★ 오늘(2020.1.3 금)의 뉴스  Headline은  삼성전자, 3나노 공정기술 세계 첫 개발… TSMC와의 

경쟁 기술력으로 승부라는 제목의 기사를 꼽을 수 있겠습니다.(조선, 매경 등 모든 매체)

ㅇ 삼성전자가 경쟁사인 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 회사인 대만의 

TSMC보다 먼저 3나노 공정기술을 개발, 2030년 시스템반도체 분야 세계 

1등이라는 목표에 속도를 내고 있다고 밝혔습니다.

ㅇ 삼성전자 화성사업장 내 반도체연구소는 2일 이재용 부회장이 방문한 

자리에서 세계 최초로 개발한 3나노 공정기술을 시연했다. 반도체 업계 관계자는 

"삼성전자가 아직 양산 단계는 아니지만 3나노 공정기술로 TSMC보다 먼저 

시제품을 만든 것은 의미가 있다"면서 "기술력으로 TSMC와 경쟁하겠다는 

의지를 나타낸 것"이라고 전했습니다.

ㅇ 반면, TSMC는 올 하반기 5나노 공정기술을 양산에 적용하고, 3나노 공정

기술은 오는 2022년에 양산에 적용할 것으로 알려졌지만 삼성전자는 이날 

5나노 공정기술은 개발을 완료했다고 밝혀 양산이 임박했음을 시사했습니다. 

ㅇ 3나노 공정기술 역시 개발 속도에 따라 이르면 올 하반기에 양산할 수 

있다는 분석이 나오고 있습니다.

 - 3나노 공정기술로 개발한 칩은 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 

줄일 수 있고, 소비전력은 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상

시킬 수 있다고 삼성전자는 설명하고 3나노 공정기술을 먼저 양산하게 될 경우 

글로벌 스마트폰·반도체 회사들의 최신 제품 물량을 수주할 가능성이 높아지게 

된다고 밝혔습니다.

ㅇ 한편 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 파운드리 시장 점유율

(예상)은 TSMC가 50.5%로 압도적인 1위를 차지했으며, 삼성전자는 18.5%로 

TSMC에 이어 2위를 기록했다고 전했습니다.

□ 다음은 두번째로 보도된 마이크로 LED 양산 관련 소식 헤드라인입니다.

(매경 이병문기자)

ㅇ 카이스트 교원창업 기업인 ㈜프로닉스 (대표 김기수)가 개발한 대랼전사 

기술은 진공모듈을 사용해, 마이크로 소자보다 작은 크기의 미세구멍이 뚫린 

판에 4개의 구별된 진공호스가 연결되어 있는 구조로 이 진공모듈을 모 기판의 

마이크로 소자에 정렬시키고 접촉한 뒤 진공을 형성시켜 흡입력으로 소자를 

뜯어낸 후 타겟 기판으로 이동하여 역으로 공기를 불어넣음으로써 목적한 

곳에 정확히 위치시키는 방식으로 기존에 연구되던 방식들의 단점을 모두 

극복하고 대량으로 중단없이 마이크로 소자들을 옮길 수 있게 됨으로써, 

마이크로 LED 디스플레이 양산의 시대가 열리게 됐다고 밝혔습니다.

ㅇ현재 삼성과 LG가 치열한 싸움을 하고 있는 곳이 바로 TV 디스플레이 

시장으로 서로 자신의 기술이 우월하다며 대대적인 광고전을 벌이고 있고 

다음 주 미국 라스 베가스에서 열리는 CES 2020에서 세계시장을 놓고 

정면승부를 벌일 예정인데, 서로의 장단점을 공략하며 갑론을박하고 있는 

상태이지만 이 싸움은 양사 중 어느 한 곳이 마이크로 LED 디스플레이를 

양산화하는 순간 끝날 것이라며 이 처럼 마이크로 LED는 OLED와 QLED의 

장점을 모두 갖추고 있는 디스플레이 최고봉의 기술이라고 밝혔습니다.

ㅇ 마이크로 LED는 유기물을 사용해 온도와 습도에 약하고 사용기간에 따라 

색 번짐 현상이 생길 수 있는 OLED와는 달리, 무기물을 사용함으로써 

내구성이 좋고 색도 강하고 선명함과 동시에 자체 발광하므로 백 라이트가 

필요없고 유연한 기판에 구현할 경우 구부림도 가능한 최고의 기술으로

꼽히고 있습니다.