★오늘(2020.7.27 월)의 뉴스 헤드라인은, 

삼성-인텔, '파운드리 빅딜' 기회 온다…인텔 "7나노 생산 차질, 

외부와 협력 추진" 기사를 꼽겠습니다. (전자 윤건일, 강혜령 기자)

인텔이 7나노(㎚) 반도체 제조에 차질을 빚으면서 외부 파운드리 업체와의 협력 

가능성을 언급해 주목된다.

7나노 이하 미세공정 기술을 보유한 파운드리 업체는 세계 TSMC와 삼성전자뿐이다. 

세계 최대 반도체 업체인 인텔이 파운드리 업계에 던질 파장이 적지 않을 전망이다.

<데스크톱 PC용 CPU 인10세대 인텔 코어 S시리즈.<사진: 인텔>>

인텔은 지난 23일(현지시간) 2분기 실적을 발표하며 7나노 중앙처리장치(CPU) 

출시를 연기한다고 밝혔다. 당초 계획보다 6개월 늦은 2022년 말 또는 2023년 초로 

제시했다. 회사는 대신 현재 가장 최신인 10나노 제품군을 확대하겠다고 전했다.

인텔은 앞서 수차례 7나노 제품 출시를 연기했다. 이번에 또 다시 미룬 건 양산 

문제가 해결되지 않아서다. 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)는 “7나노 공정에서 

수율을 확보하지 못해 양산을 미룬다"고 말했다.

인텔은 '컨틴전시 플랜'을 가동했다. 자체 제조를 고집하지 않고 외부 파운드리에 칩 

생산을 맡기는 방안을 추진하겠다고 밝혔다.

스완 인텔 CEO는 실적 발표 후 질의응답에서 “제품을 회사 내부에서 만들거나, 

(외부 파운드리와) 기술을 혼합하거나, 아예 위탁 생산을 맡기는 등 여러 방안 

등을 검토하고 있다”며 “실용적으로 대처할 것”이라고 말했다.

<밥 스완 인텔 최고경영자(CEO).<사진: 인텔>>

인텔이 7나노 반도체 외주 생산을 밝힌 건 상당히 이례적인 일이다. 인텔은 

반도체 설계부터 제조, 외주 생산까지 담당하는 종합반도체(IDM) 회사로, 

그동안 핵심 제품의 자체 생산 체계를 유지해왔다. 회사의 경쟁력을 결정짓는 

요소로 '제조'를 꼽아서다.

그러나 미세공정 전환이 계속 난관에 부딪히고 경쟁사인 AMD(Advanced

Micro Devices)와의 기술 경쟁에서도 뒤쳐지자 외부 파운드리 카드를 꺼내든 

것으로 풀이된다. 

파운드리는 반도체 설계 업체의 주문을 받아 대신 칩을 생산해주는 사업을 

뜻한다.

인텔이 필요로 하는 7나노 이하 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 전 세계 

TSMC와 삼성전자 두 곳이다. TSMC와 삼성전자는 이미 7나노 공정 개발에 성공, 

반도체를 양산하고 있다. 

올해는 5나노, 2022년에는 3나노 양산을 준비하는 등 차세대 공정 기술에서도 

TSMC와 삼성전자가 선두에 있다. 

인텔이 7나노 반도체 파운드리를 찾을 경우 TSMC와 삼성전자가 예상되는