★ 오늘의 뉴스 Headline은 ASML-IMEC이 "기존 EUV 노광기로 3나노 '싱글 패터닝' 을 구현"
하는 기술을 개발했다는 소식을 꼽을 수 있겠습니다.(전자 강혜령 기자)
⊙ 웨이퍼 위 반도체 회로 찍어내는 기술
⊙ 한 대당 1500억 넘는 고가장비
⊙ 멀티 패터닝보다 생산비 크게 절감
ㅇ 기존 극자외선(EUV) 노광기로도 3나노 '싱글 패터닝'을 구현할 수 있는 반도체 공정 기술이
개발됐다.
- 싱글 패터닝은 노광기에서 웨이퍼 위에 반도체 회로 모양을 한 번에 찍어내는 것을 말하며,
여러 번 회로를 찍는 '멀티 패터닝'을 할 때보다 생산 비용이 크게 줄어든다.
ㅇ 당초 반도체 업계는 3나노 EUV 싱글 패터닝이 차세대 '하이(High)-NA' 노광기에서만
가능할 것으로 예상했지만 ASML과 IMEC이 공동 연구개발을 통해 기술 구현을 앞당겼다.
- 삼성전자 등 반도체 제조사들은 장비 투자비용을 절감할 수 있을 것으로 기대된다.
ㅇ 2일 벨기에 반도체 연구 허브 IMEC은 ASML의 1세대 EUV 노광기 'NXE:3400B'로 3나노
싱글 패터닝 기술을 구현했다고 밝혔다.
- IMEC은 지난달 말 미국 새너제이에서 열린 세계적인 광학회 'SPIE'의 첨단 리소그래피
학회에서도 기술을 소개한 바 있다.
ㅇ 노광 공정은 반도체 제조 핵심 기술로 빛으로 웨이퍼 위에 반도체 회로를 반복적으로
찍어내는 작업이다.
- 기존에는 불화아르곤(ArF) 광원으로 노광 공정을 했지만, 반도체 초미세화로 기존보다
파장이 14분의 1 가량 짧은 극자외선(EUV)을 활용한 공정이 빠르게 도입되고 있다.
ㅇ EUV 노광 장비는 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 독점 공급하고 있으며,
현재 삼성전자 등 반도체 제조사에 1세대 EUV 장비 NXE:3400B가 공급됐다.
ㅇ 노광 공정에서는 패터닝 횟수가 중요한데, 빛으로 원하는 회로를 단 한 번에 찍어내는
싱글 패터닝도 있지만, 미세 회로 공정이 필요할 때는 두 번(멀티플), 네 번(쿼드러플)씩
찍어내는 방법도 있다.
- 마치 벤다이어그램의 교집합처럼 여러 번 찍어내서 겹치는 얇은 부분을 회로로 쓴다.
ㅇ 하지만 여러 번 패터닝을 하면 노광 시스템 운용뿐 아니라 포토레지스트 코팅 등 다양한
준비를 거쳐야 하기 때문에, 싱글 패터닝을 할 때보다 비용이 훨씬 많이 든다.
- 이 때문에 반도체 제조사들이 싱글 패터닝을 선호하는 이유다.
ㅇ 반도체 업계에서는 ASML 1세대 EUV 노광기로 7나노, 5나노 공정에서만 싱글 패터닝을
구현할 수 있는 것으로 알려져 있어, 본격적인 3나노 기술은 렌즈 크기를 늘린 0.55NA 이상
차세대 High-NA 장비에서 구현할 것으로 예상됐다.
- 그러나 ASML과 IMEC은 EUV 광원의 입사각을 조율하면서 기존 장비로 3나노 공정을
활용해 24㎚ 길이 피치 라인을 한 번에 찍어냈다.
