ㅇ 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 올해 분기별 D램 가격 하락폭은 

평균 두자릿수 이상을 기록해, 1분기와 2분기 하락폭은 20~25%, 3분기에는 

15~20% 수준으로 조사됐으며 연간 D램 가격 하락폭도 50% 가량 줄어들 

가능성이 높다고 밝혔습니다.

ㅇ 다만 내년 2분기부터 반도체 업황이 다시 기지개를 켤 것이라는 분석이 

지배적인 만큼 수익 및 새 동력 확보를 위한 채비에 나설 것으로 보입니다.

ㅇ 이에 따라 DS부문은 내년 메모리 반도체 시장 수요 회복에 따른 전략 

방향을 수립할 것으로 관측되며, 여기에 중국의 반도체 굴기 및 기존 

경쟁사들의 추격이 거세지고 있어 글로벌 반도체 1위 수성 전략에 힘을 

쏟을 것이라는 분석이 지배적입니다.

ㅇ 또한 파운드리 사업과 시스템LSI 등 비메모리 분야 사업 확대 방안에 

대한 논의도 있을 전망인데, 

ㅇ 삼성은 지난 4월 메모리반도체 편중 구조에서 벗어나고자 2030년까지 

시스템반도체 사업에 133조원을 투자하겠다는 '반도체 비전 2030'을 

내놓았고 이에 정부도 인력양성과 연구개발(R&D) 등 인프라 지원을 통해 

이를 뒷받침하기로 정한 바 있습니다.

ㅇ 한편, 내년에는 반도체·디스플레이 업황이 개선되면서 전년대비 높은 

수출 성과가 기대되고 있는데, 투자업계는 올 4분기 반도체 업황이 

'저점'을 통과한 뒤 내년 상반기 회복세에 접어들 것으로 관측하고 있습니다.

ㅇ IM부문은 내년 공개될 폴더블폰 후속 제품과 갤럭시S11 등을 통해 

시장 점유율 확대에 대한 논의가 이뤄질 것으로 보이며,

ㅇ CE 부문은 다음달 열리는 글로벌 최대 IT·가전 전시회 'CES 2020' 

관련 사전 점검과 신제품 출시 전략이 논의될 것으로 예상되고 있습니다.

 - 삼성전자는 현재 전 세계 TV 시장에서 14년 연속 판매 1위라는 기록을 

앞두고 있는데, 지난 3분기 삼성전자의 점유율은 30.3%로 초대형 및 

프리미엄 제품 전략을 지속적으로 펼친다는 방침인것으로 전해졌습니다.

(뉴데일리비즈)

□ 다음은 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 글로벌 반도체 시장이 

내년부터 완만한 성장세로 반등할 것으로 전망하고 있는 소식입니다.

ㅇ 4일 외신과 업계에 따르면, WSTS는 세계 반도체 시장 연간 매출 전망치로

 2019년 12.8% 감소하고 2020년 5.9%, 2021년 6.3%의 증가세를 보일 

것이라 밝혔습니다. 

ㅇ 존 네퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장은 "2018년 사상 최대 매출에 

비해 2019년 세계 반도체 시장이 다소 침체된 반면 10월 월별 매출이 4개월 

연속 증가하는 등 최근 추세는 더 긍정적"이라며 "2019년에는 글로벌 매출이 

두자릿수 감소했다가 2020년과 2021년에는 완만한 성장세로 반등할 것"으로 

전망했습니다.

ㅇ 2019년 전 세계 매출액은 4090억달러로 2018년 전체 매출 4689억달러보다 

12.8% 감소할 것으로 예상했으며, 지역별로는 유럽(-6.9%), 아시아태평양(-8.8%), 

일본(-11.1%), 미주(-26.7%) 등 2019년 전체 지역 시장에서 전년대비 감소세를 

보일 것으로 관측했습니다.

ㅇ 제품별로는 메모리 시장 규모가 지난해보다 33% 감소한 1059억달러로 

가장 큰 감소세를 기록하며, 아날로그 반도체(-7.9%)와 로직(-4.3%), 

마이크로(-2.3%) 등의 제품군에서도 시장 규모가 줄어들 것으로 전망했습니다.

ㅇ 그리고 2020년 반도체 시장은 올해보다 5.9% 성장한 4330억달러를 기록하면서  

완만한 성장세를 보일 것으로 예상했습니다. 

ㅇ 특히, WSTS는 "내년 주요 국가에서 5G의 보급이 늘면서 스마트 폰과 

기지국 관련 수요가 반도체 시장의 회복을 견인할 것으로 기대된다"며 

미주(7.0%), 아시아·태평양(6.5%) 지역이 5% 이상 성장세를 보일 것으로 

관측했습니다.(뉴시스, 파이낸셜리더스, 뉴스1, 연합뉴스 등)

□ 다음은 경기 평택에 있는 반도체 장비업체 코스텍시스템이 2년여 만에 

반도체패키징 중견기업인 코스텍의 주요 고객사인 네패스와 웨이퍼 임시 본더

(타우루스-300FOB·) 및 디본더(타우루스-300FOD) 생산 장비를 국산화했다는 

소식입니다.

ㅇ 이 장비는 네패스가 현재 사용하는 기술인 팬아웃(fan-out) 반도체칩 패키지 

공정에서 웨이퍼의 휨 현상을 보완하기 위해 지지대(캐리어 웨이퍼)를 임시로 

붙였다가 떼는 기술로, 접착 필름을 붙일 때 빈 공간이 생기지 않도록 압력을 

조절하는 기술, 300㎛ 웨이퍼에 부착한 필름접착제 및 보호필름을 떼는 기술 

모두 코스텍의 자체 특허 기술로 구현됐다고 전했습니다.

ㅇ 코스텍은 임시 접착제로 필름을 사용해 네패스의 최종 양산테스트를 통과했다고

밝히면서 그동안 시장을 장악한 독일 오스트리아 일본산 제품 가격(70억~140억원)

보다 30% 저렴해 시장 경쟁력을 갖출 것으로 예상된다고 전했습니다..

ㅇ 이런 기술개발결과는 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원이 2017년부터 

3년간 지원(수요자 연계형 소재부품개발사업)해 준 덕분이라고 전하고 김용섭 

코스텍시스템 전무는 “일본의 수출규제와 정부의 지원정책, 업계의 국산화 의지가 

한데 모인 결과”라고 말했습니다.

 ㅇ 김종헌 네패스 전무는 “국내에서 정부가 지원하는 단일 R&D사업으로는 보기 힘든 

규모”라며 “네패스가 이미 글로벌 수준의 생산을 하고 있지만 여러 소재, 부품, 

테스트 장비 중소·중견기업들과 협력하며 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 

한층 높이는 계기가 될 것”이라고 말했습니다.

ㅇ 이번 공동 기술개발에는 켐이, 마이크로프랜드, 덕산하이메탈, 에스모스

소재기술연구소, 서울테크노파크, 서울과학기술대, 한국전자기계융합기술원 

등이 참여하였다고 전했습니다.