★ 오늘(2019.12.30, 월)의 뉴스  Headline은  마이크로 LED 디스플레이를 보다 쉽고 빠르게 

생산할 수 있는 제조 기술을 국내에서 개발됐다는 소식을 곱을 수 있겠습니다.

(전자신문 윤건일 기자)

ㅇ 마이크로 LED는 OLED를 잇는 차세대 디스플레이로 관심을 모으는 품목으로 

향후 생산 공정에 접목될지 주목되;고 있습니다.

ㅇ 엘씨스퀘어는 레이저를 이용해 웨이퍼상의 마이크로 LED칩을 분리하는 

동시에 인터포저(임시기판) 위에 빠르게 배열할 수 있는 공정 기술을 개발했다고 

29일 밝혔습니다.

ㅇ 마이크로 LED 디스플레이는 크게 4단계 과정을 거쳐 만들어지는데, 

먼저 사파이어 웨이퍼에 에피 소재를 성장시켜 마이크로 LED칩을 제조한 뒤 

이 칩을 분리해 인터포저를 만들며, 인터포저의 칩을 다시 디스플레이 구동회로

(백플레인) 위로 옮겨 배열하면 최종 디스플레이가 되는 복잡한 과정을 거친다고

밝히고 산업계에서는 마이크로 LED를 분리해 임시기판 위에 정렬하는 공정을 

인터포저, 인터포저 상의 마이크로 LED를 디스플레이 기판 위로 옮기는 작업을 

전사로 부르고 있습니다.

ㅇ  즉 마이크로 LED 디스플레이는 초소형 LED(통상 100마이크로미터(㎛) 이하)를 

화소(픽셀)로 사용하는 제품이기 때문에 수백만개의 LED를 촘촘히 배열하고 

각각의 LED를 옮기다 보니 디스플레이 한 대를 만드는 데도 오랜 시간이 걸리게

되어 결국 비용이 크게 증가되어 대중화를 위해선 양산성을 높여야 하는데 

엘씨스퀘어가 이 제조 공정을 획기적으로 단순화했다고 전했습니다. 

 - 먼저 레이저를 이용해 인터포저 제조 과정을 15개 공정을 3~4단계로 

줄임으로써 120만개 칩을 분리해 인터포저로 만드는 시간이 4분이 채 걸

리지 았고, 

 - 수율도 99.99%를 달성했으며 또 원하는 위치에 LED칩을 배열하는 

정확도도 높여 정렬오차가 ±2㎛에 불과하다고 최재혁 엘씨스퀘어 최고

기술책임자(CTO)는 밝혔습니다.

ㅇ 또한, 엘씨스퀘어는 속도가 빠른 데다 선별적으로 마이크로 LED칩을 

전사할 수 있는 레이저 기술도 개발 중으로 이 역시 마이크로 LED 디스플레이 

대량 생산에 유용하다고 전했습니다.

 - 최재혁 CTO는 “현재 상용화된 기술로 4K 디스플레이를 만드는 데 2시간 
이상이 걸리지만 레이저 전사 기술을 활용하면 30분 정도면 된다”며 

“경쟁력이 있기 때문에 내년 말까지 전사 기술 및 장비 개발을 마치는 것을 
목표로 하고 있다”고 말했습니다.

ㅇ 엘씨스퀘어는 한국나노기술원 기술창업 1호 기업으로 나노기술원에서 

LED를 집중 연구한 최재혁 박사가 레이저를 이용한 마이크로 LED 제조 

기술의 가능성을 보고 삼성전자 반도체, 네트워크사업부 출신 인력들과 

공동 창업했다고 밝혔습니다.

ㅇ 엘씨스퀘어는 새해 1월 미국에서 열리는 CES에 참가해 마이크로 LED 

기술을 공개할 계획이라고 전했습니다.

□ 다음 소식도 눈에띠는 반도체 후공정관련 소식입니다.

ㅇ 삼성전자와 LG전자가 세계 3위 반도체 후공정(패키징) 업체인 중국의 장전과기

(JECT)와 손을 잡는다는 소식입니다.(매일뉴스 오소영기자)

ㅇ 즉 스마트폰과 웨어러블 기기에 탑재되는 반도체 칩 패키징을 JECT에 맡긴다고

전하고 패키징 분야의 선도 업체인 JECT와의 협력으로 제품 성능을 강화하며 

5세대 이동통신(5G) 시장에 적극 대응한다는 것입니다.

ㅇ 27일 업계에 따르면 JECT는 삼성전자와 LG전자의 스마트 기기에 들어가는 

반도체 칩 패키징을 담당할 전망입니다.

ㅇ JECT는 자회사인 스태츠칩팩코리아(STATS ChipPAC Korea)를 통해 시스템

인 패키지(SiP) 기술을 접목한 반도체 칩을 생산해왔는데, 2014년 인천에 공장을 

준공하고 이듬해 생산량을 증설했으며 향후 인천 공장에서 패키징한 제품이 

삼성전자와 LG전자의 기기에 탑재될 것으로 보인다고 전했습니다.

ㅇ JECT가 보유한 SiP 기술은 별개의 칩으로 된 복수의 회로를 하나의 패키지로 

결합해 개별 칩 설계를 큰 수정 없이 사용할 수 있어 개발 기간이 짧고 비용이 

적게 든다고 밝혔습니다.

ㅇ 스태츠칩팩은 퀄컴과 인텔 등 글로벌 반도체 업체를 고객사로 두고 있으며

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 등 프로세서에서 처리한 정보를 기기로 

빠르게 전달하는 팬아웃(fan-out) 기술로 유명한데 최근 5G 시장이 커지면서 

관련 패키징 기술 개발에 투자를 강화하고 있어 삼성전자와 LG전자의 5G 장악에 

힘을 실어줄 전망이라고 밝혔습니다.