized in lithography systems. The company holds a monopoly over next generational lithography systems with EUV technology. These systems are critical to fabricate leading edge chips for AI, IoT and HPC markets. The semiconductor equipment market is poised to grow strongly on the back of increasing production capacity investment from major fabricators, including TSMC (TSM), Samsung (OTC:SSNLF), Intel (INTC) which represents more than two-thirds of ASML sales. Despite looming trade tensions between US and China, ASML's prospects remain undeterred as major chipmakers ramp up production and advance their process roadmaps.

Source: The Economist

EUV Dominance an Outstanding Growth Opportunity

Compared to other equipment manufacturers, ASML is the only company with a strong foothold in photolithography, the key to creating more powerful, faster and cheaper chips. Since the late 90s, the company focused heavily on the development of equipment to fabricate nanometer chips using ultraviolet light. The company also created a Co-Investment Program with TSMC, Samsung and Intel to obtain billions in funding to develop next generation lithography systems. This is why it has maintained a leading market share of over 60% for decades over its only two rivals involved in lithography, Canon and Nikon.

In semiconductor fabrication, many repeated sequential processes are performed on silicon wafers to produce complete circuits. Fundamental to this is photolithography, a process involving printing and transferring of patterns on the wafer. This process is done using photolithography machines equipped with optical light sources.

As semiconductors become increasingly complex, newer generations of lithography equipment are required to produce leading edge chips based on smaller technological nodes such as 7nm and below, enabling the technological evolution in AI, IoT and HPC. ASML has been at the forefront of the lithography advancements with a leading portfolio of equipment, namely extreme ultraviolet ('EUV') lithography systems, deep ultraviolet ('DUV') lithography systems, metrology and inspection systems, and computational lithography.

Source: ASML

The majority of its sales comprises of conventional DUV lithography systems under its TWINSCAN NXT and XT product lines featuring argon fluoride, immersion and dry, and krypton fluoride machines. These systems are utilized for high-volume manufacturing of current advanced logic and memory chips by offering superior productivity, cost of ownership and performance.

However, conventional DUV lithography systems become insufficient as chips become smaller. This is where EUV lithography play a major role. EUV harnesses light of a much shorter wavelength at 13.5 nm compared with 193 nm of previous generation DUV lithography systems. The shorter the wavelength of light, the smaller the chip components.

While EUV accounts for one-third of sales last year, growth is expected to accelerate and cannibalize DUV in the next few years. Chipmakers such as TSMC and Samsung have recently introduced EUV systems to mass produce 7nm and below chips and are investing billions in the next decade to further advance their process roadmaps. This is attributable to increasing productivity of ASML'