- IMEC 측은 “EUV 광원의 입사각이 높아 회로 모양이 그려진 마스크를 통과하면서 왜곡된
회로 이미지가 생기게 된다”며 “이 각도를 최적화해서 이미지 왜곡을 최소화하는 방안을
찾아냈다”고 밝혔다.
ㅇ 이 기술이 상용화되면 EUV 공정 도입을 가속화하는 반도체 업계에 큰 호재로 이전에 구매한
EUV 1세대 장비로도 3나노 기술을 도입할 수 있게 되면서 장비 지속성이 늘고, 장비 투자 예산을
아낄 수 있게 된다.
- 기존 EUV 노광 장비는 1500억원 대를 훌쩍 넘는 고가지만, 차세대 High-NA 장비는
5000억원 대에 이를 만큼 가격이 상당히 비싸질 것이란 관측도 나왔다.
ㅇ 업계 관계자는 “삼성전자뿐 아니라 값비싼 EUV 시스템 때문에 투자를 망설이던 마이크론
테크놀로지 등도 EUV 도입에 적극적으로 나설 가능성이 있다”며 “EUV 시장이 커질 기회”라고
전했다.
ㅇ 한편 ASML은 차세대 High-NA 노광 장비인 'EXE:5000' 개발에 박차를 가하면서 반도체
EUV 시대에 대응하고 있다.
※ 벨기에 IMEC(Interuniversity Microelectronics Center)
□ 다음은 SK실트론이 美 듀폰 SiC사업부를 인수해 5G·전기차 반도체용 웨이퍼
시장에 진출한다는 기사 내용입니다.(IT조선 김동진 기자)
ㅇ SK실트론이 미국 듀폰의 ‘전력반도체용 웨이퍼(SiC) 사업부 인수를 마무리하고 5G·전기차
반도체용 웨이퍼 시장에 진출한다고 밝혔다.
ㅇ 2일 SK실트론은 지난해 9월 이사회를 통해 결의한 듀폰 SiC사업부 인수를 지난달 29일에
마무리했다고 밝혔으며, 인수금액은 4억5000만달러(약 5400억원)라고 전했다.
ㅇ 5G 보급 확대와 자동차 제조사들의 전기차 생산 본격화로 전력반도체 수요가 빠르게 늘고
있는 가운데 SiC 웨이퍼는 고경도, 내전압, 내열 특성을 보여 에너지 효율이 중요한 전기차,
5G 네트워크에 사용하는 전력반도체용 웨이퍼로 주목받고 있으며 매년 두 자릿수 이상의
성장이 점쳐지는 영역으로 알려졌다.
ㅇ SK실트론 측은 "이번 인수를 통해 듀폰이 보유한 R&D 및 생산 역량과 기존 주력 사업 간
시너지를 극대화할 것"이라고 밝히고 "고성장 영역 진출을 통해 신규 성장 동력을 확보할 수
있을 것으로 기대한다"고 전했으며, SiC 웨이퍼의 생산량 증대와 미국 내 추가적인 고용 창출
또한 예상된다고 덧붙였다.
□ 다음은 반도체/디스플레이 관련 소식 헤드라인입니다.
ㅇ "美 빗장 잠그면 경쟁사에 반도체 물량 뺏기고 생산망도 쇼크"(서경 양찰민 기자)
⊙[코로나19 기업들 한국發 입국제한 파장]
- 체온 37.5도 넘으면 미국 못가
- 영업력 훼손으로 D램 실적 타격
- 스마트폰은 홍보전략 차질 한숨
- "직원들 미리 보내나" 전전긍긍
- 美 여행금지땐 최신기술 물거품
- 베트남 제한에 공급망에 차질도
ㅇ [아이넷 AI 로봇 기자] 특징주, 피에스케이-반도체 장비 테마 상승세에 5.0% ↑
(매경 아이넷 AI 로봇 기자)
ㅇ 한미반도체 수주공시 - - 반도체 제조용 장비 수주 20.6억원 (매출액대비 0.95%)
(한경과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사)
